线路板与其制作方法
【专利摘要】本发明公开一种线路板与其制作方法，包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构，以暴露出第一定位环。通过第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于第一增层线路结构上，其中第一导电孔对应于第一核心线路的一第一接垫。
【专利说明】线路板与其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板与其制作方法，且特别是涉及一种多层线路板与其制作方法。
【背景技术】
[0002]近年来,为了增加印刷电路板(printed circuit board, PCB)的应用，现已有许多技术是朝向将印刷电路路板制作为多层板结构，例如是全层互连高密度连结板(EveryLayer Interconnect1n,ELIC)。多层板结构的制作方式是将由铜皮(copper foil)与胶片(prepreg,pp)所组成的增层结构反复堆叠并压合于核心层(core layer)上,用以增加印刷电路板的内部的布线空间，并利用电镀制作工艺在导电孔中填充导电材料来导通各层。由于多层板结构的目的便是希望压合多层板才来增加布线空间，因此各层之间的连接关系便显得重要。换言之，为了确保各层的线路能互相导通，在制作过程中的对位方法便显得相当重要。
[0003]以往的印刷电路板多是在压合多层的增层结构后以X光(X-ray)加工在增层结构上形成对位用的通孔(via)。此种作法在层数较高的多层板结构中会产生较大的偏移量。因此，为了确保良率，接垫与导电孔的侧边之间的距离须大于70微米(miCTometer，μπι)以上。另外，也有作法是预先在核心板的通孔上制作同心圆式的定位垫(pad)。此种作法可以避免上述利用X光加工所产生的偏移量，但在后续压合多层的增层结构后，受到板材涨缩影响，定位垫与通孔无法随着板材涨缩而调整位置，进而产生偏移。因此，为了确保良率，接垫与导电孔的侧边之间的距离须大于50微米以上。除了上述的对位方法之外，在一般的集成电路基板(integrated circuit substrate, IC substrate)的制作工艺中，其利用激光光束(laser beam)将基板的两表面切销加工而形成对位用的通孔,但上述作法不易应用在多层结构的印刷电路板中。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，可提高线路板的对位精准度。
[0005]本发明的再一目的在于提供一种线路板，具有良好的对位精准度。
[0006]为达上述目的，本发明的线路板的制作方法包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构，以暴露出第一定位环。通过第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于第一增层线路结构上，其中第一导电孔贯穿第一增层线路结构，并且对应于第一核心线路的第一接垫。
[0007]在本发明的一实施例中，在上述的提供核心层的步骤中，核心层的第二表面上形成有第二核心线路及至少一第二定位环，第二表面相对于第一表面，且第二定位环对应于第一定位环。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的线路板的制作方法还包括下列步骤。在提供核心层的步骤之后，压合第二增层线路结构于第二表面上，并且覆盖第二核心线路与第二定位环，其中第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而第二介电层位于第二导电层与第二核心线路之间。移除对应于第二定位环的部分第二增层线路结构，以暴露出第二定位环。通过第二定位环作为定位点而形成第二导电孔于第二增层线路结构上，其中第二导电孔贯穿第二增层线路结构，并且对应于第二核心线路的第二接垫。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削(skiving)部分第一增层线路结构，而移除对应于第二定位环的部分第二增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分第二增层线路结构。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的激光光束包括二氧化碳激光(C021aser )。
