件（TD2)，但不满足条件（TD1)。另外，图3所示的支撑体满足条件（TD1)，但 不满足条件（TD2)。这样，确认在标准加热条件下加热时，不满足条件（TD1)和（TD2)的任 意一方或两方的支撑体，在使带有支撑体的树脂组合物层热固化而形成绝缘层时，使用填 充材料的含量高的树脂组合物时，易于回归至粗糙化处理后对于导体层呈现低的剥离强度 的绝缘层。
[0025] 只要满足上述条件（TD1)和（TD2)，支撑体的MD方向上的膨胀、收缩特性就没有特 别限定。以下对于支撑体的MD方向上的膨胀、收缩特性，在可更为享受发明的效果时，显示 合适的2个实施方式。
[0026] 在合适的一实施方式（以下也称为"第1实施方式"）中，支撑体在标准加热条件 下进行加热时，在其MD方向上，加热结束时刻的膨胀系数￡_小于0%。在第1实施方式中， 通过加热，支撑体在MD方向上收缩。在第1实施方式中，加热结束时刻的膨胀系数E_优 选为-0. 01%以下，更优选为-0. 05%以下，进而优选为-0. 1%以下，进而更优选为-0. 2%以 下、-0? 3%以下、-0? 4%以下、-0? 5%以下、-0? 6%以下、-0? 7%以下、-0? 8%以下、-0? 9%以下 或-1%以下。E_的下限没有特别地限定，通常可以为-2. 0%以上、-1. 9%以上。
[0027] 在合适的其它实施方式（以下也称为"第2实施方式"）中，支撑体在标准加热条 件下进行加热时，在其MD方向上，加热结束时刻的膨胀系数匕"为0%以上，进而满足下述 条件（MD1)和（MD2)， 〔条件（MD1)〕最大膨胀系数EAH)(%)为EATD以下 〔条件（MD2)〕最大膨胀系数E_(%)与加热结束时刻的膨胀系数E_(%)之差E_-EBm 为0. 5%以下。
[0028] 对于条件（MD1)，最大膨胀系数EAH)为EATD以下，优选为（EATD_0. 02)%以下，更优 选为（EATD-0. 04)%以下，进而优选为（EATD-0. 06)%以下，进而更优选为（EATD-0. 08)%以下、 (Eatd-0. 1)% (Eatd-0. 12)% (Eatd-0. 14)% (EATD-〇. 16)% (EATD-〇. 18)% 以下或（EATD-0. 2)%以下。最大膨胀系数EATD的下限没有特别地限定，通常可为0. 0%以上、 0. 1%以上。
[0029]对于条件（MD2)，最大膨胀系数EAH)与加热结束时刻的膨胀系数E_之差E 为0. 5%以下，优选为0. 45%以下，更优选为0. 4%以下，进而优选为0. 35%以下，进而更优选 为0. 3%以下、0. 25%以下、0. 2%以下或0. 15%以下。差EAH)-EBB^下限没有特别地限定，可 以为0%。
[0030]在第2实施方式中，加热结束时刻的膨胀系数E_只要为0%以上且在与最大膨胀 系数E_的关系中满足条件（MD2)，就没有特别限定。
[0031] 作为支撑体，由于为轻型、同时在印刷线路板的制造时显示期望的强度，因而适合 使用由塑料材料形成的膜（以下也简称为"塑料膜")。作为塑料材料，可以列举例如聚对苯 二甲酸乙二醇酯（以下有时简称为"PET")、聚萘二甲酸乙二醇酯（以下有时简称为"PEN"） 等聚酯、聚碳酸酯（以下有时简称为"PC"）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等丙烯酸系、环状聚 烯烃、三乙酰基纤维素（TAC)、聚醚硫化物（PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中优选聚对苯二 甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选便宜的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0032] 关于粘接片中使用的现有的塑料膜，使在上述的标准加热条件下进行加热时、不 满足条件（TD1)和（TD2)的一方或两方的、带有支撑体的树脂组合物层热固化而形成绝缘 层的情况下，如果使用填充材料的含量高的树脂组合物，则形成的绝缘层与导体层的剥离 强度的降低有变得显著的倾向。
[0033] 在本发明的合适的一实施方式中，将塑料膜进行加热处理（以下也称为"预加热 处理"），制备满足条件（TD1)和（TD2)这两者的支撑体。预加热处理的条件以满足条件 (TD1)和（TD2)这两者的方式，根据塑料材料的种类、制造时的拉伸处理的有无、拉伸处理 的轴向、拉伸的程度等适当决定即可。
[0034] 在一实施方式中，预加热处理的加热温度在将塑料膜的玻璃化转变温度设为Tg 时，优选为（Tg+ 50) °C以上，更优选为（Tg+ 60) °C以上，进而优选为（Tg+ 70) °C以上，进 而更优选为（Tg+ 80) °C以上或（Tg+ 90) °C以上。加热温度的上限只要小于塑料膜的熔 点，优选为（Tg+ 115)°C以下，更优选为（Tg+ 110)°C以下，进而优选为（Tg+ 105)°C以 下。
