0中。
[0083]接着，通过在刚性区域R1、R2中移除外板层200的部分形成腔220 (S400，图7)。在这种情况下，可通过使用利用CNC钻头或模具的冲孔技术或者利用激光钻头(CO2SYAG))的技术形成作为用于嵌入电子装置400的空间的腔220，所述电子装置400安装在外板层200 中。
[0084]然后，通过移除形成腔220的层压板300的部分暴露垫230 (S600)。
[0085]也就是说，移除层压板300的形成腔220的部分处的铜箔320 (如图7所示)，并对应于垫230的宽度移除覆膜层310的部分以便使垫230暴露(如图8所示)，因此，电子装置400可电连接到垫230。
[0086]如上所述，柔性印刷电路板的制造方法的示例可包括:将模块化层压板300用于刚性区域R1、R2的多个层中的一层，以使层压板300层压在通过腔220暴露的垫230上；通过使用层压板300，可因此而以简单的工艺制造柔性印刷电路板。
[0087]换句话说，通过将模块化层压板300用于刚性区域Rl、R2的多个层中的一层以将层压板300层压在通过腔220暴露的垫230上，可省略制造、点焊和模制的额外的工艺。
[0088]此外，由于模块化层压板300用作堆积层的部分，堆积层可具有提高的中间层匹配并可相对更纤薄。
[0089]在S600步骤之后，根据本示例的柔性印刷电路的制造方法还可包括将用于与垫230电连接的电子装置400嵌入腔中(S700，图8)。
[0090]嵌入在腔220中并与垫230电连接的电子装置400可以是有源装置(例如，IC芯片)或无源装置(例如电容器和电感器)。电子装置400可具有形成在其上的用于与垫230电连接的端子。
[0091]通过在外板层200的部分中形成腔220并在腔220中安装电子装置400，可使用通过根据本示例的柔性印刷电路板的制造方法制造的柔性印刷电路板1000制造更小且更纤薄的电子产品。
[0092]根据制造柔性印刷电路板的方法的示例，可通过使用层压板300的铜箔层320的部分作为激光掩膜通过蚀刻和激光加工来移除外板层200的部分来执行S400的步骤。
[0093]例如，可通过蚀刻预移除在层压外板层200时被布置在将形成腔220的铜箔。因此，将形成腔220的部分可能已具有覆盖垫230的覆膜层310、层压在覆膜层310上的铜箔层320以及诸如层压在形成在其中的铜箔层320上的半固化片的第二绝缘层210。
[0094]在这种情况下，利用激光加工移除第二绝缘层210时，铜箔层320起激光掩膜的作用。因此，可移除层压在铜箔层320之上的第二绝缘层210，以形成腔220。
[0095]此外，如上所述，为了通过腔220暴露垫230，通过蚀刻移除形成腔220的部分的铜箔层230，并对应于垫230的宽度移除覆膜层310的部分，以便使垫230暴露。
[0096]因此，由于根据本公开的柔性印刷电路板的制造方法的示例不包括形成额外的抗激光层，而可包括使用铜箔层320的部分作为激光掩膜，因此可通过简单的工艺制造柔性印刷电路板1000。
[0097]在步骤S300之后，柔性印刷电路板的制造方法的示例还可包括形成柔性区域F1，以便使内板层100暴露(S500，图7) O
[0098]也就是说，在柔性区域Fl中，与柔性区域对应的外板层200和层压板300被移除，以形成内板层100被暴露的结构。因此，可以与形成腔220的工艺一起部分地执行形成柔性区域Fl的工艺。
[0099]尤其是在通过蚀刻和激光加工移除层压在内板层100上的外板层200和层压板300的部分的情况下，最好同时至少部分地执行形成腔220的工艺。
[0100]也就是说，与柔性区域Fl对应的外板层200的铜箔和层压板300的铜箔层320可在蚀刻形成腔220的同时被部分地移除，外板层200的第二绝缘层210和层压板300的覆膜层310可在激光加工形成腔220的同时被部分地移除。
[0101]虽然本公开包括具体示例，但本领域普通技术人员将领会的是，在不脱离权利要求及其等同物的范围及精神的情况下，可在这些示例中作出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅仅被理解为描述性含义，而非限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为适于在其他示例中的相似的特征和方面。如果以不同的顺序执行所述技术，和/或以不同的方式组合和/或通过其他的组件或其等同物替换或增补所描述的系统、结构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由【具体实施方式】限定而由权利要求及其等同物限定，在权利要求及其等同物范围内的全部变换将被理解为包括于本公开中。
【主权项】
1.一种具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板，包括: 内板层； 外板层，被层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔； 层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上， 其中，所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述层压板被连续地层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括嵌入在腔中并电连接到垫的电子装置。4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，其中，所述电子装置包括形成在其部分的端子，所述端子通过接触件与所述垫电连接。5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述内板层包括第一绝缘层和形成在第一绝缘层的至少一个面上的内电路层， 所述外板层包括被层压在内板层上的第二绝缘层和形成在第二绝缘层上的外电路层。6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述柔性区域包括第一绝缘层的至少部分和内电路层的至少部分。7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述覆膜层包括聚酰亚胺膜和热固性粘合剂。8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述腔通过蚀刻和激光加工移除外板层的部分而形成， 所述激光加工通过使用层压板的铜箔层的部分作为激光掩膜而执行。9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其中，所述柔性区域通过蚀刻和激光加工移除被层压在内板层上的外板层和层压板的部分而形成。10.一种具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板的制造方法，所述方法包括: 设置内板层； 在内板层上形成包括覆膜层和铜箔层的层压板，使得覆膜层朝向内板层； 在层压板上形成外板层； 通过移除刚性区域中的外板层的部分形成腔； 通过在腔中移除层压板的部分使垫暴露。11.根据权利要求10所述的方法，还包括在暴露垫之后将电子装置嵌入腔中以电连接到垫。12.根据权利要求10所述的方法，其中，通过使用层压板的铜箔层的部分作为激光掩膜通过蚀刻或激光加工移除外板层的部分来执行腔的形成。13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括在层压外板层之后形成柔性区域以便使内板层的部分暴露。14.根据权利要求13所述的方法，其中，通过蚀刻和激光加工移除被层压在内板层上的外板层和层压板的部分来执行柔性区域的形成。15.一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括: 在内板层上形成覆膜层； 在覆膜层和内板层之上层压铜箔层； 在铜箔层上形成外板层； 通过移除外板层的部分而在内板层之上形成腔来形成印刷电路板的柔性区域。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述内板层包括第一绝缘层和内电路层。17.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括通过移除腔内部的铜箔层的部分来形成垫。18.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括在形成垫之后在腔中设置电子装置。19.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括在将覆膜层形成在内板层上之前在内板层上形成过孔。20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述过孔的形成包括:在内板层上形成通孔，利用导电材料在通孔的底表面和侧表面之上设置导电材料的膜，在形成覆膜之前利用导电材料填充通孔。
【专利摘要】本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105722342
【申请号】CN201510954502
【发明人】李昌宰, 高泰昊, 姜准虎
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月17日
【公告号】US20160183363