电路基板及车辆用制动液压控制装置的制造方法_2

文档序号:8908113阅读:来源:国知局
>[0054]28露出部(第三实施方式)
[0055]U 车辆用制动液压控制装置
【具体实施方式】
[0056]参照附图详细说明本发明的实施方式。此外,各实施方式的说明中,对于同一构成要素标注同一附图标记并省略重复的说明。
[0057][第一实施方式]
[0058]第一实施方式中,对具有电子控制单元的车辆用制动液压控制装置进行说明,其中,所述电子控制单元具备本发明的电路基板。
[0059]在以下的说明中,首先说明车辆用制动液压控制装置的整体结构,然后详细说明电路基板。
[0060]图1所示的车辆用制动液压控制装置U适用于二轮机动车、三轮机动车、全地形交通工具(ATV)、四轮机动车等车辆。
[0061]车辆用制动液压控制装置U通过适当控制赋予车轮制动器中各车轮刹车缸的制动液压,能够执行防抱死制动器控制、使车辆的动作稳定化的侧滑控制及牵引控制等。
[0062]此外,车辆用制动液压控制装置U除搭载于仅以发动机(内燃机)为动力源的车辆之外,还可搭载于兼用电动机的混合动力汽车或仅将电动机作为动力源的电动车辆、燃料电池车辆等。
[0063]车辆用制动液压控制装置U具有金属制的大致长方体的基体I。在基体I上组装有压力传感器2、电磁阀3、贮存器5、泵6、电动机7等各种零件。另外,在基体I的一面Ia安装有电子控制单元8。
[0064]在基体I的内部形成有制动液的液压路。另外,在基体I上形成有安装压力传感器2、电磁阀3、贮存器5、泵6、电动机7等的孔。进而,在基体I上形成有连接着与主缸连通的配管的入口端口、连接着到达车轮刹车缸的配管的出口端口。此外,基体I的孔彼此直接或经由形成于基体I内部的液压路相互连通。
[0065]压力传感器2是测定基体I的液压路内制动液压的电子部件。如图2(b)所示,压力传感器2具有圆筒状的传感器外壳2a。传感器外壳2a的基部插入形成于基体I的一面Ia的安装孔lb。另外,传感器外壳2a的前端部从安装孔Ib突出。
[0066]在压力传感器2的前端面2b突出有四个端子2c。端子2c是金属制的圆筒状部件,前端部以半球状封闭。四个端子2c以正方行列状配置(参照图2(a))。
[0067]在端子2c的内部以压缩状态收容有螺旋弹簧。由于螺旋弹簧的按压力,端子2c的前端部向从传感器外壳2a的前端面2b突出的方向受力。
[0068]在传感器外壳2a内收容有测定液压路内的制动液压的检测部(未图示)。检测部将制动液压的测定值转换成电信号,将该电信号通过端子2c输出。
[0069]如图1所示,电子控制单元8具备电路基板10、收容电路基板10的外壳9。
[0070]外壳9是以覆盖从基体I的一面Ia突出的电磁阀3及压力传感器2等电子部件的状态固定于基体I的一面Ia的合成树脂制的箱体。
[0071]在外壳9的内部空间的里侧(基体I侧)区域,收容有电磁阀3及压力传感器2等电子部件。另外,在外壳9的内部空间的表面侧的区域,收容电路基板10。
[0072]电路基板10基于由压力传感器2等各种传感器得到的信息或预先存储的程序来控制电磁阀3及电动机7等电子部件的动作。
[0073]电路基板10具有合成树脂制的长方形的基板11。如图2(a)所示,在基板11的面上安装有半导体芯片等电子零件(未图示),并且,通过印刷电连接各电子零件的配线12来设置电子电路13。
[0074]如图2(b)所示,在电子电路13上设有连接压力传感器2的各端子2c的电极部20。电极部20设于基板11的一面I Ia (基体I侧的面)。
[0075]如图2(a)所示,压力传感器2的各端子2C与四个一组的电极部20连接。四个电极部20以正方行列状配置。而且,通过在各电极部20的表面分别按压各端子2c的前端部,在电子电路13上电连接压力传感器2 (参照图2(b))。
