有机电致发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种有机电致发光装置的制造方法。
【背景技术】
[0002] 以下，将有机电致发光记作"有机EL"。
[0003] 以往，公知有一种有机EL装置，其包括：支承基板；有机EL元件，其设置在所述支 承基板上；以及密封基板，其设置在所述有机EL元件上。所述有机EL元件具有第一电极、 第二电极、以及设在所述两电极之间的有机层。
[0004] 作为所述有机EL装置的制造方法，公知有一种卷对卷方式。
[0005] 卷对卷方式是在一边间歇或连续地输送卷成卷状的柔性基板一边在该基板上形 成期望的层之后将该基板再次卷取成卷状的制造方式。
[0006] 使用该卷对卷方式的有机EL装置的制造方法具有如下工序：将卷成卷状的带状 的支承基板放出的工序；在带状的支承基板上形成多个有机EL元件的工序；将设有未固化 的粘接层的带状的密封基板隔着粘接层层叠在所述多个有机EL元件上的工序；对所述密 封基板加热而使粘接层固化、从而将密封基板固定于有机EL元件的工序；将具有所述带状 的支承基板、有机EL元件以及密封基板的带状的层叠体卷取成卷状的卷取工序；以及将所 述带状的层叠体放出并在所需位置切断、取出各个有机EL装置的工序（专利文献1)。
[0007] 虽然所述粘接层的固化工序是在输送所述层叠体的同时进行的，但为了使所述粘 接层热固化，必须以较长时间来加热所述层叠体。因此，需要较大的加热装置而导致制造装 置大型化。也就是说，越是为了提高生产率而加快层叠体的输送速度，越需要使用较大的加 热装置，从而难以兼顾生产率的提高和加热装置的小型化。
[0008] 另外，密封基板是为了防止水分等进入有机EL元件而设置的。但是，存在如下问 题：当有机EL装置弯曲时，有机EL元件会发生损伤或者密封基板剥离，由此使有机EL装置 的耐久性降低。
[0009] 专利文献1 :日本特开2010 - 097803
【发明内容】
[0010] 发明要解决的问题
[0011] 本发明的第一目的在于，提供一种以能够使用生产率较高且较小的加热装置来使 粘接层固化而制造有机EL装置的方法。
[0012] 本发明的第二目的在于，提供一种能够制造耐久性优异的有机EL装置的方法。
[0013] 用于解决问题的方案
[0014] 本发明提供一种有机EL装置的制造方法，其中，该有机EL装置的制造方法包括以 下工序：层叠工序，在该层叠工序中，将带状的密封基板以隔着未固化的热固化型粘接层的 方式层叠在形成有多个有机EL元件的带状的支承基板上；卷取工序，在该卷取工序中，将 具有所述带状的支承基板、有机EL元件以及密封基板的带状的层叠体卷取成卷状；以及固 化工序，在该固化工序中，在将所述层叠体卷成卷状的状态下，对所述层叠体加热而使所述 粘接层固化。
[0015] 在本发明的优选的有机EL装置的制造方法中，所述支承基板和密封基板中的一 个基板的线膨胀系数大于另一个基板的线膨胀系数，在所述卷取工序中，将所述层叠体以 所述线膨胀系数较大的基板位于外侧的方式卷取成卷状。
[0016] 在本发明的另一优选的有机EL装置的制造方法中，将所述层叠体卷成直径100_ 以上的卷状。
[0017] 在本发明的又一优选的有机EL装置的制造方法中，所述线膨胀系数较大的基板 是所述密封基板，所述支承基板的线膨胀系数小于所述密封基板的线膨胀系数。
[0018] 在本发明的再一优选的有机EL装置的制造方法中，所述线膨胀系数较大的基板 是所述支承基板，所述密封基板的线膨胀系数小于所述支承基板的线膨胀系数。
[0019] 发明的效果
[0020] 采用本发明的制造方法，能够使用生产率较高且较小的加热装置来使粘接层固化 而获得有机EL装置。因此，能够利用较小的制造装置廉价地制造有机EL装置。
[0021] 另外，采用本发明的制造方法，能够获得不易弯曲的、大致平坦状的有机EL装置。 在该有机EL装置中，密封基板不易自有机EL元件局部地剥下，而且，有机EL元件不易损 伤。因此，采用本发明的制造方法，能够提供一种耐久性优异的有机EL装置。
【附图说明】
[0022] 图1是本发明的1个实施方式的有机EL装置的俯视图。
[0023] 图2是沿图1的II一II线进行剖切而得到的放大剖视图（将有机EL装置沿其 厚度方向剖切而得到的放大剖视图）。
[0024] 图3是将本发明的另一实施方式的有机EL装置沿其厚度方向剖切而得到的放大 剖视图。
[0025] 图4是片状的有机EL装置的俯视图。
[0026] 图5是本发明的1个实施方式的制造方法中的制造装置的示意图。