[0035] 例如对于PET膜的情况，预加热处理的加热温度优选为130°C以上，更优选为 140°C以上，进而优选为150°C以上，进而更优选为160°C以上或170°C以上。加热温度的上 限优选为195°C以下，更优选为190°C以下，进而优选为185°C以下。
[0036] 加热时间以满足条件（TD1)和（TD2)这两者的方式，根据加热温度适当决定即可。 在一实施方式中，加热时间优选为1分钟以上，更优选为2分钟以上，进而优选为5分钟以 上或10分钟以上。加热时间的上限也依赖于加热温度，但优选为120分钟以下，更优选为 90分钟以下，进而优选为60分钟以下。
[0037] 实施预加热时的氛围没有特别地限定，可以列举例如空气氛围、惰性气体氛围 (氮气氛围、氦氛围、氩氛围等），从可简便地制备支撑体的角度考虑，优选空气氛围。
[0038] 预加热可在减压下、常压下、加压下的任一条件下实施，但从可简便地制备支撑体 的角度考虑，优选在常压下实施。
[0039] 作为支撑体，另外也可以使用金属箔。作为金属箔，可以列举例如铜箔、铝箔等，优 选为铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属构成的箔，也可使用由铜与其它的金属（例如 锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等）的合金构成的箔。
[0040] 支撑体可以在与下述树脂组合物层接合的面上实施消光处理（7 7卜処理）、电 晕处理。另外，作为支撑体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层 的支撑体。作为在带有脱模层的支撑体的脱模层中使用的脱模剂，可以列举例如选自醇酸 树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、和有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。
[0041] 支撑体的厚度没有特别限定，优选为5iim~75iim的范围，更优选为10iim~ 60iim的范围，进而优选为10iim~45iim的范围。应予说明,在使用带有脱模层的支撑体 的情况下，优选带有脱模层的支撑体整体的厚度为上述范围。
[0042]〈树脂组合物层〉 树脂组合物层中使用的树脂组合物没有特别地限定，只要其固化物具有充分的硬度和 绝缘性即可。从使所得的绝缘层的热膨胀系数降低、防止由绝缘层与导体层的热膨胀的差 异导致的裂纹、电路变形的发生的角度考虑，树脂组合物层中使用的树脂组合物优选含有 无机填充材料。
[0043] 如前所述，本发明人等发现在将带有支撑体的树脂组合物层热固化而形成绝缘层 时，如果使用无机填充材料的含量高的树脂组合物，则有形成的绝缘层与导体层的剥离强 度的降低变得显著的倾向。在这一点上，根据使用在上述标准加热条件下进行加热时满足 条件（TD1)和（TD2)的支撑体的本发明，即使使用无机填充材料含量高的树脂组合物时，也 可以形成对于导体层显示良好的剥离强度的绝缘层。
[0044] 树脂组合物中的无机填充材料的含量，从使所得的绝缘层的热膨胀系数充分降低 的角度考虑，优选为50质量％以上，更优选为55质量％以上，进而优选为60质量％以上。
[0045] 应予说明，在本发明中，构成树脂组合物的各成分的含量是将树脂组合物中的非 挥发成分的总计质量设为100质量％时的值。
[0046] 在使用在上述标准加热条件下进行加热时满足条件（TD1)和（TD2)的支撑体的本 发明中，即使在将带有支撑体的树脂组合物层热固化而形成绝缘层的情况下，也可以不使 对于导体层的剥离强度降低、而进而提高无机填充材料的含量。例如，树脂组合物中的无机 填充材料的含量可提高至62质量％以上、64质量％以上、66质量％以上、68质量％以上、70 质量％以上、72质量％以上、74质量％以上、76质量％以上、或78质量％以上。
[0047] 树脂组合物中的无机填充材料的含量的上限，从所得的绝缘层的机械强度的角度 考虑，优选为95质量％以下，更优选为90质量％以下，进而优选为85质量％以下。
[0048] 作为无机填充材料，可以列举例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫 酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮 化锰、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、和 磷酸钨酸锆等。其中，无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空 二氧化硅等二氧化硅是特别合适的。另外，作为二氧化硅，优选是球状二氧化硅。无机填充 材料可以单独使用1种或将2种以上组合使用。作为市售的球状熔融二氧化硅，可以列举 (株）了 卜''7 亍v夕z$[j"soc2，，、"socr，等。
