一种新型线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，特别是一种新型线路板。

背景技术：

目前，现有ic方案灯带线路板是ic与线路板焊在同板上，然后ic段线路板折回到灯珠背面，再塞到灯带外皮内，做成灯带。这样的缺点是折处线路板容易受应力损坏铜皮导致电路不通，严重的会折断线路板。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种新型线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型线路板，包括a面线路板、b面线路板及包胶，所述a面线路板设置有若干个芯片，所述b面线路板上设置有若干个ic，所述ic与所述芯片电连接，所述a面线路板与所述b面线路板重叠，所述包胶包裹在所述a面线路板与所述b面线路板外部。

本实用新型的有益效果是：使用两个相对独立的线路板分别安装芯片与ic，并使两个线路板上的芯片与ic电连接，不需要将线路板折叠，有效避免了电路不通的问题。

作为上述技术方案的改进，所述a面线路板设置有第一电触点，所述b面线路板设置有第二电触点，所述第一电触点与所述芯片电连接，所述第二电触点与所述ic电连接，所述第一电触点与所述第二电触点电连接。通过第一电触点与第二电触点电连接，使ic与芯片电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一电触点设置在所述a面线路板的任意一端，所述第二电触点设置在所述b面线路板的任意一端，所述第一电触点与所述第二电触点通过焊接电连接。通过焊接，在使第一电触点与第二电触点电连接的同时，使a面线路板与b面线路板直接叠压焊接在一起。

进一步，所述芯片和所述ic设置在相异的两侧。防止ic夹在a面线路板与b面线路板直接被压坏。

进一步，所述包胶设置有透光面，所述透光面设置在所述a面线路板设置有芯片的一侧。芯片透过透光面将光散射到外部。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型安装结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种新型线路板，包括a面线路板21、b面线路板22及包胶10，所述a面线路板21设置有若干个芯片211，所述b面线路板22上设置有若干个ic221，所述ic221与所述芯片211电连接，所述a面线路板21与所述b面线路板22重叠，所述包胶10包裹在所述a面线路板21与所述b面线路板22外部。

在上述结构中，使用两个相对独立的线路板分别安装芯片211与ic221，并使两个线路板上的芯片211与ic221电连接，不需要将线路板折叠，有效避免了电路不通的问题。

在某些实施例中，所述a面线路板21设置有第一电触点212，所述b面线路板22设置有第二电触点222，所述第一电触点212与所述芯片211电连接，所述第二电触点222与所述ic221电连接，所述第一电触点212与所述第二电触点222电连接。通过第一电触点212与第二电触点222电连接，使ic221与芯片211电连接。

在某些实施例中，所述第一电触点212设置在所述a面线路板21的任意一端，所述第二电触点222设置在所述b面线路板22的任意一端，所述第一电触点212与所述第二电触点222通过焊接电连接。通过焊接，在使第一电触点212与第二电触点222电连接的同时，使a面线路板21与b面线路板22直接叠压焊接在一起。

在某些实施例中，所述芯片211和所述ic221设置在相异的两侧。防止ic221夹在a面线路板21与b面线路板22直接被压坏。

在某些实施例中，所述包胶10设置有透光面11，所述透光面11设置在所述a面线路板21设置有芯片211的一侧。芯片211透过透光面11将光散射到外部。

以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。