线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板及其制作方法，且特别是涉及一种线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]就IC构装技术而言，常见以打线接合(Wire Bonding)或倒装接合(Flip Chipbonding)的方式来电连接芯片与线路板。以倒装接合的方式来说，是将先铜凸块形成于芯片上，而后在通过芯片上的铜凸块电连接至线路板上。然而，在晶片阶段制作铜凸块的风险高，良率必须严格控制，而且重工的难易度都会直接反应于成本及工时上。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种线路板，其具有导电凸块。
[0004]本发明还提供一种线路板的制作方法，用以制作上述的线路板。
[0005]本发明的线路板包括绝缘层、图案化线路层、导电连接结构、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。绝缘层具有彼此相对的上表面与下表面。图案化线路层内埋于绝缘层中，且图案化线路层的表面与绝缘层的上表面切齐。绝缘层具有至少一从下表面延伸至图案化线路层的盲孔。导电连接结构包括导电图案层以及至少一导电柱。导电图案层配置于绝缘层的下表面上，而导电柱配置于盲孔内且连接图案化线路层与导电图案层。第一防焊层配置于绝缘层的下表面上，且具有至少一第一开口。第一开口暴露出部分导电图案层，而定义出至少一第一接垫。第二防焊层配置于绝缘层的上表面上，且具有至少一第二开口。第二开口暴露出部分图案化线路层，而定义出至少一第二接垫。导电凸块配置于第二接垫上，其中导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括铜凸块以及铜箔层。铜凸块位于铜箔层与第二接垫之间，且铜凸块的高度大于第二防焊层的高度。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括铜箔层、铜凸块以及镍金层。铜箔层位于铜凸块与第二接垫之间。铜凸块位于铜箔层与镍金层之间。铜凸块的高度大于第二防焊层的高度。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括第一铜箔层、镍层以及第二铜箔层。第一铜箔层位于镍层与第二接垫之间。镍层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间。第二铜箔层的厚度大于第一铜箔层的厚度。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括镍凸块以及铜箔层。镍凸块位于铜箔层与第二接垫之间，且镍凸块的高度大于第二防焊层的高度。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的线路板更包括表面处理层，配置于第一接垫上。表面处理层的顶面低于第一防焊层的第一表面。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的部分第一防焊层延伸至盲孔内且与导电柱填满盲孔。
[0012]本发明的线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。线路层具有彼此相对的上表面以及下表面。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。
[0013]本发明的线路板的制作方法，其包括以下步骤。提供第一介电层以及二金属层。金属层配置于第一介电层彼此相对的两侧表面上。分别形成图案化线路层于金属层上。分别压合绝缘层以及配置于绝缘层上的铜箔层于图案化线路层上。分别形成至少一盲孔以贯穿铜箔层且延伸至图案化线路层。通过铜箔层以电镀的方式分别形成导电连接结构。每一导电连接结构包括导电图案层以及至少一导电柱。每一导电图案层配置于对应的绝缘层的下表面上，而每一导电柱配置于对应的盲孔内且连接对应的图案化线路层与导电图案层。分别形成第一防焊层于绝缘层的下表面上。每一第一防焊层具有至少一第一开口，且第一开口暴露出部分所对应的导电图案层而定义出至少一第一接垫。移除第一介电层并压合第二介电层于第一防焊层之间，而暴露出金属层。移除金属层的一部分，而于每一绝缘层的上表面上定义出至少一导电凸块。每一图案化线路层的表面与对应的绝缘层的上表面切齐。分别形成一第二防焊层于绝缘层的上表面上。每一第二防焊层具有至少一第二开口，且第二开口暴露出部分所对应的图案化线路层而定义出至少一第二接垫。导电凸块分别对应第二接垫设置。移除第二介电层而暴露出第一防焊层。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的每一金属层为铜箔层。金属层是通过压合的方式配置于第一介电层的两侧表面上。