[0011]本发明的线路板包括核心层、第一核心线路、至少一第一定位环、第一增层线路结构以及第一导电孔。核心层具有第一表面。第一核心线路配置于第一表面上。第一定位环配置于第一表面上，并位于第一核心线路的一侧。第一增层线路结构配置于第一表面上。第一增层线路结构覆盖第一核心线路，并且暴露出第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。第一导电孔配置于第一增层线路结构上，其中第一导电孔贯穿第一增层线路结构，并且对应于第一核心线路的第一接垫。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的线路板还包括第二核心线路以及至少一第二定位环。第二核心线路配置于核心层的第二表面上，而第二表面相对于第一表面。第二定位环配置于第二表面上，并位于第二核心线路的一侧，且第二定位环对应于第一定位环。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的线路板还包括第二增层线路结构以及第二导电孔。第二增层线路结构配置于第二表面上。第二增层线路结构覆盖第二核心线路，并且暴露出第二定位环，其中第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而第二介电层位于第二导电层与第二核心线路之间。第二导电孔配置于第二增层线路结构上，其中第二导电孔贯穿第二增层线路结构，并且对应于第二核心线路的第二接垫。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的第一接垫的边长大于第一导电孔的孔径，且第一接垫的一侧边与第一导电孔的对应的一侧边之间的距离介于30微米(micrometer, μπι)至35微米之间，第二接垫的边长大于第二导电孔的孔径，且第二接垫的一侧边与第二导电孔的对应的一侧边之间的距离介于30微米至35微米之间。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的第一定位环与第二定位环分别具有内径，且内径的尺寸大于1.5毫米(millimeter, mm)。
[0016]基于上述，由于本发明的线路板的制作方法在核心层上形成第一定位环，并可以在压合第一增层线路结构于第一表面上之后，移除部分第一增层线路结构而暴露出第一定位环，以通过第一定位环作为定位点而在第一增层线路结构上形成第一导电孔。因此，本发明的线路板的制作方法可以重复上述动作来压合更多的第一增层线路结构，并通过同样的第一定位环作为定位点而在各第一增层线路结构上形成第一导电孔，以避免在不同层间进行加工时对位产生偏移。据此，本发明的线路板的制作方法可提高线路板的对位精准度，以使线路板具有良好的对位精准度。
[0017]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1A至图1D是本发明一实施例的线路板的制作方法的剖面流程示意图；
[0019]图2是图1的核心层的示意图。
[0020]符号说明
[0021]100:线路板
[0022]110:核心层
[0023]120:第一核心线路
[0024]122:第一接垫
[0025]124:第一连接线
[0026]130:第一定位环
[0027]140:第二核心线路
[0028]142:第二接垫
[0029]150:第二定位环
[0030]160:第一增层线路结构
[0031]162:第一导电层
[0032]164:第一介电层
[0033]170:第二增层线路结构
[0034]172:第二导电层
[0035]174:第二介电层
[0036]180:第一导电孔
[0037]190:第二导电孔
[0038]dl、d2:距离
[0039]r:内径
[0040]R:外径
[0041]S1:第一表面
[0042]S2:第二表面
【具体实施方式】
[0043]图1A至图1D是本发明一实施例的线路板的制作方法的剖面流程示意图。在本实施例中，线路板100 (绘示于图1D)的制作方法包括下列步骤。以下将依序通过图1A至图1D搭配文字说明线路板100的制作方法。
[0044]首先，请参考图1A，在本实施例中，提供核心层110，其中核心层110的第一表面SI上形成有第一核心线路120及至少一第一定位环130。核心层110例如是基板或核心介电层。核心层110可先通过钻孔或激光等机械加工制作工艺进行前处理。未绘示的导电层通过电镀制作工艺(plating process)而形成于核心层110的第一表面SI上,并通过光刻制作工艺(photolithography process)而图案化，以形成第一核心线路120及第一定位环130。第一核心线路120包括第一接垫122与第一连接线124，第一接垫122与第一连接线124互相电连接。第一定位环130位在第一核心线路120的一侧，并与第一核心线路120以同样的制作工艺制作。
