电路基板及其制造方法与流程

本发明涉及电路基板及其制造方法。

背景技术：

以往，在使用机床的环境下，由于切削液雾化，切削液附着在电气、电子设备内的电路基板。由此，布线图案由于腐蚀(电蚀)而断线，招致设备的故障。布线图案的电蚀不限于由切削液引起的情况，在由湿气(水分)引起的情况下也有发生。

为了预防由这样的布线图案的电蚀、腐蚀导致的故障，提出了各种检测电路基板的劣化的方法。

作为一种方法，有在电路基板设置具有比通常的布线图案易于劣化的构造的劣化检测用图案的技术。例如，在专利文献1中，公开了设置有与其他的布线图案相比导体的宽度窄的图案、导体彼此之间的绝缘间隔窄的图案的电路基板。

专利文献1：日本专利第3952660号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

但是，在具有与其他的布线图案相比导体的宽度窄的图案、导体彼此之间的绝缘间隔窄的图案时，电路基板的制造工序中的成品率降低。

本发明鉴于上述问题而成，其目的在于，提供一种在能够抑制成品率的降低的同时能够检测劣化的电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

(1)本发明涉及一种电路基板(例如，后述的电路基板10)，其在绝缘构件设置有布线图案，其特征在于，所述布线图案包括：第1布线图案(例如，后述的第1布线图案111)，其具有处于自最大允许厚度(例如，后述的最大允许厚度t11)到最小允许厚度(例如，后述的最小允许厚度t12)的范围的第1厚度(例如，后述的第1厚度t1)；以及第2布线图案(例如，后述的第2布线图案121)，其具有比所述最小允许厚度薄的第2厚度(例如，后述的第2厚度t2)。

(2)也可以是，在(1)的电路基板中，对于所述第2布线图案，构成所述第2布线图案的导体(例如，后述的导体122)的宽度(例如，后述的宽度w2)与构成所述第1布线图案的导体(例如，后述的导体112)的宽度(例如，后述的宽度w1)大致相同，并且构成所述第2布线图案的导体彼此之间的间隔的大小(例如，后述的间隔的大小g2)与构成所述第1布线图案的导体彼此之间的间隔的大小(例如，后述的间隔的大小g1)大致相同。

(3)也可以是，(1)或(2)的电路基板包括：第1电路基板(例如，后述的第1电路基板11)，其在第1绝缘基板(例如，后述的第1绝缘基板110)设置有所述第1布线图案；以及独立电路体(例如，后述的第2电路基板12)，其在独立绝缘构件(例如，后述的第2绝缘基板120)设置有所述第2布线图案，所述独立电路体与所述第1电路基板独立地连接于所述第1电路基板。

(4)本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制造方法包括：在第1绝缘基板形成第1布线图案来制作第1电路基板的工序(例如，第1基板制作工序s11)，所述第1布线图案具有处于自最大允许厚度到最小允许厚度的范围的第1厚度；在独立绝缘构件形成具有比所述最小允许厚度薄的第2厚度的第2布线图案来制作独立电路体的工序(例如，后述的第2基板制作工序s12)；以及将所述独立电路体连接于所述第1电路基板的工序(例如，后述的基板连接工序s13)。

发明的效果

根据本发明，其目的在于，提供一种在能够抑制成品率的降低的同时能够检测劣化的电路基板及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式的电路基板的俯视图。

图2是图1所示的电路基板的侧剖面图。

图3a是图1所示的电路基板中的第1电路基板的侧剖面图。

图3b是图1所示的电路基板中的第2电路基板的侧剖面图。

图4是表示第1布线图案的第1厚度与第2布线图案的第2厚度的关系的剖面图。

图5是说明图1所示的电路基板的制造方法的流程图。

附图标记说明

10、电路基板；11、第1电路基板；110、第1绝缘基板；111、第1布线图案；112、导体；12、第2电路基板(独立电路体)；120、第2绝缘基板(独立绝缘构件)；121、第2布线图案；122、导体；13、焊盘；14、焊料接合部；t1、第1厚度；t11、最大允许厚度；t12、最小允许厚度；t2、第2厚度；t21、第2厚度的上限值；w1、w2、宽度；g1、g2、间隔的大小。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式的电路基板。

首先，利用图1～图4说明电路基板10的结构。图1是电路基板10的俯视图。图2是电路基板10的侧剖面图。图3a是电路基板10中的第1电路基板11的侧剖面图。图3b是电路基板10中的第2电路基板12的侧剖面图。图4是表示第1布线图案的第1厚度与第2布线图案的第2厚度的关系的剖面图。

如图1以及图2所示，电路基板10是设置有布线图案的基板，适用于机床、机器人控制器等。设置有布线图案的绝缘基板只要是具有绝缘性的基板，并能够通过设置布线图案形成电路基板，就没有限制。作为绝缘基板的代表例，能够举出以树脂为主体的树脂制基板。作为其他的例子，能够举出以陶瓷为主体的陶瓷基板。该电路基板10包括：第1电路基板11、作为独立电路体的第2电路基板12、焊盘13以及焊料接合部14。

