[4 一（5 -甲基一 2 -苯并噁 唑基）苯基]乙烯基]苯并噁唑等噁二唑化合物；3 -（4 一联苯基）一 4 一苯基一 5 -叔 丁基苯基一 1，2, 4 一三唑等三唑衍生物；1，4 一双（2 -甲基苯乙烯基）苯等苯乙烯基苯化 合物；苯醌衍生物；萘醌衍生物；蒽醌衍生物；芴酮衍生物；偶氮次甲基锌络合物、三（8 - 羟基陸琳）错（Alq3)等有机金属络合物等。
[0084]另外，作为发光层的形成材料，也可以使用在主体材料中掺杂发光性的掺杂材料 而得到的材料。
[0085] 作为所述主体材料，能够使用例如所述低分子发光材料，除此之外，能够使用 1，3,5-三（咔唑一 9 一基）苯（简称：TCP)、1，3-双（N-咔唑基）苯（简称：mCP)、2,6 - 双（N -咔唑基）吡啶、9, 9 一二（4 一二咔唑一苄基）芴（简称：CPF)、4, 4' 一双（咔唑一 9 一基）一 9, 9 一二甲基芴（简称：DMFL - CBP)等咔唑衍生物等。
[0086] 作为所述掺杂材料，能够使用例如苯乙烯基衍生物；花衍生物；三（2 -苯基吡啶） 合铱（III) (Ir(ppy)3)、三（1 一苯基异喹啉）合铱（III) (Ir(piq)3)、双（1 一苯基异喹啉） (乙酰丙酮）合铱（III)(简称：Ir(piq)2(acaC))等有机铱络合物等磷光发光性金属络合 物等。
[0087] 而且，也可以在发光层的形成材料中包含所述的空穴输送层的形成材料、后述的 电子输送层的形成材料、以及各种添加剂等。
[0088] 发光层的厚度并未特别限定，优选为例如2nm~500nm。
[0089] 电子输送层设在发光层的表面。但是，在不降低有机EL元件的发光效率的前提 下，也可以在第二电极与电子输送层之间设置除此以外的任意的功能层。
[0090] 也可以是例如，在电子输送层的表面设置电子注入层，并在电子注入层的表面设 置有第二电极。电子注入层是具有辅助从所述第二电极向电子输送层注入电子的功能的 层。
[0091] 对于电子输送层的形成材料，只要其是具有电子输送功能的材料，就并不受特别 限定。作为电子输送层的形成材料，可列举出例如三（8 -羟基喹啉）铝（简称：Alq3)、双 (2 -甲基一 8 -羟基喹啉）（4 一苯基苯酚）铝（简称：BAlq)等金属络合物；2, 7 -双[2 - (2, 2'一联吡啶一 6-基）一 1，3, 4 一噁二唑一 5-基]一 9, 9 一二甲基芴（简称：Bpy - FOXD)、2- (4-联苯基）一5-（4一叔丁基苯基）一 1，3,4一噁二唑（简称：PBD)、1，3 - 双[5 -（对叔丁基苯基）一 1，3, 4 一噁二挫一 2 -基]苯（简称：OXD - 7)、2, 2'，2" 一 (1，3, 5 -亚苯基）一三（1 一苯基一 1H -苯并咪唑）（简称：TPBi)等芳杂环化合物；聚 (2, 5 -吡啶一二基）（简称：PPy)等高分子化合物等。电子输送层的形成材料可以单独使 用1种或组合使用两种以上。另外，电子输送层也可以是两层以上的多层构造。
[0092] 电子输送层的厚度并未特别限定，从降低驱动电压这样的观点出发，优选为 lnm ~500nm〇
[0093] 第二电极例如为阴极。
[0094] 所述第二电极的形成材料并未特别限定，在要形成顶部发光型的有机EL元件的 情况下，使用透明的第二电极。作为透明且具有导电性的第二电极的形成材料，可列举出氧 化铟锡（ITO)、含有氧化硅的氧化铟锡（ITSO)、添加了铝等导电性金属的氧化锌（ZnO:Al) 以及镁一银合金等。第二电极的厚度并未特别限定，通常为0. 01 um~1. 0 ym。
[0095] 有机EL装詈的制诰方法
[0096] 本发明的有机EL装置的制造方法包括以下工序：层叠工序，在该层叠工序中，将 带状的密封基板在覆盖所述有机EL元件的同时隔着未固化的热固化型粘接层层叠在形成 有多个有机EL元件的带状的支承基板上；卷取工序，在该卷取工序中，将具有所述带状的 支承基板、有机EL元件以及密封基板的带状的层叠体卷取成卷状；以及固化工序，在该固 化工序中，在将所述层叠体卷成卷状的状态下，对所述层叠体加热而使所述粘接层固化。
[0097] 优选的是，在所述层叠工序之前具有放出工序和元件形成工序，在该放出工序中， 放出柔性的带状的支承基板，在该元件形成工序中，在所述带状的支承基板上形成多个有 机EL元件。
[0098] 优选的是，以卷对卷形式来实施所述放出工序、元件形成工序、层叠工序以及卷取 工序。
[0099] 图5是1个实施方式的有机EL装置的制造装置的示意图。在图5中，利用由点线 围成的附图标记A表示的部分是带状的支承基板的放出部，利用附图标记B表示的部分是 元件形成部，利用附图标记C表示的部分是层叠部，利用附图标记D表示的部分是带状的有 机EL装置的卷取部。利用附图标记E表示的部分是热固化型粘接层的固化部。
