专利名称：多层印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种多层印刷线路板。
背景技术：
随着电子产品的广泛应用，电路板在这些产品中所起的作用越来越重要，为了争得市场，厂家针对客户的需求在电路板上作了很多改进。但是，目前的多层电路板形式单一，由多层电路板通过加工工艺制成，元器件受限于电路板的表面积，导致较复杂的电路和元器件不得不在很大一块电路板上才能制作完成。
发明内容
为了克服现有的线路板表面积不够的不足，本发明提供了一种多层印刷线路板。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种多层印刷线路板，该线路板包括依次层压的第一层线路板、第二层线路板和第三层线路板，所述第一层线路板和第二层线路板的下表面设有凸部，所述第二层线路板和第三层线路板的上表面设有凹部，所述凸部和凹部分别配合连接。根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述凸部和凹部呈T字型。本发明的有益效果是，通过增加多层印刷线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成。该线路板结构简单，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的结构示意 图中1、第一层线路板，2、第二层线路板，3、第三层线路板，4、凸部，5、凹部。
具体实施例方式如图1是本发明的结构示意图，一种多层印刷线路板，该线路板包括依次层压的第一层线路板1、第二层线路板2和第三层线路板3，所述第一层线路板I和第二层线路板2的下表面设有凸部4，所述第二层线路板2和第三层线路板3的上表面设有凹部5，所述凸部4和凹部5分别配合连接。所述凸部4和凹部5呈T字型。所述凸部4和凹部5也可为工字型或者其他规整形状，以不影响其他元器件工作为前提。凸部4和凹部5增加了该线路板的表面积，通过增加多层印刷线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成。该线路板结构简单，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
权利要求
1.一种多层印刷线路板，其特征是，该线路板包括依次层压的第一层线路板(I)、第二层线路板(2)和第三层线路板(3)，所述第一层线路板(I)和第二层线路板(2)的下表面设有凸部(4)，所述第二层线路板(2)和第三层线路板(3)的上表面设有凹部(5)，所述凸部(4)和凹部(5)分别配合连接。
2.根据权利要求 1所述的多层印刷线路板，其特征是，所述凸部(4)和凹部(5)呈T字型。
全文摘要
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种多层印刷线路板。该线路板包括依次层压的第一层线路板、第二层线路板和第三层线路板，所述第一层线路板和第二层线路板的下表面设有凸部，所述第二层线路板和第三层线路板的上表面设有凹部，所述凸部和凹部分别配合连接。通过增加多层印刷线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成。该线路板结构简单，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
文档编号H05K1/02GK103079335SQ201110326790
公开日2013年5月1日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者陆金发 申请人:常州市欧密格电子科技有限公司