如图3a所示，第1电路基板11在第1绝缘基板110设置有第1布线图案111。如图3a以及图4所示，第1布线图案111包括导体112，该导体112具有处于自最大允许厚度t11到最小允许厚度t12的范围内的第1厚度t1。“最大允许厚度t11”以及“最小允许厚度t12”分别是例如厚度的制造公差上的上限值以及下限值。在图3a中，w1表示导体112的宽度，g1表示导体112彼此之间的间隔的大小。如图1所示，在俯视观察下，第1电路基板11的外形与电路基板10的外形一致。

如图3b所示，第2电路基板12在作为独立绝缘构件的第2绝缘基板120设置有第2布线图案121。如图3b以及图4所示，第2布线图案121具有比第1布线图案111的最小允许厚度t12薄的第2厚度t2(的上限值t21)。第1布线图案111的第1厚度t1的最小允许厚度t12与第2布线图案121的第2厚度t2的上限值t21的差t3优选是即使考虑布线图案的厚度的制造公差也能够显著地识别两厚度的差的程度的差。

布线图案的导体通常在厚度方向上具有铜箔层和镀层。在使导体的厚度不同的情况下，可以使铜箔层的厚度不同，或者可以使镀层的厚度不同，或者也可以使两者的厚度不同。

如图3a以及图3b所示，对于第2布线图案121，构成第2布线图案121的导体122的宽度w2与构成第1布线图案111的导体112的宽度w1大致相同，并且构成该第2布线图案121的导体122彼此之间的间隔的大小g2与构成第1布线图案111的导体112彼此之间的间隔的大小g1大致相同(g2≒g1)。在此所谓的“大致相同”是指在起到本发明的实施方式的效果的范围内视为相同，也可以在该范围内不同。

如图1所示，在俯视观察下第2电路基板12位于比电路基板10的角部(拐角部)靠内侧的位置。另外，若第1电路基板11与第2电路基板12连接，则第2电路基板12的位置不限制于该位置。

在第2电路基板12中配置作为劣化检测用图案的第2布线图案121的位置优选是来自切削液的油雾易于附着的位置。

接着，利用图5说明电路基板10的制造方法。图5是说明图1所示的电路基板10的制造方法的流程图。

如图5所示，电路基板10(参照图1～图4)的制造方法包括：第1基板制作工序s11、第2基板制作工序s12以及基板连接工序s13。

第1基板制作工序s11是在第1绝缘基板110形成第1布线图案111来制作第1电路基板11的工序。

第2基板制作工序s12是在第2绝缘基板120形成第2布线图案121来制作第2电路基板12的工序。

基板连接工序s13是利用焊盘13以及焊料接合部14将第2电路基板12连接于第1电路基板11的工序。

通过经过以上的工序s11～s13，完成电路基板10。

根据本实施方式的电路基板10，产生例如以下的效果。

本实施方式的电路基板10是在绝缘基板设置有布线图案的电路基板10，布线图案包括：第1布线图案111，其具有处于自最大允许厚度t11到最小允许厚度t12的范围的第1厚度t1；以及第2布线图案121，其具有比最小允许厚度t12薄的第2厚度t2。

因此，通过将第2电路基板12的第2布线图案121用作劣化检测用图案，从而不具有与其他的布线图案相比导体的宽度窄的图案、导体彼此之间的绝缘间隔窄的图案，就能够检测劣化。因此，相比于具有与其他的布线图案相比导体的宽度窄的图案、导体彼此之间的绝缘间隔窄的图案的情况，布线构造变得简单，能够抑制成品率的降低。

此外，在本实施方式的电路基板10中，对于第2布线图案121，构成该第2布线图案121的导体122的宽度w2与构成第1布线图案111的导体112的宽度w1大致相同，并且构成该第2布线图案121的导体122彼此之间的间隔的大小g2与构成第1布线图案111的导体112彼此之间的间隔的大小g1大致相同。因此，第1布线图案111与第2布线图案121的不同主要为厚度的不同。因此，能够主要基于厚度的差来检测劣化。

此外，本实施方式的电路基板10包括：在第1绝缘基板110设置有第1布线图案111的第1电路基板11；以及在第1绝缘基板110设置有第2布线图案121的第2电路基板12，所述第2电路基板12与第1电路基板11独立地连接于第1电路基板11。因此，即使不进行用于使厚度不同的掩蔽等，也能够容易地生成厚度与第1布线图案111的厚度不同的第2布线图案121。

本发明不限定于上述各实施方式，各种的变更以及变形是可能的。

例如，在所述实施方式中，通过焊盘13以及焊料接合部14使第2电路基板12连接于第1电路基板11，但是并不限定于此。利用掩蔽带(薄膜等)覆盖要形成第2布线图案121的区域，在形成了第1布线图案111后，在形成有第1布线图案111的区域覆盖掩蔽带(薄膜等)，能够形成与第1布线图案111厚度不同的第2布线图案121。

在实施方式中，独立电路基板是在第2绝缘基板120设置有第2布线图案121的构件，但是并不限定于此。独立电路基板也可以是在作为独立绝缘构件的绝缘性的非板状的构件(例如，厚壁的构件、块状的构件)设置有第2布线图案的构件。关于前述的绝缘基板的说明也适用于独立绝缘构件。