一种复合板及其制备方法、壳体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种复合板及其制备方法、壳体。
【背景技术】
[0002] 随着消费水平的提高，消费者对电子产品的要求不仅注重其质量，对其外观表面 的质感及触感也越来越关注，具有特殊质感的电子产品在市场上非常具有竞争力。金属外 壳能带来无 W伦比的视觉冲击感，同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点，一直W来 倍受消费者推崇，代表高端电子产品的发展方向。
[0003] 现有送种塑胶体与手机壳体的金属层的结合一般采用粘合剂在常温或加热下将 金属层与塑料一体化的结合，但按照送些方法得到的手机壳体，金属层与塑胶体之间结合 力较差。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中金属层与塑胶体之间结合力较差 的问题，提供一种复合板。
[0005] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006] 提供一种复合板，包括层叠的基体和夹芯；所述基体材质为金属；所述夹芯包括 塑胶体和位于塑胶体内的金属网；所述金属网上具有多个网孔；所述网孔上下贯穿金属 网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；其中，任一网孔与相邻的网孔连通；形成 所述塑胶体的材料填充在所述网孔中。
[0007] 同时，本发明还提供了上述复合板的制备方法，包括如下步骤：
[0008] S1、取一金属薄板，在其表面形成多个网孔，形成金属网；所述网孔上下贯穿金属 网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；任一网孔与相邻的网孔连通；
[0009] S2、将所述金属网与树脂结合，使金属网位于树脂内，并将树脂固化，形成夹芯；
[0010] S3、将夹芯与基体层叠，然后进行扩散处理，将夹芯与所述基体成型为一体，得到 所述复合板。
[0011] 另外，本发明还提供了一种壳体，包括如前所述的复合板和塑胶件，所述塑胶件与 所述复合板内的塑胶体一体连接。
[0012] 本发明提供的复合板可W替换现有的金属板材，用于制备电子产品壳体。采用上 述复合板与塑料注塑形成壳体后，复合板内W塑胶体为主体的夹芯与后续注塑形成的塑胶 件均为树脂，二者烙为一体，结合力强。同时由于复合板内的夹芯内含有金属网，且夹芯通 过扩散工艺与基体结合为一体，从而保证了夹芯自身的强度及夹芯与基体之间的结合力， 最终有效的保证塑胶件与复合板之间具有优异的结合力。
【附图说明】
[0013] 图1是本发明实施例2制备得到的复合板的横截面示意图；
[0014] 图2是图1中A处局部放大图；
[0015] 图3是本发明实施例3制备得到的复合板的横截面示意图；
[0016] 图4是图3中B处局部放大图。
[0017] 说明书附图中的附图标记如下：
[0018] 1、金属层；2、夹芯；21、金属网；22、塑胶体。
【具体实施方式】
[0019] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，W下结合 附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 W解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020] 本发明提供的复合板包括层叠的基体和夹芯；所述基体材质为金属；所述夹芯包 括塑胶体和位于塑胶体内的金属网；所述金属网上具有多个网孔；所述网孔上下贯穿金属 网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；其中，任一网孔与相邻的网孔连通；形成 所述塑胶体的材料填充在所述网孔中。
[0021] 对于上述基体，可W采用现有技术中用于制备电子产品壳体所常用的金属，例如， 金属具体可W为铅合金、镇合金、铁合金、铜、铁中的一种。
[0022] 本发明中，上述基体的厚度可在较大范围内变动，本发明中没有特殊限制，优选情 况下，所述基体厚度为0. 3-2. 5mm。
[0023] 根据本发明，基体与夹芯相互层叠并结合。
