印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方 法。
【背景技术】
[0002] 在陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板而使用印刷电路基板制造用剥离 膜。
[0003] 印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。通过在这样的印刷电路 基板制造用剥离膜上涂布使陶瓷粒子和粘结剂树脂分散、溶解于有机溶剂中得到的陶瓷浆 体，并将其干燥来制造印刷电路基板。并且，将所制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造 用剥离膜剥离，用于陶瓷电容器的制造。
[0004] 在以往的使用印刷电路基板制造用剥离膜的印刷电路基板的制造中，由于印刷电 路基板制造用剥离膜表面的凹凸转印至印刷电路基板上，而存在印刷电路基板的表面产生 针孔等问题。其结果是，在层压这样的印刷电路基板而制造的陶瓷电容器中，产生由于短路 发生故障的问题。为了解决所述问题，希望印刷电路基板制造用剥离膜的表面（铸造面（年 々只卜面））有非常高的平滑性。
[0005] 于是，有以下提案：作为制造表面平滑的印刷电路基板制造用剥离膜的方法，在表 面具有微细凹凸的基材板的一个表面上设置通过涂布热固化树脂液并将其加热、使其固化 而形成的热固化树脂层，进一步在该热固化树脂层上涂布剥离剂形成剥离剂层从而得到剥 离膜（例如，参考专利文献1)。
[0006] 此外，伴随着近年来陶瓷电容器的小型化、高密度化，开始寻求印刷电路基板的更 加薄膜化。然而，在以往的印刷电路基板制造用剥离膜中，如果想要制造薄的印刷电路基板 的话，会在印刷电路基板的表面上产生针孔等，很难得到可靠性高的印刷电路基板。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1日本特开2007-069360号公报。
【发明内容】
[0010] 发明要解决的课题
[0011] 本发明的目的在于提供一种印刷电路基板制造用剥离膜，其能够防止在印刷电路 基板的表面产生针孔或局部厚度不均等，从而能够制造可靠性高的印刷电路基板。此外，本 发明的另一目的在于提供一种制造印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其能够防止在 印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等。
[0012] 解决课题的方法
[0013] 通过下述（1)~⑶的本发明达到这样的目的。
[0014] (1) -种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离 膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的平滑化层，和 在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层；通过向含有活化能射线固化 型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成所述平滑化层，所 述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra 1S Snm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面 的最大突起高度Rp1S 50nm以下。
[0015] (2)根据上述⑴所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述第1面的算术平均 粗糙度Ra 2S 10~200nm，并且所述第1面的最大突起高度Rp 2为80~1000 nm0
[0016] (3)根据上述⑴或⑵所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述活化能射线 固化型化合物为质量平均分子量在950以下的化合物。
[0017] (4)根据上述⑴至⑶中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述活 化能射线固化型化合物为紫外线固化型化合物，所述活化能射线为紫外线。
[0018] (5)根据上述⑴至⑷中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述平 滑化层的平均膜厚为0. 2~10 μ m。
[0019] (6)根据上述⑴至（5)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述 平滑化层具有与所述基材相反的面，所述平滑化层的与所述基材相反的所述面的算术平均 粗糙度Ra 4S Snm以下，并且所述平滑化层的与所述基材相反的所述面的最大突起高度Rp 4 为50nm以下。
[0020] (7)根据上述⑴至（6)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述 第2面的算术平均粗糙度Ra 3S 10~200nm，并且所述第2面的最大突起高度Rp 3为80~ 1000 nm0
[0021] (8) -种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，其为根据上述（1) 至（7)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其具有：准备具有所述第1 面和所述第2面的所述基材的基材准备工序，和通过将所述含有活化能射线固化型化合物 的所述平滑化层形成用组合物涂布于所述基材的所述第1面一侧而形成涂布层的涂布层 形成工序，和通过向所述涂布层照射所述活化能射线并使其固化形成所述平滑化层的平滑 化层形成工序，和在所述平滑化层的与所述基材相反的所述面一侧形成所述剥离剂层的剥 离剂层形成工序；所述剥离剂层的所述外表面的所述算术平均粗糙度Ra 1S Snm以下，并且 所述剥离剂层的所述外表面的所述最大突起高度Rp1S 50nm以下。
[0022][发明效果]
