柔性印刷电路板及其制造方法
【专利说明】柔性印刷电路板及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年12月17日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0182500号韩国专利申请的权益，出于全部目的该申请的全部公开通过引用包括于此。
技术领域
[0002]下面的描述涉及一种柔性印刷电路板以及该柔性印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0003]电子产品正变得越来越小、越来越薄，也被设计为在美学上具有独特的赏心悦目的外观。为了实现满足所有的这些要求的电子产品，嵌入电子产品中的印刷电路板(PCB)的尺寸和形状也必须被设计为满足严格的规范。
[0004]根据层的数量，印刷电路板可分为:单侧PCB，导线只形成在绝缘层的一侧上；双侧PCB，导线形成在绝缘层的两侧上；多层PCB，导线形成在多个层上。
[0005]根据其中所使用的材料，PCB可分为使用刚性材料的刚性PCB、使用柔性材料的柔性PCB和使用刚性材料与柔性材料的组合的刚柔性PCB。
[0006]在这些不同类型的PCB中，为了应对越来越多对电子产品的更小型和更轻薄的需求，柔性PCB正越来越多地用作嵌入电子产品中的板。此外，除了具有各种功能的智能电话和平板电脑之外，已经开发了越来越多的手表式、手镯式和项链式可穿戴产品，因此需要能够实现这些可穿戴产品的各种结构和设计的电路板。例如，在第10-2013-0097473号韩国专利公开(在2013年9月3日特许公开)中，公开了这些PCB的示例。
【发明内容】
[0007]提供本
【发明内容】
以通过简化形式介绍在以下【具体实施方式】进一步描述的发明构思的选择。本
【发明内容】
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征和必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]在一个总体方面，一种具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括:内板层；外板层，被层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上，其中，所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。
[0009]所述层压板可被连续地层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。
[0010]所述柔性印刷电路板的总体方面还可包括嵌入在腔中并电连接到垫的电子装置。
[0011]所述电子装置可包括形成在其部分的端子，所述端子可通过接触件与所述垫电连接。
[0012]所述内板层可包括第一绝缘层和形成在第一绝缘层的至少一个面上的内电路层，所述外板层可包括被层压在内板层上的第二绝缘层和形成在第二绝缘层上的外电路层。
[0013]所述柔性区域可包括第一绝缘层的至少部分和内电路层的至少部分。
[0014]所述覆膜层可包括聚酰亚胺膜和热固性粘合剂。
[0015]所述腔可通过蚀刻和激光加工移除外板层的部分而形成，所述激光加工可通过使用层压板的铜箔层的部分作为激光掩膜而执行。
[0016]所述柔性区域可通过蚀刻和激光加工移除被层压在内板层上的外板层和层压板的部分而形成。
[0017]在另一个总体方面，一种制造具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板的方法包括:设置内板层；在内板层上形成包括覆膜层和铜箔层层压板，使得覆膜层朝向内板层；在层压板上形成外板层；通过移除刚性区域中的外板层的部分形成腔；通过在腔中移除层压板的部分使垫暴露。
[0018]所述方法的一个总体方面还可包括在暴露垫之后将电子装置嵌入腔中以电连接到垫。
[0019]可通过使用层压板的铜箔层的部分作为激光掩膜通过蚀刻或激光加工移除外板层的部分来执行腔的形成。
[0020]所述方法的总体方面还可包括在层压外板层之后形成柔性区域以便使内板层的部分暴露。
[0021]可通过蚀刻和激光加工移除被层压在内板层上的外板层和层压板的部分来执行柔性区域的形成。
[0022]在另一总体方面，一种制造印刷电路板的方法包括:在内板层上形成覆膜层；在覆膜层和内板层之上层压铜箔层；在铜箔层上形成外板层；通过移除外板层的部分而在内板层之上形成腔来形成印刷电路板的柔性区域。
