3卷取在回收辊77上。在隔离件53被剥离后的密封基板5的背面附着有未固化的 热固化型粘接层52。所述密封基板5以该热固化型粘接层52朝向已形成有元件的支承基 板21侧的方式被导入到层叠用夹紧辊79、79之间。
[0123] 通过将所述输送的已形成有元件的支承基板21和密封基板5导入到所述层叠用 夹紧辊79、79之间，从而密封基板5的背面借助未固化的热固化型粘接层52贴附在已形成 有元件的支承基板21上。
[0124] 这样一来，能够获得依次具有支承基板、有机EL元件、未固化的热固化型粘接层 以及密封基板的带状的层叠体11。
[0125] 卷取工序
[0126] 将所述层叠体11卷取成卷状。
[0127] 层叠体11的卷取长度并不受特别限定。将层叠体11例如卷取成直径100mm以上 的卷状，优选将层叠体11卷取成直径200mm以上的卷状，更优选将层叠体11卷取成直径 300mm以上的卷状。
[0128] 此外，层叠体11的卷取长度没有上限，但若层叠体11的卷取长度过大，则卷状的 层叠体（卷绕体）的处理会变得烦杂，因此，在现实中，层叠体11的直径优选为500mm以下。
[0129] 在卷取部D上设有层叠体11的卷取部件。该卷取部件具有供带状的层叠体11缠 绕的芯辊87和用于使所述芯辊87旋转的马达（未图示）。
[0130] 图7是示意性地表示在卷芯91上卷绕层叠体11而成的卷绕体12的一部分的参 考剖视图。如上所述，该卷绕体12的直径例如为100mm以上。
[0131] 在图7中，层叠体11具有带状的支承基板2、有机EL元件3、未固化的热固化型粘 接层52、以及密封基板5。在本实施方式中，将层叠体11以密封基板5位于外侧的方式卷 取在卷芯91上。在卷绕体12中，以使内侧的层叠体11的密封基板5与外侧的层叠体11 的支承基板2相重合的方式使各周的层叠体11依次重合。因而，各周中的层叠体11的密 封基板5位于比支承基板2靠外侧的位置。另外，被卷取后的层叠体11中的热固化型粘接 层52为未固化的状态（即，尚未完全固化的状态）。
[0132]粘接层的固化工序
[0133] 将如所述那样以密封基板5位于外侧的方式卷绕的层叠体11以卷状的状态移动 到固化部E，使未固化的热固化型粘接层52固化。
[0134] 在所述固化部E设有加热装置（未图示）。作为所述加热装置，其并不受特别限 定，可列举出干燥机、IR加热装置、高频感应加热装置、高频介质加热装置、以及热板等。所 述加热装置的温度和加热时间等加热条件能够根据粘接剂的种类进行适当设定，以便使热 固化型粘接剂固化。
[0135] 通过使所述热固化型粘接层52固化，从而将密封基板5借助固化后的粘接层4粘 接并固定于有机EL元件3和支承基板2。这样一来，能够获得图1所示那样的带状的有机 EL装置1。
[0136] 采用本发明，在将层叠体卷成卷状的状态下进行未固化的热固化型粘接层的固化 工序，而不是一边输送层叠体一边进行未固化的热固化型粘接层的固化工序。在卷对卷方 式中，为了一边输送层叠体一边在输送中途进行粘接层的固化而需要非常大的加热装置。 对于该点，采用本发明，以与卷对卷方式的生产线分开的方式进行热固化型粘接层的固化 处理，因此，能够使用较小的加热装置来使热固化型粘接层固化，并且，还能够提高卷对卷 的生产线的输送速度而提高生产率。另外，通过在将层叠体卷成卷状的状态下进行加热处 理，能够通过一次加热处理来使更多的粘接层固化。因此，在制造效率方面也优异。
[0137] 另外，在本发明的制造方法中，对密封基板（线膨胀系数较大的基板）位于外侧而 卷取的状态下的层叠体（卷绕体）进行加热。对于通过该制作方法制得的带状的有机EL 装置，在自卷芯放出时，有机EL装置不会弯曲，而能成为大致平坦状。
[0138] 详细而言，当在将层叠体卷取成卷状的状态下进行加热来制造带状的有机EL装 置时，会使有机EL装置产生打卷。因此，当将制得的带状的有机EL装置自卷芯放出时，由 于所述打卷，有机EL装置会发生弯曲。对于该点，在本发明中，以密封基板（线膨胀系数较 大的基板）位于外侧且支承基板（线膨胀系数较小的基板）位于内侧的方式卷绕层叠体。 在对该卷状的层叠体进行加热时，密封基板比支承基板较大地膨胀且使热固化型粘接层热 固化。通过使热固化型粘接层固化，从而制得在长度方向上比支承基板较大地伸长的状态 下固定有密封基板的有机EL装置。并且，当在加热后对支承基板和密封基板进行冷却时， 会在膨胀了的两张基板的内部作用收缩应力，密封基板的收缩应力大于支承基板的收缩应 力。在将有机EL装置卷绕在卷芯上的状态下，膨胀了的密封基板实质上无法进行收缩，但 在将有机EL装置自卷芯放出时，密封基板会比支承基板较大地收缩。位于外侧的密封基板 比位于内侧的支承基板较大的收缩和打卷性这两者相互抵消，由此，自卷芯放出后的有机 EL装置成为大致平坦状。
