本发明实施例涉及耳机技术领域，特别涉及一种终端的壳体及终端。
背景技术：
现有的手机、电脑等终端中，一般都设有耳机孔，以便用户可以根据需求来选择外放声音，还是通过耳机收听声音。终端中，耳机座一般是安装在主板上的，耳机头插入耳机座后，便可以通过耳机来接收声音。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前的耳机座结构多为全包围结构，耳机座的接地弹片会大量外漏，此时，耳机座在运输或组装过程中，若果外漏的接地弹片被外力碰伤变形，则会导致耳机座的接触不良，降低了终端的耳机座良品率。
技术实现要素：
本发明实施方式的目的在于提供一种终端的壳体及终端，将用于连接耳机头的信号端子和终端内的另一个信号端子的弹片固定在壳体的耳机孔的孔壁上，从而在弹片的运输或安装过程中，尽可能避免弹片受到外力变形而造成的接触不良。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种终端的壳体，包括：具有耳机孔的壳本体，以及弹片；弹片包括耳机接触部和由耳机接触部延伸出来的延伸部；耳机接触部固定在耳机孔的孔壁上，且用于在耳机头插入耳机孔后，与耳机头的一个信号端子相接触；延伸部伸出耳机孔，且用于与终端内的另一个信号端子相接触；另一个信号端子与信号端子相匹配。
本发明的实施方式还提供了一种终端，包括：耳机座、主板，以及上述的壳体；主板设置在壳体内，耳机座固定在主板上，且对应于壳体的耳机孔；耳机头通过耳机孔插入耳机座。
本发明实施方式相对于现有技术而言，将用于连接耳机头的一个信号端子和终端内的另一个信号端子的弹片固定在壳体的耳机孔的孔壁上，从而在弹片的运输或安装过程中，尽可能避免弹片受到外力变形而造成的接触不良。
另外，信号端子为耳机头上的接地端子，另一个信号端子为终端内的接地端。本实施方式提供了耳机头的信号端子与终端内的另一个信号端子的具体类型。
另外，壳体还包括定位柱，定位柱固定于壳本体；延伸部上设有开孔；定位柱穿过开孔，且用于固定弹片。本实施方式提供了一种弹片的固定方式。
另外，耳机接触部设有朝向耳机孔中心的凸起部；凸起部用于在耳机头插入耳机孔后，与耳机头的一个信号端子相接触。本实施方式中，在耳机接触部中设置朝向耳机孔中心的凸起部，可以保证耳机接触部与耳机头的信号端子的良好接触。
另外，耳机接触部为环形。本实施方式中，设置耳机接触部为环形，有利于耳机接触部与耳机头的信号端子的充分接触。
另外，耳机接触部通过热熔胶固定于耳机孔的孔壁。本实施方式提供了另一种弹片的固定方式。
另外，延伸部具有朝向另一个信号端子弯折的头端；头端与另一个信号端子相接触。本实施方式中，在延伸部上设置朝向另一个信号端子弯折的头端，便于头端与另一个端子的良好接触。
另外，另一个信号端子位于主板上。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式的终端的壳体的结构示意图；
图2是根据本发明第一实施方式的弹片的结构示意图；
图3是根据本发明第一实施方式的耳机头的结构示意图；
图4是根据本发明第二实施方式的终端的壳体的结构示意图，其中，壳体还包括定位柱；
图5是根据本发明第二实施方式的弹片的结构示意图；
图6是根据本发明第二实施方式的终端的壳体的剖面图；
图7是根据本发明第三实施方式的弹片的结构示意图；
图8是根据本发明第三实施方式的弹片的耳机接触部的侧视图；
图9是根据本发明第四实施方式的终端的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种终端的壳体，终端例如为手机、平板电脑、主机等。请参考图1与图2，终端的壳体包括：壳本体1与弹片2，壳本体1具有耳机孔11，耳机孔11可以为3.5mm耳机孔、2.5mm耳机孔等。