[0049] 在树脂组合物中使用的无机填充材料的平均粒径优选为0. 01ym~5i!m的范 围，更优选为〇. 05lim~2 lim的范围，进而优选为0. 1lim~1lim的范围，进而更优选为 0.2 iim~0.8iim。无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏（Mie)散射理论的激光衍 射-散射法来测定。具体而言，可使用激光衍射散射式粒度分布测定装置，以体积基准作成 无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来测定。测定样品可优选使用利用 超声波使无机填充材料分散在水中而成的样品。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置， 可使用（株）堀场制作所制"LA-500"等。
[0050] 从提高耐湿性和分散性的角度考虑，无机填充材料优选用氨基硅烷系偶联剂、环 氧硅烷系偶联剂、疏基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、有机娃氣烧化合物和钦酸醋系偶联 剂等的1种以上的表面处理剂进行处理。作为表面处理剂的市售品，可以列举例如信越化 学工业（株）制"KBM403"（3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业（株）制 "KBM803"（3-巯基丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业（株）制"KBE903"（3-氨基丙基三 乙氧基硅烷）、信越化学工业（株）制"KBM573"（N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷）、信 越化学工业（株）制"SZ-31"（六甲基二硅氮烷）等。
[0051] 采用了表面处理剂的表面处理的程度可以通过无机填充材料的每单位表面积的 碳量来评价。无机填充材料的每单位表面积的碳量，从无机填充材料的分散性提高的角度 考虑，优选为0. 02mg/m2以上，更优选为0.lmg/m2以上，进而优选为0. 2mg/m2以上。另一方 面，从防止树脂清漆的熔融粘度、片状形态下的熔融粘度的升高的角度考虑，优选为lmg/m2 以下，更优选为〇. 8mg/m2以下，进而优选为0. 5mg/m2以下。
[0052] 无机填充材料的每单位表面积的碳量可将表面处理后的无机填充材料用溶剂 (例如甲基乙基酮（MEK))进行洗涤处理后进行测定。具体地，将作为溶剂的足够量的MEK 加入到用表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中，在25°C进行5分钟的超声波洗 涤。除去上清液，使固体成分干燥后，使用碳分析计可以测定无机填充材料的每单位表面积 的碳量。作为碳分析计，可以使用（株）堀场制作所制"EMIA-320V"等。
[0053] 树脂组合物层中使用的树脂组合物含有热固性树脂作为树脂。作为热固性树脂， 可以使用在形成印刷线路板的绝缘层时使用的以往公知的热固性树脂，其中优选环氧树 月旨。树脂组合物另外根据需要可以含有固化剂。在一实施方式中，可以使用含有无机填充 材料、环氧树脂和固化剂的树脂组合物。树脂组合物层中使用的树脂组合物可进而含有热 塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂和橡胶粒子等添加剂。
[0054] 以下，对于可作为树脂组合物的材料使用的环氧树脂、固化剂、和添加剂进行说 明。
[0055]-环氧树脂- 作为环氧树脂，可以列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树 月旨、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型（于7 卜一>y水5 7々型）环氧树脂、苯酚酚醛酚醛型（7工y一>y水5 7々型）环氧树脂、 叔丁基_儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺 型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛酚醛型一;I^ 5 々型）环氧树 月旨、联苯型环氧树脂、线型脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、 杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂和三 羟甲基型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用1种，或可以将2种以上组合使用。
[0056] 环氧树脂优选含有在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。将环氧树脂的 非挥发成分设为1〇〇质量％时，优选至少50质量％以上是在1分子中具有2个以上的环氧 基的环氧树脂。其中，优选含有在1分子中具有2个以上的环氧基且温度20°C下为液态的 环氧树脂（以下称为"