[0139] 由于如此通过本发明的制造方法制得的有机EL装置不易弯曲，因此，密封基板不 易自有机EL元件剥下，而且，有机EL元件不易损伤。因此，采用本发明，能够提供一种耐久 性优异且可比较长期且稳定地进行发光的有机EL装置。尤其是，通过在将层叠体卷绕成直 径100mm以上的卷状的状态下进行加热，会使所述效果显著。
[0140]有机EL装詈的制诰方法的其他实施方式
[0141] 本发明的制造方法并不限于所述实施方式，而能够在本发明的主旨范围内进行各 种设计变更。
[0142] 例如，在所述实施方式的制造方法中，以密封基板5位于外侧的方式将层叠体11 卷取成卷状，但并不限于此，也可以是，如图8所示，以支承基板2位于外侧的方式将层叠体 11卷取成卷状。对于支承基板2位于外侧的卷绕体13,以与所述实施方式同样的方式利用 固化工序对该卷绕体13进行加热而使热固化型粘接层固化。在该情况下，将线膨胀系数较 大的基板用作支承基板2且将线膨胀系数较小的基板用作密封基板5,由此，根据所述实施 方式所说明的原理，能够获得在自卷芯91放出时成为大致平坦状的有机EL装置。
[0143] 另外，在所述实施方式的制造方法中，与元件形成工序相连续地进行所述层叠工 序（也就是说，不卷取已形成有元件的支承基板21，而是利用同一生产线输送已形成有元 件的基板并将密封基板5贴附在已形成有元件的基板上），但并不限定于此。也可以是，例 如，在将所述已形成有元件的支承基板21暂时卷取之后，将该支承基板2再次放出并进行 层叠工序。
[0144] 并且，在所述实施方式的制造方法中，使用了带隔离件的密封基板51，但也可以使 用未暂时粘贴有隔离件53的密封基板5。在该情况下，当在密封基板5上预先涂敷未固化 的热固化型粘接层52时，会使卷取成卷状的密封基板5发生粘连（日文''口 7 >夕）。 因此，优选的是，仅将密封基板5卷成卷状，在将密封基板5即将导入层叠用夹紧辊79之 前，在该密封基板5的背面上涂敷未固化的粘接剂。
[0145] 另外，在所述实施方式的制造方法中，分开进行卷取工序和粘接层的固化工序 (也就是说，在利用卷取部D卷取层叠体之后，使层叠体移动到固化部E并使粘接层固化）， 但并不限定于此。
[0146] 也可以是，例如，利用1个装置来进行卷取工序和固化工序。具体而言，预先在所 述卷取部设置加热装置。然后，在以密封基板5位于外侧的方式将层叠体11卷取在卷取部 的芯辊87上之后，利用加热装置来直接加热该卷状的层叠体11。
[0147] 实施例
[0148] 以下，示出实施例和比较例来进一步详细叙述本发明。但是，本发明并不限定于下 述实施例。
[0149] 所使用的基板
[0150] (A)含有金属片的基板
[0151] 作为含有金属片的基板，使用了在厚度50 ym的SUS304箔（东洋制箔株式会社制 造）之上层叠厚度3 ym的绝缘层而成的基板。所述绝缘层是通过使用丙烯酸树脂（JSR株 式会社制造、商品名"JEM - 477"）并将该树脂涂敷在所述不锈钢箔的一侧面上而形成的。 该含有金属片的基板的线膨胀系数为17ppm/°C。
[0152] ⑶金属片基板
[0153] 作为金属片基板，直接使用了厚度50 ym的SUS304箔（东洋制箔株式会社制造）。 该金属片基板的线膨胀系数为17ppm/°C。
[0154] (C)含有树脂片的基板
[0155] 作为含有树脂片的基板，使用了利用溅射法在厚度50 ym的聚萘二甲酸乙二醇酯 膜（三菱树脂株式会社制造）的一侧面上层叠厚度〇? 3 ym的SiOjl (阻隔层）而成的基 板。该含有树脂片的基板的线膨胀系数为23ppm/°C。此外，在要将该含有树脂片的基板用 作密封基板的情况下，如后述那样，在所述阻隔层上设置了粘接层。
[0156] 所述各基板的线膨胀系数是通过基于JIS K 7197的TMA法（热机械分析法）测 定的。
[0157] 实施例1
[0158] 在实施例1中，作为支承基板而使用了所述含有金属片的基板，作为密封基板而 使用了所述含有树脂片的基板。此外，含有金属片的基板的线膨胀系数小于含有树脂片的 基板的线膨胀系数。因而，在实施例1中，支承基板是线膨胀系数较小的基板，密封基板是 线膨胀系数较大的基板。
[0159] 于是，使用图5所示那样的制造装置制作出有机EL装置。
[0160] 元件形成工序
[0161] 将卷成卷状的带状的含有金属片的基板（宽度40mm、长度100m)放出并将其 导入了元件形成部B。在所述含有金属片的基板的绝缘层上依次以加热的方式蒸镀有 作为第一电极的厚