脱模薄膜和柔性印刷电路基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。
【专利说明】脱模薄膜和柔性印刷电路基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及脱模薄膜和柔性印刷电路基板，本发明特别涉及对将柔性印刷电路基板和护膜进行热压粘接时所使用过的脱模薄膜进行退火处理后的脱模薄膜、以及采用该脱模薄膜而进行热压工序的柔性印刷电路基板。
【背景技术】
[0002]一般，在柔性印刷电路基板中，在薄膜基材表面的电路布图上经由粘接剂层而覆盖护膜，由此对电路布图进行保护。向薄膜基材上的护膜的覆盖(层压)通过压机热盘的热压接而进行。此时，为了保护护膜的表面，并且避免形成于薄膜基材上的通孔因粘接剂而堵塞，采用脱模薄膜。
[0003]作为这样的脱模薄膜，最好为与护膜的剥离性优良的类型。即，优选在对薄膜基材和护膜进行热压粘接后，脱模薄膜可简单地从护膜撕开的类型。作为脱模薄膜的具体组分，人们知道有比如由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂形成的类型(比如，参照专利文献1、2)。
[0004]但是，近年来，从节省资源的经济性、环境保护的理由考虑，在对薄膜基材和护膜进行热压粘接时，人们希望对曾使用一次的脱模薄膜进行再次使用(在下面称为“已用过的脱模薄膜”)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I JP特开2005-212453号公报
[0008]专利文献2 JP特开2010-194841号公报
【发明内容】
[0009]但是，对于上述那样使用过的脱模薄膜，由于在将护膜层压在薄膜基材上时，脱模薄膜曝露在高温(比如，175°C )下，故脱模薄膜的剥离性恶化。即，在对薄膜基材和护膜进行热压粘接后，在将脱模薄膜从护膜上撕开时所需要的力(剥离力)与新品的脱模薄膜相比有显著地增加。由此，将脱模薄膜与护膜撕开时的作业性恶化，并且由于将牢固地粘接于护膜表面的脱模薄膜撕开，具有护膜表面产生褶皱、伤痕等损伤的危险，故具有难以原样地再利用已用过的脱模薄膜的问题。
[0010]于是，产生下述应解决的技术课题:将在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。本发明的目的在于解决该课题。
[0011 ] 解决课题用的技术方案
[0012]本发明人反复进行了深入的研究，其结果是发现，如果在高于通常的热压工序的按压温度的高温下，对已用过的脱模薄膜进行退火处理，使其体积饱和(物理老化)，则可产生被认为是树脂的结晶化的材料变质，则已用过的脱模薄膜的剥离性可改善到与新品的脱模薄膜的剥离性相同的程度。
[0013]另外，本发明人发现，在对进行了退火处理后而使用过的脱模薄膜实施示差扫描热量测定时所观察到的使聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的结晶化的吸热峰值的温度(在下面称为“达到结晶化的吸热温度”)，成为已用过的脱模薄膜的剥离力的指标。特别是发现，在使聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的结晶化的吸热温度取185°C以上且不足树脂的熔点的范围内的值的场合，可将已用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。
[0014]本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案I所述的发明提供一种脱模薄膜，其特征在于，对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185°C以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理，由此，该薄膜可再利用。
[0015]按照该方案，则发现了下述效果，按照已用过的脱模薄膜的达到结晶化的吸热温度出现在185°C以上且不足树脂熔点的范围内的方式，对脱模薄膜进行退火处理，由此，在脱模薄膜内部产生被认为是材料的结晶化的材料变质，可将已用过的脱模薄膜的剥离性改善到与新品的脱模薄膜的剥离性相同的程度，即，可将已用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。
[0016]技术方案2所述的发明提供下述的脱模薄膜，其涉及技术方案I所述的脱模薄膜的结构，上述退火处理通过呈卷状卷绕上述已用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，而对其进行加热的方式进行。
[0017]按照该方案，由于在呈卷状卷绕的状态下对已用过的脱模薄膜进行退火处理，可一次性对大量使用过的脱模薄膜进行退火处理，故可以高效地获得适用于再利用的脱模薄膜，另外由于在限制向卷周向的热膨胀的状态下，对已用过的脱模薄膜进行加热，故可抑制已用过的脱模薄膜不均匀地热膨胀而造成的褶皱的发生，从而可提高适用于再利用的脱模薄膜的合格率。
[0018]技术方案3所述的发明提供下述脱模薄膜，其涉及技术方案2所述的脱模薄膜的结构，并且上述退火处理通过在氧隔绝状态下，对上述已用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜进行加热的方式而进行。
[0019]按照该方案，在对已用过的脱模薄膜进行退火处理时，由于避免已用过的脱模薄膜曝露在氧中的情况，故已用过的脱模薄膜不在高温下氧劣化，可进一步提高适用于再利用的脱模薄膜的合格率。
[0020]技术方案4所述的发明提供一种柔性印刷电路基板，其以采用技术方案I?3中的任何一项所述的脱模薄膜，对上述薄膜基材和上述护膜进行热压粘接为特征。