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的移除金属层的一部分，而定义出导电凸块的步骤包括:通过铜箔层以电镀的方式分别形成镍层，其中镍层分别覆盖于铜箔层。移除部分镍层而暴露出铜箔层的一部分。通过被镍层所暴露出的铜箔层的部分以电镀的方式分别形成至少一铜凸块，其中铜凸块分别接触铜箔层的部分。移除镍层以及铜箔层未接触铜凸块的另一部分，而暴露出绝缘层的部分上表面。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的移除金属层的一部分，而定义出导电凸块的步骤包括:通过铜箔层以电镀的方式分别形成铜凸块以及位于铜凸块上的镍金层，其中铜凸块分别覆盖铜箔层的一部分。移除未被铜凸块所覆盖的铜箔层的另一部分，而暴露出绝缘层的部分上表面。
[0017]在本发明的一实施例中，上述的移除金属层的一部分，而定义出导电凸块的步骤包括:通过铜箔层以电镀的方式分别形成镍凸块，其中镍凸块分别覆盖铜箔层的一部分；以及移除未被镍凸块所覆盖的铜箔层的另一部分，而暴露出绝缘层的部分上表面。
[0018]在本发明的一实施例中，上述的部分第一防焊层延伸至盲孔内且与导电柱填满盲孔。
[0019]在本发明的一实施例中，上述的每一金属层为金属叠层。金属叠层是由第一铜箔层、镍层以及第二铜箔层叠合而成。镍层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间。第二铜箔层的厚度大于第一铜箔层的厚度。第一介电层位于第二铜箔层之间。
[0020]在本发明的一实施例中，上述的移除金属层的一部分，而定义出导电凸块的步骤包括:移除第二铜箔层的一部分，而暴露出镍层的一部分。移除未被第二铜箔层所覆盖的镍层的另一部分，而暴露出第一铜箔层的一部分。移除第一铜箔层的部分，而暴露出绝缘层的部分上表面。
[0021]在本发明的一实施例中，上述的每一金属层包括铜箔层、电镀镍层以及电镀铜层。电镀镍层位于铜箔层与电镀铜层之间。铜箔层的厚度大于电镀铜层的厚度，且第一介电层位于铜箔层之间。
[0022]在本发明的一实施例中，上述的线路板的制作方法，更包括:于分别形成第一防焊层于绝缘层的下表面上之后，且于移除第一介电层并压合第二介电层于第一防焊层之间之前，分别形成表面处理层于对应的第一接垫上。每一表面处理层的顶面低于所对应的第一防焊层的第一表面。
[0023]基于上述，相比较于现有必须先形成导电凸块于芯片上才能将芯片倒装接合至线路板而言，由于本发明的线路板具有导电凸块，因此可减少后续将芯片接合至线路板上的制作工艺步骤，可有效提高产品的可靠度与后续制作工艺的便利性。
[0024]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0025]图1为本发明的一实施例的一种线路板的剖面示意图；
[0026]图2为本发明的另一实施例的一种线路板的剖面示意图；
[0027]图3为本发明的另一实施例的一种线路板的剖面示意图；
[0028]图4为本发明的另一实施例的一种线路板的剖面示意图；
[0029]图5A至图5L为本发明的一实施例的一种线路板的制作方法的剖面示意图；
[0030]图6A至图6C为本发明的另一实施例的一种线路板的制作方法的局部步骤的剖面示意图；
[0031]图7A至图7K为本发明的另一实施例的一种线路板的制作方法的剖面示意图；
[0032]图8A至图SB为本发明的另一实施例的一种线路板的制作方法的局部步骤的剖面示意图；
[0033]图9A至图9G为本发明的另一实施例的一种线路板的制作方法的局部步骤的剖面示意图。
[0034]符号说明
[0035]100a、100b、100c、10cU 10e:线路板
[0036]110:绝缘层
[0037]112:上表面
[0038]114:下表面
[0039]116:盲孔
[0040]120、120’:图案化线路层
[0041]120d:线路层
[0042]121、121’:表面
[0043]124:上表面
[0044]126:下表面
[0045]130、130’:导电连接结构
[0046]132、132’:导电图案层
[0047]134、134’:导电柱
[0048]135:铜箔层
[0049]140、140’、140d:第一防焊层
[0050]141、141’:第一表面
[0051]142、142，、142d:第一开口
[0052]150、150d:第二防焊层
[0053]151、151d:第二表面
[0054]152、152d:第二开口
[0055]160aU60bU60cU60dU60e:导电凸块
[0056]161a、161d:顶面
[0057]162a、162b:铜凸块
[0058]162、162c:第一铜箔层
[0059]162d, 164a, 164b,167:铜箔层
[0060]164、164c:镍层
[0061]164d:电镀镍层
[0062]16