一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善铜基覆铜箔层压板(简称铜基板)钻孔铜基底部披峰的置板结构。
【背景技术】
[0002]随着目前电子行业的迅猛发展，行业内的竞争越来越激烈，大部分高端客户都向着大功率板发展，而铜基板一般都会作为大功率板的首选材料，因为铜基板具有密度高，基板自身热承载能力强，散热、导热效果好的特点。但铜基板在钻孔加工过程中会导致铜基底部有披峰，且披峰必须使用砂带才能磨干净，磨板后披峰极易卷入到孔内，很难清理，费时费力。行业内为解决钻孔披峰问题一般都会选用金刚石镀层钻咀加工，以减少披峰，但金刚石镀层钻阻成本极尚，为普通钻阻的6-7倍。
【实用新型内容】
[0003]针对上述现有技术之不足，本实用新型提供一种可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构，包括层叠在一起的光铝板、纸盖板、纸垫板和铜基板四层板体，该四层板体的层叠顺序自上而下依次为:纸盖板+铜基板+光铝板+纸垫板。
[0006]进一步的，所述光招板的厚度为0.6mm。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:本实用新型采用垫光铝板作业，即在钻孔前于铜基板表面以层叠的方式垫上光铝板、纸盖板、纸垫板，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且光铝板用完后可以回收，不会增加物料成本，因此既提高了生产效率又节约了成本。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型中铜基板钻孔叠板结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0010]如图1所示，一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构，包括层叠在一起的光铝板1、纸盖板2、纸垫板3和铜基板4四层板体，该四层板体的层叠顺序自上而下依次为:纸盖板2+铜基板4+光铝板1+纸垫板3。优选的，光铝板的厚度为0.6mm。
[0011]本实用新型的原理是在钻孔前于铜基板表面以层叠的方式垫上光铝板、纸盖板和纸垫板，这样钻孔时，可有效改善铜基板铜基底部披峰的问题。
【主权项】
1.一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构，其特征在于，包括层叠在一起的光铝板、纸盖板、纸垫板和铜基板四层板体，该四层板体的层叠顺序自上而下依次为:纸盖板+铜基板+光铝板+纸垫板。2.根据权利要求1所述一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构，其特征在于:所述光招板的厚度为0.6mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的叠板结构，包括层叠在一起的光铝板、纸盖板、纸垫板和铜基板四层板体，该四层板体的层叠顺序自上而下依次为：纸盖板+铜基板+光铝板+纸垫板。其采用垫光铝板作业，即在钻孔前于铜基板表面以层叠的方式垫上光铝板、纸盖板、纸垫板，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且光铝板用完后可以回收，不会增加物料成本，因此既提高了生产效率又节约了成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205266012
【申请号】CN201521071607
【发明人】邓昱, 朱红
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月18日