[0100] 放m工序
[0101] 如图5所示，带状的支承基板2被卷成卷状。
[0102] 在放出部A设有支承基板2的输送部件。支承基板2的输送部件具有卷绕有支承 基板2的芯辊61和用于自芯辊61放出支承基板2的夹紧辊62。在所述夹紧辊62上设有 用于使夹紧辊62旋转的马达（未图示）。
[0103] 在本实施方式中，作为支承基板2,优选使用线膨胀系数较小的基板。
[0104] 元件形成工序
[0105] 与以往同样地进行有机EL元件的形成工序。
[0106] 此外，在图5的元件形成部B中，没有图示用于形成有机EL元件的装置等（例如 蒸镀装置）。
[0107] 简单地说明一下，根据需要在清洗槽处对所述放出的支承基板2进行清洗并使其 干燥。在清洗干燥后，在该支承基板2的表面上形成第一电极。
[0108] 第一电极的形成方法能够根据其形成材料而采用最适合的方法，可举出溅射法、 蒸镀法以及喷墨法等。例如，在利用金属形成阳极的情况下，使用蒸镀法。另外，也可以使 用预先图案形成有第一电极的支承基板2。在使用预先形成有第一电极的支承基板2的情 况下，将该支承基板自卷放出，并对其进行清洗干燥。
[0109] 在所述第一电极的表面上的除了其端子以外的部分上形成有机层。能够通过在所 述第一电极的表面上例如依次形成空穴输送层、发光层以及电子输送层来形成有机层。空 穴输送层和电子输送层的形成方法能够根据其形成材料采用最适合的方法，可列举出例如 溅射法、蒸镀法、喷墨法以及涂敷法等。发光层的形成方法能够根据该形成材料而采用最合 适的方法，通常利用蒸镀法形成发光层。
[0110] 接着，在有机层的表面上形成第二电极。第二电极以与第一电极的端子不重合的 方式形成。第二电极的形成方法能够根据其形成材料采用最适合的方法，可列举出例如溅 射法、蒸镀法以及喷墨法等。
[0111] 这样一来，依次在带状的支承基板2的长度方向上隔开所需间隔地形成多个有机 EL元件。此外，也可以根据需要在第二电极的表面上设置阻隔层。
[0112] 所述多个有机EL元件的间隔并不受特别限定，而能够进行适当设定。例如，所述 间隔为〇? 5臟~5臟。
[0113] 层叠工序
[0114] 层叠工序是将带状的密封基板5贴附在形成有所述有机EL元件的带状的支承基 板2之上的工序。在本实施方式中，作为密封基板5,优选使用线膨胀系数较大的基板。
[0115] 将形成有所述有机EL元件的支承基板（以下，称作已形成有元件的支承基板21) 导入层叠部c。
[0116] 在层叠部C设有密封基板5的输送部件和层叠用夹紧辊79、79,该层叠用夹紧辊 79、79将密封基板5贴附在已形成有元件的支承基板21上的同时对两者进行按压。在被导 入所述层叠用夹紧辊79、79之前的密封基板5的背面设有未固化的热固化型粘接层，该未 固化的热固化型粘接层用于使密封基板5粘接于已形成有元件的支承基板21。
[0117] 在本实施方式中使用带隔离件的密封基板51，该带隔离件的密封基板51是通过 在密封基板的背面预先涂敷未固化的热固化型粘接层且将密封基板暂时粘贴于隔离件而 形成的。
[0118] 图6是所述带隔离件的密封基板51的剖视图。在图6中，在密封基板5的背面涂 敷有未固化的热固化型粘接层52。此外，也可以在所述密封基板5上层叠阻隔层（没有在 图6中图示）。通过将所述未固化的热固化型粘接层52暂时粘贴于带状的隔离件53,从而 构成由隔离件53、热固化型粘接层52以及密封基板5层叠而成的带隔离件的密封基板51。 作为隔离件53,为了未固化的热固化型粘接层52容易剥离，使用对表面实施有脱模处理的 带状的片状物。
[0119] 作为构成所述热固化型粘接层52的热固化型粘接剂，其并不受特别限定，可列举 出例如以环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂等为主要成分的粘接剂。
[0120] 未固化的热固化型粘接层52的厚度并不受特别限定，例如为5 ym~50 ym。
[0121] 所述密封基板5的输送部件具有：芯辊71，在该芯辊71上卷绕有所述带隔离件的 密封基板51 ;夹紧辊72,其用于自芯辊71放出带隔离件的密封基板51 ;以及回收辊77,其 用于仅自带隔离件的密封基板51回收隔离件53。在所述夹紧辊72和回收辊77上设有用 于使所述夹紧辊72和回收辊77旋转的马达（未图示）。
[0122] 利用所述夹紧辊72,与所述已形成有元件的支承基板21的输送同步地输送所述 带隔离件的密封基板51，在该输送中途仅将隔离件53自热固化型粘接层52剥离之后，将隔 离件5