一种hdi高密度积层电路板烘干装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架和加热台，所述机架连接加热台，所述加热台下设有风箱，所述机架上设有电源，所述加热台上方设有U型顶罩，所述加热台上设有支架，所述支架上设有转子，所述转子连接电机，所述转子上固定有伸缩杆，所述伸缩杆上固定有弹簧夹，所述风箱下底设有滑轮，所述机架上设有滑轨，所述风箱两侧设有磁环，所述机架上连接有电磁继电器，所述电磁继电器连接有单片机系统相连，采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害。
【专利说明】
一种HDI高密度积层电路板烘干装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子制造设备领域，具体涉及一种HDI高密度积层电路板烘干装置。
【背景技术】
[0002]随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展，高密度互连印制电路板技术不断提升，HDI导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在HDI尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升HDI的层数，容纳更多的元器件，HDI板在制作过程中会变潮，影响HDI板的性能，工业中常用的HDI加热装置都会存在加热不均匀，导致HDI板有的地方被过度烘干而过度加热，传统的烘干装置没有解决烘干的气体排放问题。
【实用新型内容】
[0003]针对以上问题，本实用新型提供了一种HDI高密度积层电路板烘干装置，采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害，加热台上所设的U型顶罩可以解决烘干过程中所产生的气体的排放问题，可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架和加热台，所述机架连接加热台，所述加热台下固定有风箱，所述机架上设有电源，所述机架上设有电机，所述加热台上方设有U型顶罩，所述U型顶罩上设有出风口，所述加热台上设有支架，所述支架上设有转子，所述转子连接电机，所述转子上固定有伸缩杆，所述伸缩杆上固定有弹簧夹，所述弹簧夹两端设有挡板，所述风箱下底设有滑轮，所述机架上设有滑轨，所述风箱两侧设有磁环，所述机架上连接有电磁继电器，所述电磁继电器连接有单片机系统相连。
[0005]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支架上设有关节轴承。
[0006]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挡板上设有海绵层，所述海绵层厚度为2—3mm。
[0007]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加热台上设有红外测温装置。
[0008]本实用新型的有益效果:
[0009]本实用新型采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害，采用单片控制电刺激点器开关频率，使得风箱来回移动处于可控状态，对HDI板的加热更加有效，加热台上所设的顶罩可以解决烘干过程中所产生的气体的排放问题。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0011]图中标号为:丨一机架，2一加热台，3 一风箱，4 一电机，5 — U型顶罩，6—出风口，7 —支架，8 —转子，9 一伸缩杆，10—弹簧夹，11 一挡板，12 —滑轮，13 —滑轨，14 一磁环，15—电磁继电器，16 —单片机系统，17 —电源，18 —关节轴承，19 —海绵层，20 —红外测温装置。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]实施例:
[0014]如图1所示，一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架I和加热台2，所述机架I连接加热台2，所述加热台2下设有风箱3，所述机架I上设有电源17，所述机架I上设有电机4，所述加热台2上方设有U型顶罩5，所述U型顶罩上设有出风口 6，所述加热台2上设有支架7，所述支架7上设有转子8，所述转子8连接电机4，所述转子8上固定有伸缩杆9，所述伸缩杆9上固定有弹簧夹10，所述弹簧夹10两端设有挡板11，所述风箱3下底设有滑轮12，所述机架I上设有滑轨13，所述风箱3两侧设有磁环14，所述机架I上连接有电磁继电器15，所述电磁继电器15连接有单片机系统16相连;采用转子8旋转，以及滑轮12在滑轨13上移动的方式来烘烤HDI，起到了可控制式全方位无死角加热，使得对HDI板的加热达到刚刚好，不会因为过度烘干而是HDI损伤。
[0015]在上述实施例上优选，所述支架7上设有关节轴承18，使得转子的方向可以容易调节，有利于HDI板的全方位加热。
[0016]在上述实施例上优选，所述挡板11上设有海绵层19，所述海绵层19厚度为2— 3mm，海绵层19的设置可以起到保护HDI板的作用，防止HDI板的夹伤。
[0017]在上述实施例上优选，所述加热台上设有红外测温装置20，防止温度过高二队HDI板造成损伤。
[0018]基于上述，本实用新型采用采用转子旋转，以及滑轮在滑轨上移动的方式来烘烤HDI，起到了可控制式全方位无死角加热，使得对HDI板的加热达到刚刚好，不会因为过度烘干而是HDI损伤，有利于HDI板的烘干。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架(I)和加热台(2)，所述机架(I)连接加热台(2)，所述加热台(2)下设有风箱(3)，所述机架(I)上设有电源(17)，其特征在于，所述机架(I)上设有电机(4)，所述加热台(2)上方设有U型顶罩(5)，所述U型顶罩上设有出风口(6)，所述加热台(2)上设有支架(7)，所述支架(7)上设有转子(8)，所述转子(8)连接电机(4)，所述转子(8)上固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上固定有弹簧夹(10)，所述弹簧夹(10)两端设有挡板(11)，所述风箱(3)下底设有滑轮(12)，所述机架(I)上设有滑轨(13)，所述风箱(3)两侧设有磁环(14)，所述机架(I)上连接有电磁继电器(15 )，所述电磁继电器(15)连接有单片机系统(16)相连。2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板烘干装置，其特征在于:所述支架(7)上设有关节轴承(18)。3.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板烘干装置，其特征在于:所述挡板(11)上设有海绵层(19)，所述海绵层(19)厚度为2— 3_。4.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板烘干装置，其特征在于:所述加热台上设有红外测温装置(20)。
【文档编号】H05K3/46GK205584643SQ201620142537
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】罗上昆
【申请人】江西志博信科技股份有限公司