一种线路板制作方法
【专利摘要】本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种线路板制作方法。所述方法步骤如下：（1）将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉；（2）将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合；（3）在树脂薄片上对应贴合铜箔层；（4）将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定；（5）通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。本发明所述线路板制作方法得到的线路板散热效果好，满足高密度线路产品的散热需求，同时成品板质量可靠。
【专利说明】一种线路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种具有良好散热功能的线路板制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品日益向小型化、集成化方向发展，印制线路板的功率密度也越来越大，使散热成为一大难题。线路板制造行业中，形成了一种具有良好散热功能的线路板，其是采用金属复合基板与PP片、铜箔、钢板压合制成，该线路板依靠金属复合基板的良好导热性实现散热，适用于体积小线路密集的线路板需求场合。但这种线路板制程中，金属复合基板与PP片压合时常结合不良，在后续生产中常出现爆板或分层的现象，且对于散热要求高的地方散热效果不甚理想。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的是提供一种能有效避免上述问题的线路板制作方法。
[0004]为解决上述问题，本发明采取的技术方案为:一种线路板制作方法，包括以下步骤:
(O将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉；
(2)将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合；
(3)在树脂薄片上对应贴合铜箔层；
(4)将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定；
(5)通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。
[0005]具体的，步骤(I)中采用金属铝板。
[0006]具体的，步骤(I)中所述微蚀处理具体为采用浓度为3 g/Ι的盐酸溶液对金属复合基板表面喷淋10-12分钟，喷淋压力为L 0-1.5kg/cm2。
[0007]优选的，所述盐酸溶液中加入浓度为5-8%的过氧乙酸溶液。
[0008]更优选的，步骤(I)中所述喷淋在密封真空环境中进行。
[0009]本发明所述线路板制作方法在传统采用铜箔加树脂片制作基板的基础上，增加金属基板作为散热体，并将金属基板与树脂片贴合，再在树脂片上贴合铜箔制作线路，金属复合基板与树脂片贴合前，先对金属基板表面进行处理使其增加散热性能且能与树脂片结合良好；本发明所述线路板制作方法成本低，效果好。
【具体实施方式】
[0010]为了便于本领域技术人员的理解，下面对本发明作进一步详细描叙。
[0011]本发明中所述的线路板制作方法是采用散热性能良好的金属基板作为线路板基板的一部分，一般选用铝板，在其上贴合铜箔，再在铜箔上印刷线路。
[0012]为了增强铝板的散热性能，将铝板表面进行微蚀处理，并在处理过的铝板表面喷涂碳粉，使碳粉的细小颗粒嵌入微蚀后铝板表面，再在该表面依次贴合PP树脂片和铜箔，将三者按常规方式放入热压机高温压合即可。最后在铜箔层制作出所需线路形成线路板。
[0013]铝板表面经过微蚀处理，其表面形成凸凹不平的陷孔，不但可容纳碳粉颗粒，同时有利于与PP片的结合。另外，碳的导热性能良好，与铝板结合后，可辅助PP树脂片与铝板之间的热量传导，增强线路板的散热性能。铝板另一表面形成的凸凹不平的陷孔等效于若干微小的散热鳍片，增加了散热面积。
[0014]铝板表面微蚀处理采用浓度为3 g/Ι的盐酸溶液对金属复合基板表面喷淋10-12分钟，喷淋压力为1.0-1.5kg/cm2。盐酸溶液中还可加入浓度为5-8%的过氧乙酸溶液,过氧乙酸溶液具有增强氧化的作用，以提高微蚀效果。两种溶液的配比为1:1即可。所述喷淋在密封真空环境中进行。
[0015]在微蚀处理前、处理后均可对铝板表面进行清洁处理，一般采用清水冲洗即可。
[0016]实际操作中，调节盐酸浓度和过氧乙酸溶液浓度，喷淋压力和喷淋时间等参数可调节铝板表面微蚀的效果，一般常温下进行，优选以上参数控制。
[0017]本发明中未具体介绍的部分和工序，均可采用本领域常用方法。
[0018]上述实施例仅为本发明所述方法的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换及微小变化均应落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种线路板制作方法，包括以下步骤: 将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉； 将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合； 在树脂薄片上对应贴合铜箔层； 将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定； 通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于:步骤(I)中采用金属铝板。
3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于:步骤(I)中所述微蚀处理具体为采用浓度为3 g/Ι的盐酸溶液对金属复合基板的铝质表面喷淋10-12分钟，喷淋压力为1.0-1.5kg/cm2。
4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于:所述盐酸溶液中加入浓度为5-8%的过氧乙酸溶液。
5.根据权利要求4所述的线路板制作方法，其特征在于:步骤(I)中所述喷淋在密封真空环境中进行。
【文档编号】H05K3/00GK104470226SQ201410731188
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】任万坤 申请人:任万坤