[0076]如图3 (a)所示,电极部20具备设于基板11的一面Ila的焊接区21 (参照图4)、重合于焊接区21上的焊料层22、重合于焊料层22上的焊盘23。电极部20通过将焊盘23焊接于焊接区21上而形成。
[0077]在本实施方式中,如图3(b)所示,电极部20在俯视观察时形成为正方形。另外,在电极部20的表面四角分别形成有露出部24。在露出部24,焊料层22在表面侧露出。
[0078]本实施方式的电极部20在俯视观察时是正方形,但也可以是长方形。
[0079]如图4所示,焊接区21为印刷于基板11的一面Ila上的正方形的金属箔。在焊接区21上连接有印刷于基板11的一面Ila的配线12。
[0080]焊接区21的整个表面由焊料层22覆盖。S卩,在焊接区21的表面重合有正方形的焊料层22。而且,在俯视观察焊料层22时,焊料层22的四边与焊接区21的四边重合。
[0081]如图3(b)所示,焊盘23为四边形的金属板。需要说明的是,第一实施方式的四边形也包含对四个角部取了倒角的形状。
[0082]焊盘23与焊料层22的表面重合。而且,俯视观察焊盘23时,焊盘23的四边与焊料层22及焊接区21的四边重合。另外,焊盘23的四边的各侧面在焊料层22的各侧面的表面侧露出。
[0083]焊盘23为对正方形的金属板的四个角部均等地进行了倒角的结构。在金属板的角部取倒角之前的状态下,金属板的各边长度与焊接区21的各边长度相同。第一实施方式的焊盘23的角部23a相对于焊盘23的一边被直线状地切削。这样,焊盘23的角部23a被C倒角处理。
[0084]在将焊盘23重合于焊料层22的状态下,由于焊盘23的各角部23a比焊料层22的各角部小,所以在电极部20的表面的四角分别形成焊料层22露出的露出部24。
[0085]由于焊盘23的各角部23a被均等地取倒角,所以各露出部24在俯视观察时形成为同一形状的直角等边三角形。
[0086]在将焊盘23焊接于焊接区21时,焊料层22的一部分流入各露出部24,焊料层22的一部分就被配置在焊盘23的各角部23a的外侧(参照图3(a))。
[0087]下面,在图3(a)所示的电路基板10的制造工序中,对通过回流方式的焊接形成电极部20的顺序进行说明。
[0088]首先,如图4所示,在设于基板11的一面Ila的焊接区21的整个表面涂布糊状焊料,在焊接区21的整个表面层叠焊料层22。进而,将焊盘23重合在焊料层22的表面。将焊盘23配置在焊料层22的表面,使焊盘23的四边和焊接区21的四边分别配置在相同的方向上。
[0089]接着,在将焊接区21、焊料层22及焊盘23重合的状态下,对基板11进行加热。由此,焊料层22熔融,成为焊盘23在焊料层22的表面浮起的状态。
[0090]此时,如图3 (C)所示,熔融的焊料层22的表面张力作用于焊盘23,由此,产生焊盘23向焊接区21的正上方移动的自调整效果。由此,如图3(b)所示,在俯视观察时,焊盘23的外周线分别与焊接区21的四边相接。更具体而言,在俯视观察焊盘23时,焊盘23的四边与焊料层22及焊接区21的四边重合。另外,在焊盘23的各角部外侧的四个部位,形成俯视观察时为同一形状的露出部24。
[0091]另外,在各露出部24,由于熔融了的焊料层22的表面张力,焊料层22沿焊盘23的角部23a的侧面向上方流动。由此,如图3(a)所示,焊料层22的一部分流入各露出部24的上部,焊料层22的一部分被配置在焊盘23的各角部23a的侧方。
[0092]如图3(b)所示,各露出部24内的焊料层22在俯视观察时为同一形状,并且,各露出部24内的焊料层22的容积也相同。
[0093]在焊料层22熔融时,由于焊料层22的表面张力,从各露出部24对焊盘23沿着焊盘23的对角线均等地作用有按压力(参照
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