专利名称：一种应用于xfp收发模块的柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种柔性电路板，应用于光通讯领域。
背景技术：
在光纤通信系统中，光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高，光收发一体模块逐步向着远距离、高速率、热插拔和智能化方向发展。XFP的出现，解决了光收发一体模块的远距离、高速率、热插拔和智能化，成为光纤通信系统高端产品的重要组成部分。在光收发器件中，TOSA通过柔性电路板与收发模块连接起来；而由于柔性电路板很容易移动、弯曲、扭转，在设计焊盘和线路时，如果不做相应的防呆和保护，也很容易出现焊接不良、短路，板子及线路断裂等严重品质问题。
实用新型内容本实用新型的目的就在于提供一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，其能避免高速信号线及金手指的断裂风险。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。在柔性电路板上的过孔处设置有补强板。所述补强板设置在底层上。所述补强板厚度为0. 15mm。作为优选，所述过孔处的焊盘纵向增加长度。在所述增加长度的焊盘上设置有一透锡孔。所述透锡孔的直径为0. 4mm。作为优选，柔性电路板分为前段、中段、后段；柔性电路板的后段上还设置有加强焊盘。所述加强焊盘的数量为两个，其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。作为优选，所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。与现有技术相比，本实用新型的优点在于1、本实用新型能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用，避免了断线的风险。2、本实用新型能便于中部折弯，提高了柔性电路板的整体韧性；并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险，提高了产品的使用可靠性。
图1为本实用新型中顶层线路图；图2为本实用新型中底层线路图。
具体实施方式
[0014]下面将结合附图和具体实施对本实用新型作进一步说明；参见图1、图2，一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，柔性电路板为两层结构， 分别为底层2和顶层1，柔性电路板上设有高速信号焊盘、金手指1-3，并还在柔性电路板上设置有两排过孔1-5，上排为两个过孔1-5，下排为三个过孔1-5，上排过孔1-5与下排过孔 1-5呈交替状排布，这些过孔1-5与TOSA相配合。在柔性电路板上的过孔1-5处设置有补强板2-1，该补强板2-1设置在底层2上。补强板厚度为0. 15mm，保护该区域的顶层线路， 以降低断线风险。所述过孔处1-5的焊盘1-1纵向增加长度，并在所述增加长度的焊盘1-1 上设置有一直径为0. 4mm透锡孔1-6。这样可以增加此处的强度，从而能保护LD+和LD-线路。柔性电路板在TOSA与模块之间起到一个连接作用，而为了能缩小整个封装的体积，往往会将柔性电路板折弯，传统中的柔性电路板宽度过大，其韧性较低，在使用过程中易出现折断的情况，本实用新型的柔性电路板分为前段、中段、后段；其中中段的宽度小于前段及后段的宽度，这样常被折弯的中段韧性得到了改善，解决了柔性电路板被折断的问题。为了加强与主板的连接，则在柔性电路板的后段上还设置有两个加强焊盘1-2 ；其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。一般在柔性电路板上会设置有六个金手指1-3，金手指1-3 上设有两排透锡孔1-4，传统中位于后排的透锡孔1-4为“一”字形整齐排列，这样金手指 1-3很容易会被折断，本实用新型为了解决这一问题，则将位于后排的透锡孔1-4改进成呈齿状错开排列。这样能避免了在使用过程中应力集中，降低了金手指1-3被折断的风险。
权利要求1.一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，其特征在于柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于在柔性电路板上的过孔处设置有补强板。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于所述补强板设置在底层上。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于所述补强板厚度为0.15mm。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于所述过孔处的焊盘纵向长度比横向长度大。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于在所述焊盘纵向设置有一透锡孔。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于所述透锡孔的直径为0.4mm。
8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于柔性电路板分为前段、中段、后段； 柔性电路板的后段上还设置有加强焊盘。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于所述加强焊盘的数量为两个，其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。
专利摘要本实用新型公开了一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，它包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。本实用新型能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用，避免了断线的风险；且便于中部折弯，提高了柔性电路板的整体韧性；并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险，提高了产品的使用可靠性。
文档编号H05K1/11GK202103947SQ20112015753
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月17日 优先权日2011年5月17日
发明者张润泽, 彭奇, 杨毅, 肖庆 申请人:索尔思光电(成都)有限公司