成在第1布线图案 44a、44b，且电连接。因此，第1布线图案44a、44b和第2电子部件元件40经由第2电子部件元 件安装用连接盘52电连接且被固定。
[0044] 绝缘层42由含有填料的环氧系树脂等绝缘材料构成。绝缘层42形成为覆盖第2电 子部件元件40、焊料凸起50W及第2电子部件元件安装用连接盘52的周围。在此，优选第2电 子部件元件安装用连接盘52的高度尺寸，大于用于构成绝缘层42的绝缘材料的填料直径的 尺寸。由此，填料直径的尺寸小于第2电子部件元件安装用连接盘52的高度尺寸，在由第2电 子部件元件安装用连接盘52形成的第2电子部件元件40与第1布线图案44a、44b间的间隙， 绝缘材料也变得易于填充。
[0045] 第1布线图案44a、44b如图2所示那样形成在绝缘层42的上侧面。4个第1布线图案 44a，分别形成在第2基板4的大致四角部。2个第I布线图案44b分别形成在第2基板4的中央 部。另一方面，第2布线图案46形成在绝缘层42的下侧面。4个第2布线图案46分别形成在第2 基板4的大致四角部。
[0046] 4个侧面布线图案48如图2所示那样，形成在第2基板4的四角部的侧面。并且侧面 布线图案48,将分别形成在第2基板4的上侧的四角部的第1布线图案44a和分别形成在第2 基板4的下侧的四角部的第2布线图案46电连接。
[0047] 对于上段的第1基板2和下段的第2基板4,利用加粘结剂焊料60将第1基板2的连接 用端子28a、28b和第2基板4的第1布线图案44a、44b固定。加粘结剂焊料60能抑制第1基板2 与第2基板4相互的自对准（位置偏离），能减小第1基板2与第2基板4的接合偏离（层叠偏 离）。因此能更加进一步达成复合电子部件1的小型化。
[004引并且，内置于第1基板2的第1电子部件元件20和内置于第2基板4的第2电子部件元 件40,经由加粘结剂焊料60等而电连接。因此，例如在复合电子部件1是溫度补偿型晶体振 荡器(TCXO)的情况下，在内置于第2电子部件元件（ICMO的振荡电路激振的第1电子部件元 件(晶体振子)20的频率信号，从第2基板4的第2布线图案46输出。
[0049] W上的构成所形成的复合电子部件1中，由于第2基板4由内置第2电子部件元件40 的绝缘层42、和分别设于绝缘层42的表背面的第1布线图案44a、44bW及第2布线图案46构 成，因此不再需要现有的空腔结构，能实现低高度化。进而，由于不再需要现有的空腔的围 栏，因此第2基板4中的第2电子部件元件40的占有面积比率变高，能实现小型化。
[0050] 进而，由于第1布线图案44a、44b由热传导性良好的铜锥所构成的导电性材料形 成，因此第1电子部件元件(晶体振子)20与第2电子部件元件(溫度补偿用1040间的热传导 性(热追随性)变好，能抑制两者的溫度差。
[0051] 并且，由于铜锥所构成的第1布线图案44a、44b的正反与第1基板2的连接用端子 28a、28bW及第2电子部件元件40电连接，因此能同时实现卓越的热追随性和低高度化。
[0052] 进而，由于在将复合电子部件1安装在印刷布线板等时，不再需要将作为安装用连 接盘发挥功能的第2布线图案46像现有的压电器件那样设置在空腔的围栏，因此提升了第2 布线图案46的配置的自由度。
[0053] 进而，由于采用在第2基板4的侧面配设将第1布线图案44a和第2布线图案46电连 接的侧面布线图案48的结构，因此第2基板4中的第2电子部件元件40的占有面积比率更加 进一步变高，能实现更加进一步的小型化。
[0054] 2.复合电子部件的制造方法
[0055] 接下来参考图3来说明复合电子部件1的制造方法。另外，由于第1基板2是通常使 用在现有的晶体振荡器等(参考专利文献2)中的空腔结构的基板，因此省略其制造方法。
[0056] 用W下说明的方法制作第2基板4。在本实施方式中，由于为了使量产性良好，W多 个第2基板4纵横无间隙(未设定切割用裕量)地排列的集合基板的形态制作。
