专利名称：印刷电路基板的电镀方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路基板的电镀方法，本发明特别是涉及下述的印刷电路基板的电镀方法，该方法在通过板电镀用支架，进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀时，一边使制品内的电镀层厚度均匀，一边防止在印刷基板端部上附着电镀层，防止印刷电路基板端部的铜粉飞散所造成的各种故障。
背景技术：
在通过板电镀进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀的场合，通过导电性的支架而保持预先进行了导电化处理的基板形成阴极，在设置于充满电镀液的槽内的两端的阳极之间的中间部分，与阳极面对，将该基板浸渍，进行通电。
对于此时采用的支架，人们知道有下述的方案(比如，参照专利文献1)，其中，在其中一个和另一个直杆部件的顶端部安装顶部连接臂，并且在底端部安装底部连接臂，在相应的连接臂开设长度调整用的长孔，通过螺栓紧固形成支架部，在相应的直杆部件中形成夹持印刷电路基板的槽。
一般在板电镀的场合，具有印刷电路基板端部周边的电镀层厚度大于中间部附近的倾向。该倾向指像图7所示的那样，在作为浸渍于电镀槽51中的阴极的印刷电路基板53中，中间部附近从相对的阳极52基本均匀地接收电流，相对该情况，周边部也接收来自周围的转入的电流，由此，印刷电路基板53的周边部具有电流密度分布高，附着很厚的电镀层的倾向。
作为应对措施，给出将由金属线形成的网状的屏蔽板插入阳极和基板之间，使电流密度分布均匀(比如，参照专利文献2)。另外，人们知道有下述的装置，其采用开设多个通孔的箱型屏蔽板，由此，使印刷电路基板的电镀层厚度均匀(比如，参照专利文献3)。
另一方面，人们知道有按照印刷电路基板的中间部的电流密度和周边部的电流密度均匀的方式，采用设定孔部的孔径和设置密度不同的多个区域的屏蔽板的电镀方法(比如，参照专利文献4)。另外，人们还知道有在保持架(支架)上设置屏蔽板的方案(比如，参照专利文献5)。
专利文献1JP实开昭61-182071号文献专利文献2JP特开昭50-50236号文献专利文献3JP实开昭56-21485号文献专利文献4JP特开2002-54000号文献专利文献5JP特开2002-161398号文献发明内容像上述那样，通过设置屏蔽板改善印刷电路基板表面的电镀层厚度的差异。但是，对于附着于印刷电路基板端部侧面上的电镀层厚度来说，由于即使在设置屏蔽板的情况下，仍从周围而接收转入的电流，故无法实现改善。比如，在像图8所示的那样，按照3层将印刷电路基板60挂在支架上的场合，在上下的印刷电路基板60的端部侧面的由虚线围绕的部位(涂黑色的部位)61附着较厚的电镀层。图9为上述印刷电路基板端部侧面61部分的剖面照片，由此清楚地知道其周围也附着较厚的电镀层。
由于印刷电路基板表面的电镀层厚度并不是那么不均匀，故在形成图案时，不对制品本身的蚀刻造成妨碍，但是，在印刷电路基板的端部侧面和其周围，像图10的照片所示的那样，在标号61a的部分产生蚀刻残留部。该蚀刻残留部像图11的照片的61b部分所示的那样，在剥落时形成导电性的污染物，比如，如果该污染物在其后的焊接保护层形成步骤混入，则产生短路不良等各种问题。在过去，仅仅重视印刷电路基板表面的电镀层厚度的差异，但是，像这样蚀刻残留物的飞散所造成的故障也是不容忽视的。
为了防止电镀层附着于印刷电路基板端部侧面上的情况，人们还考虑对印刷电路基板端部进行掩模处理，但是，为了对印刷电路基板端部进行掩模处理，增加多余的步骤成本上升。另外，还具有在进行掩模处理的部位的周围，附着较厚的电镀层的弊病。因此，必须要求对印刷电路基板端部侧面的几乎全部进行掩模处理，伴随向周围的延伸，电流密度逐渐增加这样的电镀方法。
因此，本发明的目的在于提供一种印刷电路基板的电镀方法，该方法在通过板电镀用支架，进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀时，一边使制品内的电镀层厚度均匀，一边防止在印刷电路基板端部上附着电镀层，防止来自印刷电路基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。