弹片2包括耳机接触部21与有耳机接触部21延伸出来的延伸部22。
耳机接触部21固定在耳机孔11的孔壁上，且用于在耳机头插入耳机孔后，与耳机头的一个信号端子相接触；在一个例子中，耳机接触部21为环形，有利于耳机接触部21与耳机头的信号端子的充分接触。需要说明的是，本实施例以及之后的实施例中均以耳机接触部21为环形为例进行说明，然不限于此，耳机接触部21还可以为其他形状，例如长方形。
在一个例子中，请参考图3，信号端子为耳机头3上的接地端子31，当耳机头3插入壳本体1上的耳机孔11时，耳机接触部21与接地端子31相接触。
延伸部22延伸出壳本体1的耳机孔11，且用于与终端内的另一个信号端子相接触，另一个信号端子与信号端子相匹配；当信号端子为耳机头3上的接地端子31时，另一个信号端子为终端内的接地端，即通过弹片2将耳机头3上的接地端子31与终端内的接地端连接。
本发明实施方式相对于现有技术而言，将用于连接耳机头的一个信号端子和终端内的另一个信号端子的弹片固定在壳体的耳机孔的孔壁上，从而在弹片的运输或安装过程中，尽可能避免弹片受到外力变形而造成的接触不良。
本发明的第二实施方式涉及一种终端的壳体，本实施方式是在第一实施方式基础上的改进改进，主要改进之处在于：对弹片进行固定。
本实施方式提供了弹片2的两种固定方式，具体如下：
第一种，请参考图4与图5，终端的壳体还包括定位柱4，定位柱4固定于壳本体1，延伸部22上设有开孔221，定位柱4对应于开孔221，当弹片2位于壳体1的耳机孔11中时，定位柱4穿过开孔221，将弹片2固定于壳本体1。
第二种，请参考图6，耳机接触部21通过热熔胶5固定于耳机孔11的孔壁，即，耳机孔11的孔壁上涂有热熔胶5，从而将耳机接触部21固定于耳机孔11的孔壁，即将弹片2固定于壳本体1。
需要说明的是，本实施例中，也可以同时包括上述的两种固定方式，以将弹片2固定的更牢靠。
本实施方式相对于第一实施方式而言，对弹片进行固定，并提供了弹片的两种固定方式。
本发明的第三实施方式涉及一种终端的壳体，本实施方式是在第一实施方式基础上的改进改进，主要改进之处在于：请参考图7与图8，耳机接触部21设有朝向耳机孔中心的凸起部211。
耳机头插入耳机孔后，耳机头的一个信号端子与凸起部211相接触。
较佳的，延伸部22还具有朝向另一个信号端子弯折的头端222；当弹片2固定在耳机孔11的孔壁上时，头端222与另一个信号端子相接触。
本实施方式相对于第一实施方式而言，在耳机接触部中设置朝向耳机孔中心的凸起部，可以保证耳机接触部与耳机头的信号端子的良好接触；并且，在延伸部上设置朝向另一个信号端子弯折的头端，便于头端与另一个端子的良好接触。
本发明的第四实施方式涉及一种终端，终端例如为，手机、平板电脑、主机等。请参考图9，终端包括耳机座6、主板7以及第一实施例至第三实施例中任一项的壳体。
主板7设置在壳体内，具体为固定在壳体的壳本体1上；耳机座6固定在主板7上，可以通过焊接或者卡扣进行固定，耳机座6固定在主板7上时，耳机座6对应于壳本体1的耳机孔11，从而耳机头3可以通过耳机孔11插入耳机座6中。
在一个例子中，耳机头3通过耳机孔11插入耳机座6中时，弹片2的耳机接触部21与耳机头3的一个信号端子相接触，弹片2的延伸部22与终端内的另一个信号端子相接触，另一个信号端子位于主板上。当信号端子为耳机头3上的接地端子时，另一个信号端子为主板7上的接地端。
本发明实施方式相对于现有技术而言，将用于连接耳机头的一个信号端子和终端内的另一个信号端子的弹片固定在壳体的耳机孔的孔壁上，从而在弹片的运输或安装过程中，尽可能避免弹片受到外力变形而造成的接触不良。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。