[0024] 对于上述夹芯，具体包括塑胶体和位于塑胶体内的金属网。
[0025] 塑胶体内贯穿有布满网孔的金属网，金属网作为骨架，塑胶体的树脂填充在此骨 架中相互连通的网孔里，形成一体网络结构，且金属网支撑塑胶体，增强了塑胶体的强度。
[0026] 本发明中，所述金属网上具有多个网孔；其中，任一网孔与相邻的网孔连通。此时， 与金属网结合的塑胶体填充满上述金属网内的网孔并包裹金属网，并且塑胶体填充于各个 网孔内的部分相互连接，使塑胶体保持为一整体，利于保证其强度。
[0027] 对于上述网孔，本发明中，网孔需上下贯穿金属网。可W理解的，上述网孔为在金 属网厚度方向贯穿上述金属网。同时，网孔的孔径从上至下先递减后递增。根据本发明，所 述网孔包括位于中部的腰部和分别位于上端部和下端部的裙部；所述腰部的孔径小于所述 裙部的孔径。同时，相邻网孔的裙部相互连通，从而保证任一网孔与相邻的网孔连通。
[0028] 可W理解的，上述相邻网孔的裙部相互连通应理解为相邻网孔的裙部相交，即其 原本形状所在区域之间存在相互重叠的部分，使相邻网孔通过上述裙部相互连通。
[002引此时，网孔呈类似于哑铃型，其中间窄，两端宽。例如可W为两顶端对接的梯台、圆 台，也可W为两顶端对接的半球体。
[0030] 上述复合板在后续制作壳体过程中，制作塑胶件与该复合板结合时，上述网孔中 两端较大的开口利于夹芯中的塑胶体与塑胶件的有效一体结合。同时，上述网孔中部较窄， 可更好的对塑胶体进行限位，避免塑胶体从网孔中脱出。
[0031] 本发明中，上述网孔的孔径可在较大范围内变动，为进一步提高结合力，优选情况 下，所述网孔的孔径与所述金属网厚度之比为0. 5-1 ;1。如前所述，由于网孔的孔径在不同 区域不同，本发明中，网孔的各个区域的孔径均在上述范围内。更优选情况下，金属网中，网 孔密度为500-50000个/cm2。
[0032] 根据本发明，上述金属网上，所述多个网孔的分布状态没有特殊限制，例如可W呈 无序排列，或者呈矩形阵列或环形阵列分布。
[0033] 对于上述金属网，其厚度优选为0. 1-0. 6mm。更优选情况下，所述夹芯的厚度与所 述金属网的厚度相同。本发明中，由于塑胶体并非完全覆盖于金属网表面，而是通过如前所 述的填充网孔并包裹金属网，因此，本发明中，夹芯的厚度与所述金属网的厚度相同时，上 述金属网在塑胶体内作为增强骨架，同时，在厚度方向上，塑胶体包裹金属网并正好露出金 属网在厚度方向上位于最外侧的部分。
[0034] 本发明中，上述金属网的材质可选用常规的各种金属，例如所述金属网的材质选 自铅合金、镇合金、铁合金中的一种。
[0035] 对于上述塑胶体，其材质可W为常规的制备电子产品壳体领域所常用的各种塑 料，本发明中没有特殊限制。例如，所述塑胶体材质为聚醜亚胺、聚苯硫離、聚苯二甲酸了二 醇醋中的一种或多种。
[0036] 根据本发明，上述复合板可W为Η层结构，具体为基体、夹芯、基体层叠的结构。该 复合板用于制备电子产品壳体时，如需与塑胶件结合，可先将需结合部位的基体除去，露出 内部的夹芯，然后再将塑胶件与夹芯通过常规的注塑等方式结合为一体即可。
[0037] 同时，本发明还提供了上述复合板的制备方法，包括如下步骤：
[0038] S1、取一金属薄板，在上形成多个贯穿金属薄板的网孔，形成金属网；所述网孔的 孔径从上至下先递减后递增；任一网孔与相邻的网孔连通；
[0039] S2、使金属网位于树脂内，并将树脂固化，形成夹芯；
[0040] S3、将夹芯与基体层叠，然后进行扩散处理，将夹芯与所述基体成型为一体，得到 所述复合板。
[0041] 根据本发明，如步骤S1，需先制备金属网，且保证金属网内的网孔上下贯穿金属 网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；任一网孔与相邻的网孔连通。
[0042] 具体的，可先提供一金属薄板，然后通过常规的CNC机加工或化学蚀刻制备上述 金属网，为更好的控制金属网的结构，优选采用CNC机加工的方式制备上述金属网。例如， 通过CNC机加工的方式可在制备呈矩形阵列或环形阵列分布的多个网孔，同时，也可有效 控制网孔的孔径与所述金属网厚度之比为0. 5-1 ;1。更优选情况下，金属网中，网孔密度为 500-50000 个 /畑八
[0043] 上述步骤S1中，