下，则没有产生清洗液的残留。据此，如果将光掩模的圆形遮光部的直径尺寸D形成为即使在光掩模相对于基材发生了所允许的最大的位置偏移的情况下，也使得导电通孔在直径方向上的非被覆部分的尺寸X为该导电通孔的开口的内径尺寸R的10%以下，则不会产生导电通孔的断线的不良状况。因而，根据上述结构，在安装BGA型部件的多层基板中形成防止信号干扰用的导电通孔、并且形成抗蚀剂膜的多层基板中，能够事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况。
[0024]根据本发明的第3方式，一种BGA型部件安装用的多层基板的制造方法，用于制造多层基板，在该多层基板中，在具有绝缘性的基材的表面部将用于焊接BGA型部件的多个焊盘设置成排列状态，并且在所述基材中，在这些焊盘之间形成有贯通至表背的防止信号干扰用的多个导电通孔，该多个导电通孔是在所述基材中形成贯通孔之后实施规定厚度的镀敷而成的，用抗蚀剂膜覆盖所述基材的表面部的除了所述各焊盘和各导电通孔以外的部分，在该BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，用于形成所述抗蚀剂膜的工序包括:涂布工序，在所述基材的表面部整体上涂布感光性的抗蚀剂；曝光工序，在所述基材的表面侧配置有对所述抗蚀剂膜的非形成部分进行遮光的光掩模的状态下使所述抗蚀剂曝光来固化；以及清洗工序，去除所述抗蚀剂中的未固化部分，所述光掩模中的覆盖所述导电通孔的表面部的圆形遮光部形成为直径尺寸D，该直径尺寸D使得所述导电通孔的表面部上所形成的抗蚀剂膜的开口径S与所述贯通孔的内径尺寸RO相同或其以下。
[0025]根据上述结构，在导电通孔的表面部形成的抗蚀剂膜的开口足够小，成为位于基材的表面部的导电通孔的焊盘部分的大部分被抗蚀剂膜覆盖的状态。由此，能够将抗蚀剂膜中的将用于焊接BGA型部件的焊盘与通孔焊盘之间隔开的部分确保为大(长)，其结果，能够有效地防止焊盘上的焊料延伸至通孔焊盘而成为连接状态的焊桥的产生。
【附图说明】
[0026]关于本发明的上述目的及其它目的、特征、优点会通过参照附图并通过下述详细的记述会变得更加明确。在附图中，
[0027]图1表示本发明的第I实施方式，(a)?(e)是将涂布工序的情形按顺序示出的主要部分的放大纵剖视图。
[0028]图2的(a)?(C)是将涂布工序后的工序按顺序示出的主要部分的放大纵剖视图。
[0029]图3的(a)是多层基板的主要部分的概要性的放大上表面部，(b)是概要性地表示在多层基板上安装了 BGA型部件的情形的纵剖视图。
[0030]图4的(a)?(g)是用于说明多层基板的基本的制造工序的纵剖视图。
[0031]图5表示本发明的第2实施方式，是概要性地示出在基材上设置了光掩模的情形的主要部分的放大纵剖视图。
[0032]图6的(a)是表示在光掩模相对于基材不存在偏移的状态下形成的抗蚀剂膜的情形的导电通孔部分的俯视图，(b)是(a)所示的部分的纵剖视图。
[0033]图7的(a)是表示在光掩模相对于基材发生了最大的偏移的状态下形成的抗蚀剂膜的情形的导电通孔部分的俯视图，(b)是(a)所示的部分的纵剖视图。
[0034]图8是表示调查了多余抗蚀剂长度X与断线的产生个数的关系的试验结果的图。
[0035]图9表示本发明的第3实施方式，是多层基板的主要部分的放大俯视图。
[0036]图10的(a)是概要性地示出在基材的安装面侧设置了光掩模的情形的主要部分的放大纵剖视图，(b)是表示所形成的抗蚀剂膜的情形的放大纵剖视图。
[0037]图11的(a)是表示在基材的非安装面侧形成的背面侧抗蚀剂膜的情形的主要部分的放大纵剖视图，(b)是(a)所示的部分的放大底面图。
[0038]图12的(a)是作为关联技术的多层基板的主要部分的概要性的放大上表面部，(b)是概要性地示出在(a)所示的多层基板上安装了 BGA型部件的情形的纵剖视图。
[0039]图13的(a)、(b)是作为关联技术概要性地示出在光掩模存在偏移的情况下产生导电通孔内的抗蚀剂的残存的情形的纵剖视图。
[0040]图14的(a)、(b)是作为关联技术概要性地示出在使光掩模的圆形遮光部变大的情况下形成的抗蚀剂膜的状态的纵剖视图。
【具体实施方式】
[0041](第I实施方式)