[0023]所述内板层可包括第一绝缘层和内电路层。
[0024]所述方法的总体方面还可包括通过移除腔内部的铜箔层的部分来形成垫。
[0025]所述方法的总体方面还可包括在形成垫之后在腔中设置电子装置。
[0026]所述方法的总体方面还可包括在将覆膜层形成在内板层上之前在内板层上形成过孔。
[0027]所述过孔的形成可包括:在内板层上形成通孔，利用导电材料在通孔的底表面和侧表面之上设置导电材料的膜，在形成覆膜之前利用导电材料填充通孔。
[0028]通过下面的详细描述、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。
【附图说明】
[0029]图1示出了根据本公开的柔性印刷电路板的示例。
[0030]图2示出了柔性印刷电路板制造方法的示例的流程图。
[0031]图3、图4、图5、图6、图7和图8示出了根据本公开的一个示例的柔性印刷电路板制造方法的工艺的示例。
[0032]附图和【具体实施方式】自始至终用相同的标号指示相同的元件。为了清楚、说明及方便起见，附图可以不按比例绘制，并且可夸大附图中的相对尺寸、比例和描绘。
【具体实施方式】
[0033]提供下面的【具体实施方式】以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面的理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及等同物对本领域技术人员而言将是显而易见的。除了必须以特定顺序发生的操作之外，这里所描述的操作顺序仅仅是示例，并不限于这里所阐述的操作顺序，而是可以如本领域技术人员所显而易见的那样改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域普通技术人员显而易见的功能和结构的描述。
[0034]这里所描述的特征可以以不同的形式实施，且将不被理解为限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的全部范围传达给本领域普通技术人员。
[0035]在下文中，将参照附图描述柔性印刷电路板的各个示例及其制造方法。在参照附图描述各种示例时，任何相同或对应的元件将分配有相同的标号，且将不多余地提供相同或对应元件的描述。
[0036]当一个元件被描述为“结合”到另一元件时，这并不仅仅指这些元件之间的物理地直接接触，还应当包括存在另一元件的可能，所述另一元件介于这些元件之间，且这些元件中的每个与所述另一元件接触。
[0037]根据本公开的柔性印刷电路板的示例将层压板用于多个刚性区域中的一个来将层压板层压在通过腔暴露的垫(pad)上，其中，所述层压板通过层压覆盖膜和铜箔层而形成。
[0038]图1示出了根据本公开的柔性印刷电路板的示例。
[0039]参照图1，柔性印刷电路板1000包括内板层100、外板层200和层压板300，且还可包括电子装置400。
[0040]根据图1中示出的示例的柔性印刷电路板1000包括柔性区域Fl和刚性区域R1、R2。在该示例中，柔性区域Fl是柔性印刷电路板1000中比刚性区域Rl、R2更柔软的区域；因此，柔性区域Fl可由于翘曲而相对柔软地变形。可通过具有从刚性区域Rl和刚性区域R2中任意一个或二者延伸的第一绝缘层110和内电路层101形成柔性区域Fl。如所示出的，还可通过单独的覆膜层510覆盖柔性区域Fl的内电路层101。稍后将进一步描述内电路层101。
[0041]刚性区域R1、R2(除了柔性区域Fl之外的剩余区域)通过在内板层100上层压一个或更多个外板层200和层压板300而形成堆积层，并可由于翘曲而相对有限地变形。也就是说，与柔性区域Fl相比，刚性区域Rl、R2需要更大的应力来弯曲相同程度。
[0042]在示出的示例中，贯穿柔性区域Fl和刚性区域R1、R2形成的内板层100可形成柔性印刷电路板1000中的芯部。例如，内板层100可以是例如柔性覆铜板(FCCL)的层压板，其中，铜箔被层压在聚酰亚胺基第一绝缘层110的至少一个面上。
[0043]此外，内板层100可具有内电路层101，内电路层101通过例如曝光和蚀刻加工被层压在第一绝缘层110的至少一个面上的铜箔而形成在内板层100中。例如，根据制造工艺，内电路层101可通过减成工艺、加成工艺或修改的半加成工艺来形成。
[0044]当形成内电路层101时，对于第一绝缘层110的两个表面之间的电连接，可通过在第一绝缘层