的范围。
[0037]由于本实施例的基材110的上表面111与下表面113分别有第一盲孔BI与第二盲孔Β2，且填孔材料120填充于第一盲孔BI与第二盲孔Β2内并覆盖基材110的上表面111与下表面113。因此，本实施例的基板结构100的相对两侧可承受相同的应力，具有较佳的结构可靠度。
[0038]以上仅介绍本发明的基板结构100的结构，并未介绍本发明的基板结构100的制作方法。对此，以下将以图1A中的基板结构100作为举例说明，并配合图2Α至图2C对本发明的基板结构100的制作方法进行详细的说明。
[0039]图2Α至图2C绘示为本发明的一实施例的一种基板结构的制作方法的剖面示意图。请先参考图2Α，依照本实施例的基板结构100的制作方法，首先，提供基材110。基材110具有彼此相对的上表面111与下表面113。基材110包括绝缘层112、第一铜箔层114以及第二铜箔层116。第一铜箔层114与第二铜箔层116分别位于绝缘层112彼此相对的两侧表面上。第一铜箔层114与第二铜箔层116分别具有上表面111与下表面113。
[0040]接着，请参考图2B，对基材110的上表面111进行第一穿孔程序，以形成至少一从上表面111往第二铜箔层116的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层116的第一盲孔BI。并且，对基材110的下表面113进行第二穿孔程序，以形成至少一从下表面113往第一铜箔层114的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层114的第二盲孔B2。需说明的是，本发明并不限定第一穿孔程序与第二穿孔程序的顺序，可以是先进行第一穿孔程序而后再进行第二穿孔程序；或者是，也可以是先进行第二穿孔程序而后再进行第一穿孔程序；或者是，可以同时进行第一穿孔程序与第二穿孔程序。
[0041 ] 在本实施例中，第一穿孔程序可以是激光加工、机械钻孔或化学蚀刻，而第二穿孔程序也可以是激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。举例来说，本实施例的第一穿孔程序与第二穿孔程序具体化为激光加工，通过第一激光光LI于基材110的上表面111形成孔径由上表面111往第二铜箔层116的方向逐渐变小的第一盲孔BI，以及通过第二激光光L2于基材110的下表面113形成孔径由下表面113往第一铜箔层114的方向逐渐变小的第二盲孔B2。也就是说，本实施例的第一盲孔BI的剖面轮廓具体化为倒梯形，而第二盲孔B2的剖面轮廓具体化为正梯形。当然，于其他未绘示的实施例中，第一盲孔与第二盲孔的剖面轮廓也可为矩形或其他适当的形状。
[0042]最后，请参考图2C，电镀填孔材料120于第一盲孔BI及第二盲孔B2内，其中填孔材料120填满第一盲孔BI以及第二盲孔B2，且覆盖基材110的上表面111与下表面113。至此，已完成基板结构100的制作。
[0043]由于本实施例的基材110的上表面111与下表面113分别形成有第一盲孔BI与第二盲孔B2，因此相对于现有基材的单侧表面具有盲孔而言，本实施例的基材110的彼此相对的上表面111与下表面113于电镀时所接触的电镀面积实质上是相近的。故，填充材料120能均匀地形成在基材110的上表面111上、下表面113上以及填充于第一通孔BI及第二通孔B2内。如此一来，本实施例无须进行现有的减铜步骤以及平整度的处理，因此本实施例的基板结构100的制作方法可提高导电通孔的制作工艺合格率并减少制作成本，进而可增加产品的可靠度。
[0044]综上所述，由于本发明是于基材的上表面与下表面分别形成第一盲孔与第二盲孔，因此后续电镀填孔材料时，基材的上表面与下表面的电镀面积是相似的，故填孔材料能均匀地填充于上表面的第一盲孔内以及下表面的第二盲孔内以及覆盖于上表面与下表面上。相较于现有于基材的单侧表面形成盲孔，而后在通过电镀的方式于盲孔中形成导电通孔而言，本发明的基板结构的制作方法可提高导电通孔的制作工艺合格率并减少制作成本，进而可增加产品的可靠度。
[0045]虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种基板结构，包括: 基材，具有彼此相对的上表面与下表面、至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔，该基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，其中该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该绝缘层彼此相对的两侧表面上，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别具有该上表面与该下表面，而该第一盲孔由该上表面往该第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层，且该第二盲孔由该下表面往该第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层；以及 填孔材料，填充于该第一盲孔与该第二盲孔内，且覆盖该基材的该上表面与该下表面。
2.如权利要求1所述的基板结构，其中该至少一第一盲孔为多个第一盲孔，而至少一第二盲孔为多个第二盲孔，该些第一盲孔与该些第二盲孔彼此交替排列。
3.如权利要求1所述的基板结构，其中该第一盲孔的孔径由该上表面往该第二铜箔层的方向逐渐变小，而该第二盲孔的孔径由该下表面往该第一铜箔层的方向逐渐变小。
4.如权利要求3所述的基板结构，其中该第一盲孔的剖面轮廓为倒梯形，而该第二盲孔的剖面轮廓为正梯形。
5.如权利要求1所述的基板结构，其中该填孔材料为导电材料，且该填孔材料电连接该第一铜箔层与该第二铜箔层。
6.—种基板结构的制作方法，包括: 提供基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面，其中该基材包括绝缘层、第一铜箔层以及第二铜箔层，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该绝缘层彼此相对的两侧表面上，而该第一铜箔层与该第二铜箔层分别具有该上表面与该下表面； 对该基材的该上表面进行第一穿孔程序，以形成至少一从该上表面往该第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第二铜箔层的第一盲孔； 对该基材的该下表面进行第二穿孔程序，以形成至少一从该下表面往该第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分该第一铜箔层的第二盲孔；以及 电镀填孔材料于该第一盲孔及该第二盲孔内，其中该填孔材料填满该第一盲孔以及该第二盲孔，且覆盖该基材的该上表面与该下表面。
7.如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第一穿孔程序包括激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。
8.如权利要求6所述的基板结构的制作方法，其中该第二穿孔程序包括激光加工、机械钻孔或化学蚀刻。
9.如权利要求6所述的基板结构的制作方法,其中该第一盲孔的孔径由该上表面往该第二铜箔层的方向逐渐变小，而该第二盲孔的孔径由该下表面往该第一铜箔层的方向逐渐变小。
10.如权利要求9所述的基板结构的制作方法，其中该第一盲孔的剖面轮廓为倒梯形，而该第二盲孔的剖面轮廓为正梯形。
【专利摘要】本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。
【IPC分类】H05K1-11, H05K3-00, H05K1-02, H05K3-42
【公开号】CN104602446
【申请号】CN201310666045
【发明人】黄子威, 王金胜
【申请人】旭德科技股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年12月9日
【公告号】US20150114698