[0045]同样地，请参考图1A，在本实施例中，在上述的提供核心层110的步骤中，核心层110的第二表面S2上也形成有第二核心线路140及第二定位环150，其中第二表面S2相对于第一表面SI,且第二定位环150对应于第一定位环130。未绘不的另一导电层通过电镀制作工艺而形成于核心层110的第二表面S2上，并通过光刻制作工艺而图案化，以形成第二核心线路140及第二定位环150。第二核心线路140包括第二接垫142与第二连接线(未绘示)，第二接垫142与第二连接线互相电连接。第二定位环150位在第二核心线路140的一侧，并与第二核心线路140以同样的制作工艺制作。
[0046]接着，请参考图1B，在本实施例中，在上述的提供核心层110的步骤之后，压合第一增层线路结构160于第一表面SI上,并且覆盖第一核心线路120与第一定位环130,其中第一增层线路结构160包括第一导电层162以及第一介电层164，而第一介电层164位于第一导电层162与第一核心线路120之间。在本实施例中，第一导电层162例如是不透明的铜皮(copper foil),而第一介电层164的材质例如是胶片(prepreg, pp)。第一介电层164位于第一导电层162与第一核心线路120之间，以使第一导电层162与第一核心线路120电性绝缘。
[0047]同样地，请参考图1B，在本实施例中，在上述的提供核心层110的步骤之后，压合第二增层线路结构170于第二表面S2上，并且覆盖第二核心线路140与第二定位环150，其中第二增层线路结构170包括第二导电层172以及第二介电层174，而第二介电层174位于第二导电层172与第二核心线路140之间。在本实施例中，第二导电层172例如是不透明的铜皮，而第二介电层174的材质例如是胶片。第二介电层174位于第二导电层172与第二核心线路140之间，以使第二导电层172与第二核心线路140电性绝缘。此外，在本实施例中，压合第一增层线路结构160于第一表面SI上的步骤与压合第二增层线路结构170于第二表面S2上的步骤可以通过同一制作工艺同时制作。然而，在其他实施例中，压合第一增层线路结构160的步骤与压合第二增层线路结构170的步骤也可以分开制作，或者仅制作第一增层线路结构160而省略压合第二增层线路结构170，本发明不以上述为限制。
[0048]接着，请参考图1C,在本实施例中,在上述的压合第一增层线路结构160于第一表面SI上的步骤之后，移除对应于第一定位环130的部分第一增层线路结构160，以暴露出第一定位环130。具体而言，由于覆盖在第一定位环130上的第一增层线路结构160的第一导电层162为不透明的铜皮，使得在后续制作工艺中作为定位点的第一定位环130无法从第一增层线路结构160外侧辨识或读取。因此，在本实施例中，在压合第一增层线路结构160之后，移除对应于第一定位环130的部分第一增层线路结构160，例如是通过激光光束(laser beam)切削(skiving)部分第一增层线路结构160,以暴露出第一定位环130。在本实施例中，上述的激光光束例如是二氧化碳激光(C021aser)，而激光光束的参数可以依据实际需求(例如是作为第一导电层162的铜皮与作为第一介电层164的胶片的厚度)调整。
[0049]此外，在本实施例中，通过C02激光切削制作工艺来移除对应于第一定位环130的部分第一增层线路结构160的步骤包括通过定位孔(未绘示)作为定位点而移除对应于第一定位环130的部分第一增层线路结构160。定位孔位于核心层110上，例如是事先在核心层110的前处理制作工艺中利用X光(X-ray)加工而形成的贯穿核心层110的通孔，且定位孔未被第一增层线路结构160覆盖，例如是位于核心层110的角落等不影响线路布局之处。据此，激光光束可以通过定位孔而精准地对位至对应于第一定位环130的部分第一增层线路结构160。
