图案104以外的区域的理由为，若导电金属片102超出导电图案104以外的区域，后续过锡炉形成金属层108的步骤将使得金属层108形成在导电图案104以外的区域，使金属层108与板体106上的其他导线或电子元件有重迭的区域，其会造成金属层108与板体106上的其他导线或电子元件产生短路，使得印刷电路板100工作异常。
[0050]此实施例的上述印刷电路板100特别适用于电源供应器的背板，原因是电源供应器提供的瓦数应产品的需求越做越大，常会需要其背板能通过大电流，因此，会需要特定区域的导电图案能提供足够低的电阻。在一范例中，电源供应器的输出功率为400?1000瓦。然而，本实用新型不限于此，本实用新型的印刷电路板100不限于使用于电源供应器，其也可以供其他装置使用。
[0051]第二实施例
[0052]图3A显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图，图3B显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图，图3C显示本实施例印刷电路板最终结构的剖面图，本实施例与第一实施例不同点为导电金属片102于板体106间形成一容置空间306，而本实施例是采用导电金属片102上通过打印的方式，于导电金属片102上形成一凹穴302，而于导电金属片下形成一凸状体304，通过凸状体304顶抵印刷电路板100的板体106，使得导电金属片102与板体106间相隔一距离，进而产生一容置空间306。其余的部份则与第一实施例类似，相似的部份使用相同的标号，且在此不重复说明。
[0053]在导电金属片102固接于板体106上之后，后续请参照图3C，进行例如通过锡炉的形成一金属层108的过程中，其会因为毛细现象，使得金属层108填满导电金属片102与板体106间的容置空间306，且金属层108也会附着于导电金属片102和导电图案104上，借此使得金属层108、导电金属片102和导电图案104整体形成一具有厚度的金属块，且本实施例金属块比第一实施例导电金属片102和导电图案104间不具有容置空间更厚，本实施例的金属块厚度例如为0.5mm?2mm，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。在此值得注意的是，若印刷电路板100用于一电源供应器，导电金属片102上的金属层108需与电源供应器的外壳相隔一距离，以避免产生短路。
[0054]第三实施例
[0055]图4A显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图，图4B显示本实施例印刷电路板最终结构的剖面图，本实施例与第二实施例同样使得导电金属片于板体间形成容置空间，但差异处为，本实施例为使用弧形的导电金属片102’。由于导电金属片102’为一弧形，使得在导电金属片102’的第—^扣部110卡扣于板体106的第一孔洞114，且导电金属片102’的第二卡扣部卡112扣于板体106的第二孔洞116，导电金属片102’的下表面仍与板体106的顶面相隔一距离，使得导电金属片102’与板体106形成一容置空间306’，而此容置空间306’的底部为一平面，容置空间306’的顶部为一曲面。在一范例中，容置空间306’的顶部与底部间的距离为0.3mm?3.2mm。后续请参照图4B，进行例如通过锡炉的形成一金属层的过程中，会因为毛细现象，使得金属层108填满导电金属片102’与板体106间的容置空间306’，且金属层108也会附着于导电金属片102’和导电图案104上，借此使得金属层108、导电金属片102’和导电图案104整体形成一具有一厚度的金属块，其厚度例如为0.5mm?2mm，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。若导电金属片102’与板体106间的容置空间306’越大，则会有更多的金属层的材料填入此容置空间，也因此，会形成更厚的包括金属层108、导电金属片102’和导电图案104的金属块，使得金属块的阻抗越低，提供更佳的阻抗效率。在此值得注意的是，若印刷电路板用于一电源供应器，且导电金属片上的金属层108需与电源供应器的外壳相隔一距离，以避免产生短路。
[0056]第四实施例
[0057]图5A显示本实施例印刷电路板的立体分解图，图5B显示本实施例印刷电路板最终结构的剖面图，本实施例与第一实施例的差异在于，本实施例导电金属片102”并非与板体106平行，而如图5A和5B所不，导电金属片102”与板体106垂直。亦即，导电金属片102”为一直立形的片状结构。同样的，导电金属片102”的第一卡扣部110卡扣于板体106的第一孔洞114，且导电金属片102”的第二卡扣部112卡扣于板体106的第二孔洞116。后续请参照图5B，进行例如通过锡炉的形成一金属层108的过程，使得金属层108附着于导电金属片102”和导电图案104上，借此使得金属层108、导电金属片102”和导电图案104整体形成一具有一高度的金属块，其高度例如为1.5mm?5.0mm，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。在此值得注意的是，若印刷电路板用于一电源供应器，且导电金属片上的金属层108需与电源供应器的外壳相隔一距离，以避免产生短路。
[0058]综上所述，本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型将板体的导电图案固接一导电金属片且之后形成金属层覆盖于其上的技术方案，可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块具有足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。此外，本实用新型一些实施例更于导电金属片和板体间形成一容置空间，且进行例如通过锡炉的形成金属层的过程中，会因为毛细现象，使得金属层填满导电金属片与板体间的容置空间，金属层也会附着于导电金属片和导电图案上，借此使得金属层、导电金属片和导电图案整体形成一具有一厚度的金属块，使得金属块提供足够低的电阻，进一步增加印刷电路板的阻抗效率。
[0059]以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 一板体； 一导电图案，位于该板体上； 一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体，且该导电金属片与该板体间具有一容置空间；及 一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案，且填入该容置空间。2.如权利要求1的印刷电路板，其中所述板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，所述导电金属片的第一端具有一第一卡扣部，该导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，该第—^扣部卡扣于该第一孔洞，且该第二卡扣部卡扣于该第二孔洞。3.如权利要求1的印刷电路板，其中所述导电金属片为铜件，或为表面镀锡的铁件。4.如权利要求1的印刷电路板，其中所述金属层为锡件。5.如权利要求1的印刷电路板，其中所述印刷电路板用于一电源供应器，且所述导电金属片和其上的金属层与该电源供应器的外壳相隔一距离。6.如权利要求1的印刷电路板，其中所述导电金属片为一弧形的结构，使得该导电金属片与所述板体间的容置空间的底部为一平面，该容置空间的顶部为一曲面。7.如权利要求1的印刷电路板，其中所述导电金属片的一面具有一凸状体，该凸状体位于该容置空间中，且该凸状体顶抵该板体。8.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 一板体； 一导电图案，位于该板体上； 一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体，且该导电金属片与该板体互相垂直；及 一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案。9.如权利要求8的印刷电路板，其中所述板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，所述导电金属片的第一端具有一第一卡扣部，该导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，该第—^扣部卡扣于该第一孔洞，且该第二卡扣部卡扣于该第二孔洞。10.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 一板体； 一导电图案，位于该板体上； 一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体；及 一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案。
【专利摘要】一种印刷电路板，包括一板体、一导电图案、一导电金属片及一金属层。导电图案位于板体上，导电金属片具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体间具有一容置空间。金属层附着于导电金属片和导电图案上，且填入容置空间。借以提供足够厚度的导电金属块，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。本实用新型的技术方案可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18
【公开号】CN205017682
【申请号】CN201520686899
【发明人】范博翔
【申请人】光宝电子(广州)有限公司, 光宝科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月7日