[0042]下面，参照图1的(a)至图4的(g)说明第I实施方式。图3的(a)概要性地示出在本实施方式中制造的多层基板11的表面(上表面)部的外观结构，另外，图3的(b)概要性地示出在该多层基板11上安装了例如CPU等BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)型部件12的情形。如图3的(b)所示，所述BGA型部件12构成为在矩形状的封装12a的安装面(下表面)以栅格状具有球形的多个焊料凸点13。
[0043]相对于此，所述多层基板11是将例如含有玻璃纤维的环氧树脂等具有绝缘性的基材14层叠为多层而构成的，并且构成为在其表面部和层间具有例如对铜箔施镀而成的导体图案。作为所述导体图案，在多层基板11的表面部，与所述BGA型部件12的焊料凸点13对应地设置有用于焊接该BGA型部件12的多个焊盘15。如图3的(a)所示，这些焊盘15沿纵横排列设置，这些焊盘15的中心间的纵横的距离a例如被设为800 μπι。
[0044]而且，在该多层基板11中，为了谋求防止信号线间的信号的干扰，以位于焊盘15彼此间(位于正方形的4个顶点的4个焊盘15的中心部分)的方式形成有导电通孔16。该导电通孔16是对多层基板11的上下两面的圆形的通孔焊盘16a、16a以及将它们连接的贯通孔的内表面实施镀铜来构成的。该导电通孔16例如被设为地电位。此外，这些导电通孔16的内径尺寸R例如被设为300 μm，通孔焊盘16a的直径尺寸L例如被设为550 μπι。
[0045]另外，该多层基板11的表面部除了必要部分(所述焊盘15和导电通孔16的上表面部分)以外被由阻焊剂构成的抗蚀剂膜17覆盖。该抗蚀剂膜17例如形成为30 μπι左右的厚度。后面叙述抗蚀剂膜17部分的构造(制造方法)的详情。而且，在将所述BGA型部件12安装到多层基板11时，执行被称为回流焊的焊接工序。
[0046]在该回流焊工序中，如图3的(b)所示，在多层基板11的焊盘15部分涂布焊膏18，以在各焊盘15(焊膏18)上载置各焊料凸点13的方式BGA型部件12以定位状态被搭载(安装)，之后通过未图示的回流焊炉进行加热。由此，焊料凸点13与焊膏18熔融而一体化，之后进行冷却固化，由此焊接至焊盘15，以此进行BGA型部件12的电性的、机械的连接。
[0047]图4的(a)?(g)表示制造上述多层基板11的基本工序(从导电通孔16的形成起的主要部分)。即，首先，如图4的(a)所示，进行例如使用钻头、激光对形成有导体图案的基材14形成导电通孔16用的贯通孔14a的开孔工序。此时，已经在基材14的上下两面设置有焊盘15和通孔焊盘16a，贯通孔14a以位于通孔焊盘16a的中心的方式形成。
[0048]接着，如图4的(b)所示，进行对于导电通孔16 (贯通孔14a)的镀铜，导电通孔16沿上下(上下的通孔焊盘16a间)导通。该镀处理是在对贯通孔14a的内表面进行前处理之后进行无电解镀铜来进行的。在镀处理后，进行镀液的清洗、基材14的干燥。
[0049]接着，如图4的(C)?图4的(f)所示，执行在基材14的表面部形成抗蚀剂膜17的工序。在此，首先如图4的(c)所示，执行在所述基材14的表面部整体涂布呈液状(凝胶状)的感光性的抗蚀剂19的涂布工序。为了与固化后的抗蚀剂膜17进行区分，对固化前的抗蚀剂附加符号19。后面叙述本实施方式的涂布工序的详情，在该涂布工序中，在抗蚀剂19的层形成空气孔(图4的(c)中省略图示)。
[0050]在基材14表面部涂布抗蚀剂19并使该抗蚀剂19加热干燥之后，如图4的(d)所示，在抗蚀剂19的上表面部配置光掩模20。该光掩模20具有抗蚀剂膜17的非形成部分、即对焊盘15和通孔焊盘16a进行遮光的遮光部20a。除了这些遮光部20a以外的部分使光透过。在图中，仅对遮光部20a附加表示阴影。接着，如图4的(e)所示，在基材14的上表面部配置了光掩模20的状态下，执行从上方照射光(紫外线)来使所述抗蚀剂19曝光来固化的曝光工序。
[0051]通过该曝光工序，被涂布的抗蚀剂19中的、被遮光部20a覆盖的焊盘15和通孔焊盘16a的上表面部分仍为未固化状态，除了它们以外的部分固化。在接下来的清洗工序中，如图4的(f)所示，抗蚀剂19中的未固化部分通过清洗液(溶剂)被冲洗而去除，由此得到覆盖必要部分的抗蚀剂膜17。由此，得到多层