[0050]同样地，请参考图1C，在本实施例中，在上述的压合第二增层线路结构170于第二表面S2上之后，移除对应于第二定位环150的部分第二增层线路结构170，以暴露出第二定位环150。移除对应于第二定位环150的部分第二增层线路结构170的步骤例如是通过激光光束切削部分第二增层线路结构170，其中激光光束例如是二氧化碳激光，且移除对应于第二定位环150的部分第二增层线路结构170的步骤包括通过上述的定位孔作为定位点而移除对应于第二定位环150的部分第二增层线路结构170。据此，由于第一定位环130与第二定位环150可以分别通过C02激光切削制作工艺而暴露,且第一定位环130与第二定位环150互相对应，故本实施例可以通过互相对应但互相不接触的第一定位环130与第二定位环150取代以往的通孔式的定位孔，并在后续制作工艺中以第一定位环130与第二定位环150作为定位点，使得本实施例所完成的线路板100 (绘示于图1D)具有良好的精准度。
[0051]接着，请参考图1D，在本实施例中，在上述的移除对应于第一定位环130的部分第一增层线路结构160的步骤之后，通过第一定位环130作为定位点而形成第一导电孔180于第一增层线路结构160上，其中第一导电孔180贯穿第一增层线路结构160，并且对应于第一核心线路120的第一接垫122。由于第一定位环130在上一步骤时经由激光切削制作工艺而暴露，故可被读取装置(例如是电荷稱合装置(charge coupled device,CCD))读取，以作为定位点。此外，形成第一导电孔180于第一增层线路结构160上的步骤例如是通过激光光束切削对应于第一接垫122的部分第一增层线路结构160，并暴露出第一接垫122。
[0052]同样地，请参考图1D，在本实施例中，在上述的移除对应于第二定位环150的部分第二增层线路结构170的步骤之后，通过第二定位环150作为定位点而形成第二导电孔190于第二增层线路结构170上，其中第二导电孔190贯穿第二增层线路结构170，并且对应于第二核心线路140的第二接垫142。第二定位环150也可以被读取装置读取，以作为定位点，且形成第二导电孔190于第二增层线路结构170上的步骤例如是通过激光光束切削对应于第二接垫142的部分第二增层线路结构170，并暴露出第二接垫142。至此，以初步完成本实施例的线路板100。
[0053]此外，在本实施例中，在上述的形成第一导电孔180于第一增层线路结构160上的步骤之后，还可以再次通过电镀制作工艺形成未绘示的导电层于第一增层线路结构160上，且导电层填充于第一导电孔180内。接着，再通过第一定位环130作为定位点，利用光刻制作工艺图案化上述的导电层，以形成第一线路层与另一第一定位环(未绘示)，其中第一线路层通过第一导电孔180连接第一核心线路120，而第一定位环对应于前述的位于第一表面SI上的第一定位环130。之后，可再重复上述的压合增层线路结构以及移除对应于定位环的增层线路结构而暴露定位环的步骤，并通过定位环作为定位点而形成导电孔于增层线路结构上并暴露线路层的接垫，进而再度通过电镀制作工艺形成导电层，并使导电层通过导电孔连通线路层的接垫。
[0054]同样地，在上述的形成第二导电孔190于第二增层线路结构170上的步骤之后，也可再次通过电镀制作工艺形成未绘示的导电层于第二增层线路结构170上，且导电层填充于第二导电孔190内。接着，再通过第二定位环150作为定位点，利用光刻制作工艺图案化上述的导电层，以形成第二线路层与另一第二定位环(未绘示)，其中第二线路层通过第二导电孔190连接第二核心线路140，而第二定位环对应于前述的位于第二表面S2上的第二定位环150。之后，可再重复上述的压合增层线路结构以及移除对应于定位环的增层线路结构而暴露定位环的步骤，并通过定位环作为定位点而形成导电孔于增层线路结构上并暴露线路层的接垫，进而再度通过电镀制作工艺形成导电层，并使导电层通过导电孔连通线路层的接垫。
[0055]由此可知，对于核心层110的第一表面SI与第二表面S2所进行的制作工艺(例如是形成第一导电孔180与第二导电孔190、在后续制作工艺中电镀导电层并通过光刻制作工艺图案化导电层，或继续压合更多的增层线路结构并形成导电孔)，可分别以第一定位环130与第二定位环150进行定位，其中第一定位环130与第二定位环150互相对应，且可在核心层110的第一表面SI与第二表面S2上分别读取。据此，通过分别以第一定位环130与第二定位环150进行定位的设计，本实施例的线路板100的制作方法可以压合多层的增层线路结构，并通过第一定位环130与第二定位环150进行定位，而不受线路板100的厚度的限制，进而可以减少以往通过X光加工形成的定位孔对位不良而造成后续的导电孔或接垫产生偏移的情形。
