印刷电路板组合的制作方法
【专利摘要】一种印刷电路板组合，包括壳体、主印刷电路板及辅印刷电路板，所述壳体包括底板，所述主印刷电路板包括安装于所述底板的本体及安装于所述本体的第一连接器，所述辅印刷电路板包括平行所述本体的主体部及安装于所述主体部的第二连接器，所述本体安装于所述主体部及所述第一连接器之间，所述第二连接器通过一数据线与所述第一连接器连接，所述本体设有一收容所述数据线的开口，所述主体部安装于所述底板与所述本体之间。所述印刷电路板组合用于节省在所述主印刷电路板的本体上的空间。
【专利说明】印刷电路板组合
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置，特别是一种应用于电子装置的印刷电路板组合。
【背景技术】
[0002] 目前，随着印刷电路板单板实现的功能越来越多，一般电子设备都包括一个主印 刷电路板及多个辅印刷电路板，所述主印刷电路板包括一主体及多个安装于所述主体上 的连接器，所述辅印刷电路板安装于所述本体上并通过所述连接器与所述主印刷电路板连 接。然，多个辅印刷电路板安装于所述本体上将占用所述本体上的空间。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种可节省印刷电路板的上方空间的印刷电路板组 合。
[0004] 一种印刷电路板组合，包括壳体及主印刷电路板，所述壳体包括底板，所述主印刷 电路板包括安装于所述底板的本体及安装于所述本体的第一连接器，所述印刷电路板组合 还包括辅印刷电路板，所述辅印刷电路板包括平行所述本体的主体部及安装于所述主体部 的第二连接器，所述本体安装于所述主体部及所述第一连接器之间，所述第二连接器通过 一数据线与所述第一连接器连接，所述本体设有一收容所述数据线的开口，所述主体部安 装于所述底板与所述本体之间。
[0005] 进一步的改进是：所述第二连接器位于所述主体部与所述底板之间。
[0006] 进一步的改进是：所述主体部位于所述本体与所述第二连接器之间。
[0007] 进一步的改进是：所述本体平行所述底板。
[0008] 进一步的改进是：所述底板上安装一安装柱，所述安装柱连接于所述本体与所述 底板之间。
[0009] 进一步的改进是：所述安装柱垂直所述底板。
[0010] 进一步的改进是：所述印刷电路板还包括一垂直连接所述底板的侧板，所述侧板 平行所述安装柱。
[0011] 进一步的改进是：所述底板上还安装另一安装柱，所述另一安装柱连接于所述主 体部与所述底板之间，所述两安柱相互平行。
[0012] 进一步的改进是：所述底板上还安装另一安装柱，所述另一安装柱连接于所述主 体部与所述底板之间。
[0013] 进一步的改进是：所述主体部平行所述本体。
[0014] 上述印刷电路板组合中，所述本体安装于所述主体部及所述第一连接器之间，所 述主体部安装于所述底板与所述本体之间，从而减少节省所述主印刷电路板的本体上的空 间。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是本发明印刷电路板组合一较佳实施方式的一结构示意图。
[0016] 图2是图1沿II的剖视图。
[0017] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种印刷电路板组合，包括壳体及主印刷电路板，所述壳体包括底板，所述主印刷电 路板包括安装于所述底板的本体及安装于所述本体的第一连接器，其特征在于：所述印刷 电路板组合还包括辅印刷电路板，所述辅印刷电路板包括平行所述本体的主体部及安装于 所述主体部的第二连接器，所述本体安装于所述主体部及所述第一连接器之间，所述第二 连接器通过一数据线与所述第一连接器连接，所述本体设有一收容所述数据线的开口，所 述主体部安装于所述底板与所述本体之间。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述第二连接器位于所述主体 部与所述底板之间。
3. 如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述主体部位于所述本体与所 述第二连接器之间。
4. 如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述本体平行所述底板。
5. 如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述底板上安装一安装柱，所述 安装柱连接于所述本体与所述底板之间。
6. 如权利要求5所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述安装柱垂直所述底板。
7. 如权利要求5所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述印刷电路板还包括一垂直 连接所述底板的侧板，所述侧板平行所述安装柱。
8. 如权利要求5所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述底板上还安装另一安装柱， 所述另一安装柱连接于所述主体部与所述底板之间，所述两安装柱相互平行。
9. 如权利要求8所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述底板上还安装另一安装柱， 所述另一安装柱连接于所述主体部与所述底板之间。
10. 如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述主体部平行所述本体。
【文档编号】H05K7/02GK104378942SQ201310351102
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】李俊良 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司