本发明是为了实现上述目的而提出的，第1方案所述的发明涉及一种印刷电路基板的电镀方法，该方法采用板电镀用支架，该板电镀用支架通过横向支架，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架，上述纵向支架向作为阴极的印刷电路基板供电，将印刷电路基板以夹持于上述纵向支架之间的方式保持，同时将该印刷电路基板浸渍于电镀液中，其特征在于在上述板电镀用支架的上下安装屏蔽物，该屏蔽物由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板的V字形与矩形组合成的截面形状。
按照该方案，安装于板电镀用支架的上下的屏蔽物防止使接收的电流减少，防止多余的电镀层的附着。由于该屏蔽物呈夹持上述印刷电路基板的V字形与矩形组合成的截面形状，故不接收从周围转入的电流，在印刷电路基板的中间部附近和端部周边电流密度基本均匀。
第2方案所述的发明提供第1方案所述的印刷电路基板的电镀方法，其特征在于在上述板电镀用支架的纵向支架上，具有用于使电镀层厚度均匀的开口部的板状屏蔽物为按照在印刷电路基板的装卸时可开闭的方式安装的板电镀用支架。
按照该方案，设置于板电镀用支架的纵向支架上的板状屏蔽物在两侧开放，将印刷电路基板插入上述底侧的屏蔽物的V字型的槽部分。另外，将上述板状屏蔽物封闭，顶侧的屏蔽物的V字形的槽部分向下而插入印刷电路基板中，将印刷电路基板固定于板电镀用支架上。
本发明像上述那样，可通过具有开口部的板状屏蔽物，使印刷电路基板的电镀层厚度均匀，通过V字形和矩形组合成的上下的屏蔽物，对印刷电路基板端部侧面和其周边进行掩模处理，防止附着电镀层，防止相对印刷电路基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。
图1为本发明的电镀方法所采用的板电镀用支架的正视图；图2为设置于图1所示的支架的底部的屏蔽物的照片；图3为图1所示的屏蔽物的侧面的照片；图4为表示图1所示的屏蔽物的剖面形状的说明图；
图5为进行本发明的电镀方法的印刷电路基板端部的剖面照片；图6(1)，(2)为对本发明的电镀方法与过去的电镀方法的电镀层厚度分布进行比较的图；图7为表示过去的电镀方向的故障的说明图；图8为表示过去的电镀方向的故障的说明图；图9为进行过去的电镀方法的印刷基板端部的剖面照片；图10为表示过去的电镀方法的故障的说明照片；图11为表示过去的电镀方法的故障的说明照片。
具体实施例方式
下面列举优选的实施例而对本发明的印刷电路基板的电镀方法进行描述。在通过板电镀用支架，进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀时，一边对制品内的电镀层厚度进行均匀化处理，一边防止在印刷电路基板端部上附着电镀层，防止相对印刷电路基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障的目的通过下述方式实现，该方式为在板电镀用支架的上下，安装由绝缘物质形成的屏蔽物，该屏蔽物呈夹持上述印刷电路基板的V字形和方形组合而形成的截面形状，在板电镀用支架中的纵向支架上，具有用于对电镀层厚度进行均匀化处理的开口部的板状屏蔽物在印刷电路基板拆卸时以可开闭的方式安装，实施电镀。
实施例1图1为本发明的电路基板所采用的板电镀用支架的正视图，该板电镀用支架(在下面简称为“支架”)10的主部件由通过左右一对的导电性部件形成的纵向支架11、11，按照与安装于该纵向支架11、11的上下，保持左右的间距的横向支架12、12构成，上述纵向支架11、11在夹持印刷电路基板13、13...的两侧的方式保持，同时将该印刷电路基板浸渍于电镀液中，向作为阴极的印刷电路基板13、13...供电的方式形成。
在上述纵向支架11上，按照沿左右方向可开闭的方式安装有板状屏蔽物14，在该板状屏蔽物14中，在顶部和底部形成将印刷电路基板13的上下端部覆盖到中间部分的延伸部14a、14b，在该板状屏蔽物14的中间设置开口部14c。另外，在相应该板状屏蔽物14中开设孔14d、14d...。另外，该板状屏蔽物14分别按照可沿左右方向开闭的方式安装于支架10的前后面(图面的近侧和里侧)。
另外，在上述板状屏蔽物14的内侧，在上述支架10的上下位置分别设置屏蔽物15a、15b。图2为设置于支架10的底部的屏蔽物15b的照片，图3为屏蔽物15b的侧面的照片，图4为表示屏蔽物的截面形状的说明图。
