步骤中，采用化学沉铜使所述导通孔金属化，即在所述导通孔的孔壁上形成铜层以实现所述挠性印刷电路板10的电气互连，在化学沉铜过程中也会在挠性印刷电路板10的表面形成铜层，以实现电气互连。所采用的化学沉铜工艺为常规的化学沉铜工艺，以提高挠性印刷电路板10足够的导电性并防止导电电路出现热和机械缺陷，所述铜层的厚度依实际需要而定，以不破坏导通孔的品质为限。
[0032]优选地，在对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层的步骤中，采用电镀铜于所述铜层上形成加厚层，该加厚层也为铜层，即利用电镀铜处理对导通孔的孔壁进一步加厚，另外，在电镀铜处理过程中也会在挠性印刷电路板10的表面形成铜层，即全板电镀铜处理。所采用的电镀铜工艺为常规的电镀铜工艺，所述加厚层的厚度依实际需要而定，以不破坏导通孔的品质为限。
[0033]优选地，在取下所述板料边条20a、20b的步骤中，在经过化学沉铜和电镀铜处理后，将夹持于所述工艺边缘区域14的板料边条20a、20b取下，以获得具有电气互连的挠性印刷电路板10。
[0034]在本发明提供的【具体实施方式】中，所述板料边条20a、20b的厚度为0.6-1.6毫米以及宽度为10-15毫米。利用所述板料边条20a、20b来增加待化学沉铜和电镀处理的挠性印刷电路板10的厚度，从而保证化学沉铜和电镀处理过程中，挠性印刷电路板10的平整性，而不会产生扯破和折痕等缺陷。优选地，该板料边条20a、20b的长度可以根据挠性印刷电路板10的形状特征及板料边条20a、20b的摆放方式而定。
[0035]请参照图2和图3，在本发明提供的【具体实施方式】中，于所述工艺边缘区域14正面的各所述板料边条20a首位相连，于所述工艺边缘区域14反面的各所述板料边条20b首位相连。即在工艺边缘区域14的正面和反面，板料边条20a、20b分别环绕设置于布线区域12周边，利用所述板料边条20a、20b夹持所述挠性印刷电路板10。
[0036]请参照图2和图3，在本发明提供的【具体实施方式】中，于所述工艺边缘区域14正面的所述板料边条20a与于所述工艺边缘区域14反面的所述板料边条20b在所述工艺边缘区域14的角落处呈交错分布。具体而言，设置于所述同一工艺边缘区域14之第一表面和第二表面的板料边条20a、20b呈错位摆放，以板面为矩形的挠性印刷电路板10为例，同一工艺边缘区域14的板料边条20a、20b的摆放方式为:摆放于第一表面的第一板料边条20a的一端与挠性印刷电路板10的第一侧边相齐平以及另一端位于该挠性印刷电路板10的第一直角处且靠近同一表面上相邻板料边条20a的一端,摆放于第二表面的第二板料边条20b的一端与挠性印刷电路板10的第二侧边相齐平以及另一端位于该挠性电路板的第二直角处且靠近同一表面上相邻板料边条20b的一端，第一侧边与第二侧边为该矩形的两对边以及该第一直角和第二直角为位于第一侧边和第二侧边之间的相邻两直角，其他工艺边缘区域14的板料边条20a、20b的摆放方式以此为基础在同一表面顺次摆放。板料边条20a、20b采用该摆放方式以夹持挠性印刷电路板10，所述挠性印刷电路板10的工艺边缘区域14可以完全固定以保证该挠性印刷电路板10的平整性，为后续的化学沉铜和电镀铜工艺提供基础。
[0037]请参照图2和图3，在本发明提供的【具体实施方式】中，采用铜铆钉40将所述工艺边缘区域14正反面的所述板料边条20a、20b与所述挠性印刷电路板10固定连接。当板料边条20a、20b完成摆放后，采用铜铆钉40将板料边条20a、20b于挠性印刷电路板10固定连接实现对挠性印刷电路板10的夹持。对于上述板料边条20a、20b呈交错分布的方式，同一直角处采用多颗铜铆钉40固定，且同一铜铆钉40依次穿过第一表面的第一板料边条20a、工艺边缘区域14和第二表面的第二板料边条20b或者第二表面上第二板料边条20b相邻的板料边条20b并进行固定，这种固定方式可以使板料边条20a、20b与挠性印刷电路板10紧紧地铆接在一起。
[0038]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，所述挠性印刷电路板包括布线区域以及环绕于所述布线区域的工艺边缘区域，其特征在于，还包括以下步骤: 提供多块板料边条； 将所述板料边条摆放于所述工艺边缘区域的正反两面； 将所述板料边条固定于所述挠性印刷电路板上； 对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层； 对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层；以及 取下所述板料边条。
2.如权利要求1所述的挠性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述板料边条的厚度为0.6-1.6毫米以及宽度为10-15毫米。
3.如权利要求1所述的挠性印刷电路板的加工方法，其特征在于，于所述工艺边缘区域正面的各所述板料边条首位相连，于所述工艺边缘区域反面的各所述板料边条首位相连。
4.如权利要求3所述的挠性印刷电路板的加工方法，其特征在于，于所述工艺边缘区域正面的所述板料边条与于所述工艺边缘区域反面的所述板料边条在所述工艺边缘区域的角落处呈交错分布。
5.如权利要求1-4任一项所述的挠性印刷电路板的加工方法，其特征在于，采用铜铆钉将所述工艺边缘区域正反面的所述板料边条与所述挠性印刷电路板固定连接。
【专利摘要】本发明适用于印刷电路板的加工技术领域，提供了一种挠性印刷电路板的加工方法，旨在克服现有技术中挠性印刷电路板在加工过程中容易产生完全、折断等缺陷。该挠性印刷电路板的加工方法包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将板料边条摆放于工艺边缘区域的正反两面；将板料边条固定于挠性印刷电路板上；对导通孔进行化学沉铜处理；对导通孔进行电镀铜处理；以及取下板料边条。该挠性印刷电路板的加工方法利用板料边条固定于工艺边缘的正反两面以加厚挠性印刷电路板并使挠性印刷电路板的边缘部位变硬，以避免在化学沉铜和电镀处理较薄的挠性印刷电路板时出现扯破和折痕问题。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104619132
【申请号】CN201310538050
【发明人】常文智, 姜雪飞, 宋建远, 朱拓
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2013年11月4日