[0056]请参考图1D，在本实施例中，经由上述的制作方法所形成的线路板100包括核心层110、第一核心线路120、第一定位环130、第二核心线路140、第二定位环150、第一增层线路结构160、第二增层线路结构170、第一导电孔180以及第二导电孔190。核心层110具有第一表面SI与第二表面S2,而第二表面S2相对于第一表面SI。第一核心线路120配置于第一表面SI上，并包括第一接垫122与第一连接线124。第一定位环130配置于第一表面SI上，并位于第一核心线路120的一侧。相对地，第二核心线路140配置于核心层110的第二表面S2上，并包括第二接垫142与第二连接线(未绘示)。第二定位环150配置于第二表面S2上，并位于第二核心线路140的一侧，且第二定位环150对应于第一定位环130。
[0057]在本实施例中，第一增层线路结构160配置于第一表面上SI，而第二增层线路结构170配置于第二表面S2上。第一增层线路结构160覆盖第一核心线路120,并且暴露出第一定位环130，其中第一增层线路结构160包括第一导电层162以及第一介电层164，而第一介电层164位于第一导电层162与第一核心线路120之间。第一导电层162例如是铜皮，而第一介电层164例如是胶片,其相关内容可参考前述,在此不多加赘述。第一导电孔180配置于第一增层线路结构160上，其中第一导电孔180贯穿第一增层线路结构160，并且对应于第一核心线路120的第一接垫122。相对地，第二增层线路结构170覆盖第二核心线路140，并且暴露出第二定位环150，其中第二增层线路结构170包括第二导电层172以及第二介电层174，而第二介电层174位于第二导电层172与第二核心线路140之间。第二导电孔190配置于第二增层线路结构170上，其中第二导电孔190贯穿第二增层线路结构170，并且对应于第二核心线路140的第二接垫142。
[0058]图2是图1的核心层的示意图。请参考图1D与图2，在本实施例中，位在核心层110的第一表面SI上的第一定位环130的数量为四个，分别位在第一表面SI的四个角落，其中图2仅是用来说明上述的配置关系的示意图，其所绘示的核心层110与第一定位环130的比例并不代表实际比例。在本实施例中，第一定位环130具有内径r与外径R，其中内径r的尺寸大于1.5毫米，而外径R的尺寸可以为6毫米。据此，当线路板100在形成第一导电孔180之后通过电镀制作工艺而形成线路层时，可以避免电镀制作工艺中所使用的导电材料填入第一定位环130内而影响后续的对位的精准度。同样地，虽然图2仅绘示核心层110的第一表面SI与第一定位环130，但由于位于第二表面S2的第二定位环150对应于第一定位环130，故同样也具有上述第一定位环130所具有的特征。在其他实施例中，线路板100可依据实际需求调整第一定位环130与第二定位环150的位置与数量，本发明并不以此为限制。
[0059]由于本实施例利用第一定位环130与第二定位环150进行定位的设计具有良好的对位精准度，故在本实施例中，对应于第一导电孔180与第二导电孔190的第一接垫122与第二接垫142的单边尺寸(此处将单边尺寸定义为第一接垫122或第二接垫142的侧边相对于第一导电孔180或第二导电孔190的对应的侧边的距离)的需求较小。具体而言，在本实施例中，第一接垫122的边长大于第一导电孔180的孔径，且第一接垫122的一侧边与第一导电孔180的对应的一侧边之间的距离dl (标示于图1D)介于30微米至35微米之间。同样地，第二接垫142的边长大于第二导电孔190的孔径，且第二接垫142的一侧边与第二导电孔190的对应的一侧边之间的距离d2介于30微米至35微米之间。换言之，由于本实施例的线路板100的制作方法具有良好的精准度，对位偏移量较少，故即使配置尺寸较小的接垫，也不会因此而产生对位偏移而使导电孔与接垫无法连接的状况。
[0060]综上所述，由于本发明的线路板的制作方法在核心层上形成第一定位环，并可以在压合第一增层线路结构于第一表面上之后，移除部分第一增层线路结构而暴露出第一定位环，以通过第一定位环作为定位点而在第一增层线路结构上形成第一导电孔。因此，本发明的线路板的制作方法可以重复上述动作来压合更多的第一增层线路结构，并通过第一定位环作为定位点而在各第一增层线路结构上形成第一导电孔，以避免在不同层间进行加工时对位产生偏移。同样地，核心层的另一表面上也可以形成有对应于第一定位环的第二定位环，并通过第二定位环提供上述的定位功能，使得本发明的线路板可以在核心层的两表面各自具有定位点，以分别压合更多增层线路结构。此外，本发明的定位环可以与核心线路同时制作，不需增加额外的制作工艺。据此，本发明的线路板的制作方法可提高线路板的对位精准度，以使线路板具有良好的对位精准度。