[0021]按照该方案，由于可反复使用维持良好的剥离性的脱模薄膜，故实现节省资源和环保，可降低热压粘接所需要的成本。
[0022]发明的效果
[0023]技术方案I所述的发明可使已用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度，获得适合于再利用的脱模薄膜。
[0024]在技术方案2所述的发明中，一次性对大量使用过的脱模薄膜进行退火处理，可以高效地获得适用于再利用的脱模薄膜，并且可抑制已用过的脱模薄膜不均匀地热膨胀造成的褶皱的发生，从而可提高适用于再利用的脱模薄膜的合格率。
[0025]技术方案3所述的发明可在已用过的脱模薄膜不在高温下氧劣化的情况下，进一步提高适用于再利用的脱模薄膜的合格率。
[0026]技术方案4所述的发明可在环境优良、成本低的情况下实现柔性印刷电路基板的热压粘接。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为表示柔性印刷电路基板的热压工序的说明图，图1 (a)为表示通过压机热盘而进行热压接之前的状态的图，图1(b)为表示通过压机热盘而进行热压接的状态的图，图1(c)为表示将脱模薄膜从护膜上剥离的状态的图；
[0028]图2为表示进行退火处理的脱模薄膜的结晶化的吸热温度的温度特性的图；
[0029]图3为表示脱模薄膜中的结晶化的吸热温度与剥离力的关系的图；
[0030]图4为表示涉及在190°C的温度下进行退火处理的脱模薄膜的时间特性的示差扫描热量测定的结果的图；
[0031]图5为表示涉及在180°C的温度下进行退火处理的脱模薄膜的时间特性的示差扫描热量测定的结果的图；
[0032]图6为表示卷状的使用过的脱模薄膜的图。
【具体实施方式】
[0033]为了实现将已用过的脱模薄膜的剥离性改善到与新品的性能相同的程度的目的，本发明由通过下述方式，根据可再利用的脱模薄膜而实现，该方式为:对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185°C以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。
[0034]实施例
[0035]下面对本发明的实施例进行说明。
[0036]首先，对已用过的脱模薄膜的退火处理进行说明。
[0037]进行退火处理而使用过的脱模薄膜如图1所示的那样，经过将护膜层压于薄膜基材的普通的热压粘接工序而获得。即，首先，按照构成柔性印刷电路基板10的薄膜基材11、环氧树脂制粘接剂层12以及聚酰亚胺树脂制护膜13的顺序而重合，在该护膜13上重叠聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜20 (積水化学工業株式会社生产，商品名称:OT 7 ^^ A，熔点:223°C )，通过一对压机热盘P从上下进行按压。然后，从压机热盘P中取出柔性印刷电路基板10和脱模薄膜20，通过将脱模薄膜20从护膜13上撕开，可获得已用过的脱模薄膜。在本发明的热压粘接工序中，按压温度设定为175°C，按压压力设定为4MPa，但根据各部件的物理特性，也可适当改变。
[0038]已用过的脱模薄膜的退火处理通过在上述一对压机热盘之间，夹持已用过的脱模薄膜，在规定温度下以规定时间加热的方式进行。在本实施例中，对已用过的脱模薄膜，在加热温度为195°C、加热时间为10秒的条件下进行退火处理。
[0039]另外，作为本实施例的比较例，针对上述已用过的脱模薄膜，改变温度条件而进行退火处理。比较例I为不进行退火处理的例子，比较例2为在加热温度为175°c，加热时间为10秒的条件下进行退火处理的例子，比较例3为在加热温度为185°C，加热时间为10秒的条件下进行退火处理的例子。
[0040]接着，针对实施例和各比较例的脱模薄膜，测定通过升温下的示差扫描热量测定而观察的吸热峰值的温度，即，对测定达到结晶化的吸热温度Tc的流程进行说明。
[0041]示差扫描热量测定针对上述实施例和各比较例的脱模薄膜，采用示差扫描热量测定仪(TA Instruments公司制造,型号:Q200),在升温速度为10°C /min的条件下进行。
[0042]实施例和各比较例的脱模薄膜的示差扫描热量测定的结果在图2中给出。另外，达到结晶化的吸热温度Tc和以比较例I为基准的吸热温度Tc的每单位克(gram)的热量的峰值高度在表1中给出。
[0043]【表1】
【权利要求】
1.一种脱模薄膜，其特征在于，对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185°c以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理，由此，该薄膜可再利用。
2.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其特征在于，上述退火处理通过呈卷状卷绕上述已用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，而对其加热的方式进行。
3.根据权利要求2所述的脱模薄膜，其特征在于，上述退火处理通过在氧隔绝状态对上述已用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜进行加热的方式进行。
4.一种柔性印刷电路基板，其以采用权利要求1?3中的任何一项所述的脱模薄膜，对上述薄膜基材和上述护膜进行热压粘接为特征。
【文档编号】H05K1/02GK104080264SQ201410049539
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】中尾孝志, 田中秀明, 赤尾悠 申请人:日本梅克特隆株式会社