[0027] 图6是被暂时粘贴于隔离件的带状的密封基板的放大剖视图。
[0028] 图7是在本发明的1个实施方式的制造方法中使用的、被卷取成卷状的层叠体 (卷绕体）的局部省略参考剖视图。
[0029] 图8是在本发明的另一实施方式的制造方法中使用的、被卷取成卷状的层叠体 (卷绕体）的局部省略参考剖视图。
【具体实施方式】
[0030] 以下，参照【附图说明】本发明。其中，应该注意的是，各图中的厚度和长度等的尺寸 与实际的厚度和长度等的尺寸不同。
[0031] 另外，在本说明书中，虽然有时在用语的开头标有"第一"、"第二"，但该"第一"等 仅仅是为了对用语进行区分而添加的前缀，并不具有表示其顺序、优劣等特别的含义。"带 状"意味着一个方向的长度与另一个方向的长度相比足够长的大致长方形形状。上述带状 例如为上述一个方向的长度为另一个方向的长度的10倍以上的大致长方形形状，优选的 是30倍以上，更加优选的是100倍以上。"长度方向"指的是上述带状的一个方向（与带状 的长边平行的方向），"宽度方向"指的是上述带状的另一个方向（与带状的短边平行的方 向）。"PPP~QQQ"这样的表述意味着"PPP以上且QQQ以下"。
[0032] 有机EL装詈的结构
[0033] 如图1和图2所示，本发明的有机EL装置1包括：支承基板2,其为带状；有机EL 元件3,其设置在所述带状的支承基板2之上；以及密封基板5,其为带状，该密封基板5借 助粘接层4贴附在所述有机EL元件3之上。所述有机EL元件3以在带状的支承基板2的 长度方向上空开所需间隔地排列多个的方式形成。
[0034] 所述有机EL元件3具有：第一电极31，其具有端子31a ;第二电极32,其具有端子 32a ;以及有机层33,其设在所述两电极31、32之间。
[0035] 所述有机EL元件3以如下方式配置：以所述有机层33为基准，第一电极31的端 子31a配置在第一侧，且第二电极32的端子32a配置在第二侧。所述第一侧和第二侧互为 相反侧，第一侧例如为所述支承基板2的宽度方向上的一侧，第二侧是所述支承基板2的宽 度方向上的另一侧。
[0036] 所述带状的密封基板5以覆盖有机EL元件3的表面上的除了这些端子31a、32a 以外的部分的方式层叠粘接在支承基板2的表面上。
[0037] 如图2所示，有机EL装置1的层结构是如下那样的层叠构造，该层叠构造具有：支 承基板2,其为带状；第一电极31，其设置在带状的支承基板2上；有机层33,其设置在第一 电极31上；第二电极32,其设置在有机层33上；以及密封基板5,其设置在第二电极32上。
[0038] 在支承基板2具有导电性的情况下，为了防止短路，在支承基板2与第一电极31 之间设置绝缘层（未图示）。
[0039] 所述有机EL元件3形成为例如俯视大致长方形形状。但是，有机EL元件3的俯 视形状并不限于大致长方形形状，也可以形成为例如大致正方形形状或圆形形状等。
[0040] 所述有机EL元件3的有机层33含有发光层，且根据需要具有空穴输送层和电子 输送层等各种功能层。有机层33的层结构如后所述。
[0041] 由于要形成第一电极31的端子31a，因此有机层33设在第一电极31的表面上的 除了第一电极31的第一侧的端部（端子31a)以外的位置。
[0042]另外，在有机层33的表面上以覆盖有机层33的表面的方式设有第二电极32，但由 于要形成第二电极32的端子32a，因此第二电极32的端部（端子32a)从有机层33的端部 延伸到了第二侧。
[0043] 所述第一电极31的端子31a和第二电极32的端子32a是与外部相连接的部分。 第一电极31的端子31a是由第一电极31的暴露出的表面构成的，第二电极32的端子32a 是由第二电极32的暴露出的表面构成的。
[0044] 将所述密封基板5以不覆盖第一电极31的端子31a和第二电极32的端子32a的 方式借助粘接层4粘接在有机EL元件3 (第二电极32)的表面上。所述粘接层4是由热固 化型粘接剂固化而形成的层。
[0045] 所述密封基板5是用于防止氧、水蒸气等进入有机EL元件3的层。
[0046] 密封基板5将有机EL元件3的除了所述各端子31a、32a之外的全部部分气密地 覆盖。详细而言，将密封基板5粘接在第二电极32的表面上的除了各端子31a、32a之外的 部分，并且，如图2所示，将密封基板5粘接于有机EL元件3的周端面。另外，密封基板5 的周缘部分别粘接于支承基板2的表面、第一电极31的表面以及第二电极32的表面。此 外，有机EL元件3的所述周端面是构成元件3的厚度的周围的面。
[0047] 此外，如图3所示，也可以根据需要，在密封基板5的背面层叠阻