[0061]虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括: 提供核心层，其中该核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环；压合第一增层线路结构于该第一表面上，并且覆盖该第一核心线路与该第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间； 移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构，以暴露出该第一定位环；以及通过该第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于该第一增层线路结构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心线路的第一接垫。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中在提供该核心层的步骤中，该核心层的第二表面上形成有第二核心线路及至少一第二定位环，该第二表面相对于该第一表面，且该第二定位环对应于该第一定位环。
3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中在提供该核心层的步骤之后，还包括:压合第二增层线路结构于该第二表面上，并且覆盖该第二核心线路与该第二定位环，其中该第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而该第二介电层位于该第二导电层与该第二核心线路之间； 移除对应于该第二定位环的部分该第二增层线路结构，以暴露出该第二定位环；以及通过该第二定位环作为定位点而形成第二导电孔于该第二增层线路结构上，其中该第二导电孔贯穿该第二增层线路结构，并且对应于该第二核心线路的第二接垫。
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分该第一增层线路结构，而移除对应于该第二定位环的部分该第二增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分该第二增层线路结构。
5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中该激光光束包括二氧化碳激光。
6.一种线路板，其特征在于，该线路板包括: 核心层，具有第一表面； 第一核心线路,配置于该第一表面上； 至少一第一定位环，配置于该第一表面上，并位于该第一核心线路的一侧； 第一增层线路结构，配置于该第一表面上，该第一增层线路结构覆盖该第一核心线路，并且暴露出该第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间；以及 第一导电孔，配置于该第一增层线路结构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心线路的第一接垫。
7.如权利要求6所述的线路板，还包括: 第二核心线路，配置于该核心层的第二表面上，而该第二表面相对于该第一表面；以及至少一第二定位环，配置于该第二表面上，并位于该第二核心线路的一侧，且该第二定位环对应于该第一定位环。
8.如权利要求7所述的线路板，还包括:第二增层线路结构，配置于该第二表面上，该第二增层线路结构覆盖该第二核心线路，并且暴露出该第二定位环，其中该第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而该第二介电层位于该第二导电层与该第二核心线路之间；以及 第二导电孔，配置于该第二增层线路结构上，其中该第二导电孔贯穿该第二增层线路结构，并且对应于该第二核心线路的第二接垫。
9.如权利要求8所述的线路板，其中该第一接垫的边长大于该第一导电孔的孔径，且该第一接垫的一侧边与该第一导电孔的对应的一侧边之间的距离介于30微米至35微米之间，该第二接垫的边长大于该第二导电孔的孔径，且该第二接垫的一侧边与该第二导电孔的对应的一侧边之间的距离介于30微米至35微米之间。
10.如权利要求7所述的线路板，其中该第一定位环与该第二定位环分别具有内径，且该些内径的尺寸大于1.5毫米。
【文档编号】H05K3/46GK104427791SQ201310403602
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】林爱华, 余丞博, 黄培彰, 黄瀚霈 申请人:欣兴电子股份有限公司