[0057] 首先如图3(A)所示那样，在给定的厚度(例如5~20皿)的第1铜锥70的粗面上，用 Ni-Au的部分锻处理法形成第2电子部件元件安装用连接盘52。该第1铜锥70,最终要成为第 1布线图案44a、44b。调整锻厚，使得第2电子部件元件安装用连接盘52的高度尺寸大于用于 构成后述的绝缘层42的环氧系树脂中所含有的氧化娃填料直径的尺寸。
[0058] 接下来，如图3(B)所示那样，第2电子部件元件40的端子(未图示)用倒装接合器等 焊料凸起50,与第2电子部件元件安装用连接盘52电连接。如此将第2电子部件元件40固定 在第2电子部件元件安装用连接盘52。
[0059] 接下来如图3(C)所示那样，在搭载第2电子部件元件40的第1铜锥70上填充用于构 成绝缘层42的含有氧化娃填料的环氧系树脂。运时，由于第2电子部件元件安装用连接盘52 的高度尺寸调整得大于环氧系树脂的氧化娃填料直径的尺寸，因此对于环氧系树脂，即使 是由第2电子部件元件安装用连接盘52形成的第2电子部件元件40的底面与第1铜锥70间的 间隙也容易填充。其结果，环氧系树脂能完全覆盖第2电子部件元件40、焊料凸起50W及第2 电子部件元件安装用连接盘52的周围。
[0060] 之后，在环氧系树脂上使粗面向下侧地载置给定的厚度(例如5~20WI1)的第2铜锥 72。该第2铜锥72最终要成为第2布线图案46。接下来该层叠体被加溫真空压制成型，使环氧 系树脂成为绝缘层42。由此得到在绝缘层42的表背面分别设置铜锥70、72、且内置第2电子 部件元件40的两面铜锥贴附基板。绝缘层42通过错固效应而坚固地接合在铜锥70、72的粗 面。
[0061] 接下来如图3(D)所示那样，在4个第2基板4所接的第2基板4的角部的位置分别形 成通孔用孔74。即，通孔用孔74分别形成在后述的格子状的多个切割线C的交叉位置。之后 在通孔用孔74的孔内周面进行Cu锻，形成通孔78。该通孔78进行两面铜锥贴附基板的正反 的铜锥70与铜锥72间的电连接。
[0062] 之后，使用划片机，沿着穿过通孔78的切割线C正方格子状地对两面铜锥贴附基板 进行切断，切出制品尺寸的第2基板4。通孔78俯视观察下被4分割，成为侧面布线图案48(参 考图2)。
[0063] 另外，该两面铜锥贴附基板的切断也可W在进行了后述的第2基板4的铜锥70、72 的图案形成后进行。
[0064] 接下来如图3化)所示那样，在为了进行第2基板4的铜锥70、72的图案形成而在第2 基板4的表面形成给定的图案的抗蚀膜后，对铜锥70、72进行蚀刻。第1铜锥70通过被蚀刻而 成为第1布线图案44a、44b。第2铜锥72通过被蚀刻而成为第2布线图案46。之后除去抗蚀膜。 进而，在第1布线图案44a、44b、第2布线图案46 W及侧面布线图案48的表面形成Ni-Au锻膜。
[0065] 接下来，将第2基板4上下翻转，使得第1布线图案44a、44b成为上侧。之后如图1所 示那样进行组合，使得第2基板4成为下段且第1基板2成为上段，利用加粘结剂焊料60将第1 基板2的连接用端子28a、28b和第2基板4的第1布线图案44a、44b固定。加粘结剂焊料60能抑 制第1基板2与第2基板4相互的自对准(位置偏离）。
[0066] 根据W上的方法，能效率良好地量产能实现低高度化W及小型化的复合电子部件 Io
[0067] 实施例
[0068] 1.复合电子部件的低高度化W及小型化的评价
[0069] 作为实施例的样本(复合电子部件1)，制作第1电子部件元件20为晶体振子且第2 电子部件元件40为溫度补偿用IC的晶体振荡器。
[0070] 另外，作为比较例的样本，制作在H形封装的空腔的围栏部近旁形成内部通路的现 有的晶体振荡器(和专利文献3的晶体振荡器同样）。
[0071] 其结果，对于实施例的晶体振荡器确认到:能将侧面布线图案48形成在从第2基板 4的外周缘向内侦峽O皿W下的位置。另一方面，对于比较例的晶体振荡器确认到:必须将内 部通路形成在从H形封装的外周缘向内侧离开250WI1W上的位置。为此，比较例的晶体振荡 器和实施例的晶体振荡器比较尺寸更大。
[0072] 另外，对于实施例