[0023] 根据本发明，能够提供能够防止印刷电路基板表面上产生针孔或局部厚度不均 等、制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。特别地，作为构成印刷电 路基板制造用剥离膜的基材，即使在使用表面粗糙度比较大的基材的情况下，也能够提供 外表面平滑性优异的印刷电路基板制造用剥离膜。如果使用该印刷电路基板制造用剥离 膜，则能够防止印刷电路基板表面上产生针孔或局部厚度不均等。其结果是，在层压印刷电 路基板制作电容器时，能够防止由于短路发生故障。此外，根据本发明，能够容易且可靠地 制造可以制造表面平滑性优异的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
【附图说明】
[0024] 图1为本发明印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。
[0025] 符号说明
[0026] 1......印刷电路基板制造用剥离膜
[0027] 11......基材
[0028] 111......基材的第1面
[0029] 112......基材的第2面
[0030] 12......平滑化层
[0031] 121......面（第 3 面）
[0032] 13……剥离剂层
[0033] 131......剥离剂层的外表面。
【具体实施方式】
[0034] 以下基于合适的实施方案详细说明本发明。
[0035] 〈〈印刷电路基板制造用剥离膜〉〉
[0036] 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜为用于制造印刷电路基板的物质。并且，所 制造的印刷电路基板例如可用于制造陶瓷电容器等。
[0037] 图1为本发明印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。另外，在以下的说明中，图 1中的上侧称为"上"，下侧称为"下"。
[0038] 如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜1具备：具有第1面111和第2面112的 基材11、和在基材11的第1面111上设置的平滑化层12、和在平滑化层12的与基材相反 的面121 -侧设置的剥离剂层13。即，印刷电路基板制造用剥离膜1为，如图1所示，成为 基材11、平滑化层12、和剥离剂层13以按此顺序相互接合的形式层压得到的三层构造的物 质。
[0039] 此外，在本说明书中，当使用印刷电路基板制造用剥离膜1制造印刷电路基板时， 印刷电路基板例如通过在剥离剂层13的外表面131上涂布溶解的陶瓷浆体而形成。
[0040] 本发明中，印刷电路基板制造用剥离膜1在基材11和剥离剂层13之间具有平滑 化层12。而且，印刷电路基板制造用剥离膜1具有以下几点特征：通过向含有活化能射线固 化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化，从而形成平滑化层12， 剥离剂层13的外表面131的算术平均粗糙度Ra 1S Snm以下，并且剥离剂层13的外表面 131的最大突起高度Rp1S 50nm以下。
[0041] 由于具有这样的特征，能够得到剥离剂层13的外表面131的平滑性优异，剥离性 优异的印刷电路基板制造用剥离膜1。如果使用该印刷电路基板制造用剥离膜1制造印刷 电路基板，则能够防止在印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等，从而制造可靠 性高的印刷电路基板。其结果是，当层压印刷电路基板制造电容器时，能够防止由于短路产 生的故障。
[0042] 但是，用作基材11的膜具有多种表面粗糙度。越是廉价的膜，其表面粗糙度越倾 向于比较粗糙。即使在使用这种表面粗糙度比较粗糙的基材形成印刷电路基板制造用剥离 膜的情况下，由于在基材的表面设置了具有如上所述特征的平滑化层，因此能够确实填埋 (抵消）基材表面的凹凸。其结果是，能够使平滑化层的与基材相反的面平滑。由此，能够 防止在平滑化层上形成的剥离剂层的外表面受到基材表面的凹凸的影响，能够得到剥离剂 层的外表面平滑性优异的印刷电路基板制造用剥离膜。
[0043] 以下，依次说明构成本实施方案所述的印刷电路基板制造用剥离膜1的各层。
[0044] < 基材 11>
[0045] 基材11具有赋予印刷电路基板制造用剥离膜1 (以下也可简单地称为"剥离膜1"） 刚性、柔软性等物理强度的功能。
[0046] 基材11如图1所示具有第1面111和第2面112。
[0047] 作为构成基材11的材料，没有特别地限定，例如可以举出由聚对苯二甲酸丁二醇 酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等的聚酯树脂，聚丙烯树脂 或聚甲基戊烯树脂等的聚烯烃树脂，聚碳酸酯等塑料形成的膜。基材11可以为单层膜，也 可以为同种或异种的2层以上的多层膜。其中特别优选聚酯膜，更优选聚对苯二甲酸乙二 醇酯膜，进一步优选双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。特别地，聚酯膜在其加工或使用 等时难以产生灰尘等。因此，例如使用采用聚酯树脂制造的剥离膜1制造印刷电路基板时， 能够有效防止由灰尘等导致的陶瓷浆体涂布不良等。其结果是，能够制造针孔等较少的印 刷电路基板。
[0048] 此外，在基材11中，除了如上所述的材料，还可以含有填料等。作为填料可以举出 二氧化硅、氧化钛、碳酸钙、高岭土、氧化铝等，可以使用其中1种或将2种以上组合使用。通 过含有这样的填料能够在赋予基材11机械强度的同时提高基材11的表里面的顺滑性，能 够抑制粘连。
[0049] 此外，优选基材11的第1面111的算术平均粗糙度Ra2S 10~200nm，且其最大 突起高度Rp2S 80~lOOOnm。
[0050] 特别地，更优选第1面111的算术平均粗糙度Ra2S 15~100nm，进一步优选第1 面111的算术平均粗糙度Ra2S 20~50nm。此外，更优选第1面111的最大突起高度Rp 2 为90~800nm，进一步优选第1面111的最大突起高度Rp2为100~600nm。
[0051] 如果第1面111的算术平均粗糙度RajP最大突起高度Rp2在上述