像图2～图4所示的那样，屏蔽物15a、15b通过呈由V字形和矩形组合形成的截面形状的绝缘物质形成，如果在该屏蔽物15a、15b的槽中夹持印刷电路基板13，则在矩形的c区间，对印刷电路基板端部侧面和其周边的几乎全部进行掩模处理，抑制电镀层的附着。另外，V字形的区间b呈按照伴随向其周围的运动，电流密度逐渐增加的形状。
为了按照更加均匀的厚度对整体进行电镀，屏蔽物15a、15b的各部分的尺寸最好为a20mm，b50mm，c20mm，d40mm。但是，允许±10％的尺寸变化。另外，e部的尺寸可通过印刷电路基板13的尺寸而任意地设定。另外，顶部的屏蔽物15a按照槽向下的方式可上下移动地设置，底部的屏蔽物15b按照槽向上的方式设置。
在通过上述支架10进行上述印刷电路基板13的电镀处理时，像图1所示的那样，将安装于支架10上的板状屏蔽物14、14向两侧开放，将1个印刷电路基板13的两端夹持于左右的纵向支架11、11上，并且将该印刷电路基板13的底端插入设置于支架10的底部的屏蔽物15b的槽中，通过图中未示出的定位机构而固定。接着，在上述底层的印刷电路基板13的顶部，依次重叠剩余的2个印刷电路基板13、13，由左右的纵向支架11、11夹持，通过定位机构而固定。
另外，在封闭左右的板状屏蔽物14、14后，将设置于支架10的顶部上的屏蔽物15a向下方封闭，将该屏蔽物15a的槽插入顶层的印刷电路基板13的顶端而固定。
像这样，在上述支架10上保持多个印刷电路基板13，通过板状屏蔽物14而屏蔽，并且通过设置于该板状屏蔽物14的内侧的上下的屏蔽物15a、15b，屏蔽印刷电路基板13的端部侧面，由此，在印刷电路基板的中间部附近与端部周边电流密度基本均匀。
图5为采用屏蔽物15a、15b进行电镀的印刷电路基板端部的剖面照片，对进行图9所示的已有的电镀方法的印刷电路基板的剖面照片相比较而知道，印刷电路基板端部的电镀层厚度变薄。
图6为对没有屏蔽物的场合的电镀层厚度分布与采用本发明的屏蔽物的场合的电镀层厚度分布进行比较的图，与图6(1)所示的过去的电镀方法相比较而知道，在图6(2)所示的本发明的电镀方法的场合，印刷基板端部的电镀层厚度变薄，并且全部的电镀层厚度分布更进一步均匀。像这样，可确认在支架的上下设置屏蔽物的本发明的电镀方法的有效性。
另外，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变，另外，显然本发明包括该改变的方案。
权利要求
1.一种印刷电路基板的电镀方法，该方法采用板电镀用支架，该板电镀用支架通过横向支架，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架，上述纵向支架向作为阴极的印刷电路基板供电，将印刷电路基板以夹持于上述纵向支架之间的方式保持，同时将板印刷电路基板浸渍于电镀液中，其特征在于在上述板电镀用支架的上下安装屏蔽物，该屏蔽物由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板的V字形与矩形组合成的截面形状。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板的电镀方法，其特征在于在上述板电镀用支架的纵向支架上，具有用于使电镀层厚度均匀的开口部的板状屏蔽物为按照在印刷电路基板的装卸时可开闭的方式安装的板电镀用支架。
全文摘要
本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用支架(10)，该板电镀用支架(10)通过横向支架(12、12)，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架(11、11)，上述纵向支架(11、11)向作为阴极的印刷电路基板(13)供电，将印刷电路基板(13)以夹持于上述纵向支架(11、11)之间的方式保持，同时将该印刷电路基板(13)浸渍于电镀液中，在上述板电镀用支架(10)的上下，安装屏蔽物(15a、15b)，该屏蔽物(15a、15b)由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板(13)的V字形与矩形组合成的截面形状。
文档编号H05K3/18GK1847465SQ20061005846
公开日2006年10月18日 申请日期2006年3月28日 优先权日2005年4月14日
发明者高桥彻也, 铃木政一 申请人:日本梅克特隆株式会社