层12之间进一步设置新的平滑化层的情况。
[0084] 此外，平滑化层12的平均膜厚没有特别地限定，但优选0. 2~10 μπι，更优选 0. 3~5 μπι。由此，能够更确实地填埋基材11的第1面111的凹凸，能够使得剥离膜1的 外表面的平滑性更加高。特别地，由于本实施方案的平滑化层形成用组合物通过含有如上 所述的活化能射线固化型化合物而形成，因此即使是膜厚比较薄的平滑化层12,也能够进 一步容易且确实地填埋基材11的第1面111的凹凸。并且，能够适当地设定平滑化层12 的柔软性。
[0085] 与此相反，如果平滑化层12的平均膜厚未达到所述下限值，则由于构成平滑化层 形成用组合物的成分等，为了充分填埋基材11的第1面111的凹凸，产生需要使用第1面 111的表面粗糙度较小的物质的情况。此外，如果平滑化层12的平均膜厚超出所述上限值， 则由于构成平滑化层形成用组合物的成分等，引起平滑化层12的固化收缩使得剥离膜1容 易发生皱曲（力一少），具有剥离膜1的处理性下降的情况。
[0086] <剥离剂层13 >
[0087] 剥离剂层13具有赋予剥离膜1剥离性的功能。
[0088] 剥离剂层13如图1所示设置在平滑化层12的第3面121 -侧。
[0089] 剥离剂层13为通过在平滑化层12的第3面121上涂布剥离剂层形成用组合物， 将其干燥、固化而形成的层。
[0090] 所述剥离剂层形成用组合物含有剥离剂。
[0091] 作为剥离剂可以举出醇酸类化合物、丙烯酸类化合物、硅酮类化合物、含长链烷基 的化合物、氟化合物等。可以使用其中1种或2种以上组合使用。其中，优选使用醇酸类化 合物、丙烯酸类化合物、硅酮类化合物、含长链烷基的化合物。由此，能够得到具有适当的固 化性且对于印刷电路基板的剥离性特别优异的剥离剂层13。
[0092] 作为醇酸类化合物，具体实例中可以使用长链烷基改性的醇酸化合物、硅酮改性 的醇酸化合物等的改性物等。此外，当使用醇酸类化合物时，在剥离剂层形成用组合物中可 以进一步添加交联剂或催化剂。通过使这种剥离剂层形成用组合物加热固化的方法，能够 得到含有具有交联结构的醇酸类化合物的剥离剂层13。其结果是，当在剥离剂层13上形成 印刷电路基板时，能够防止具有剥离性的醇酸类化合物向印刷电路基板转印，能够防止剥 离剂层13的剥离性下降。
[0093] 此外，作为丙烯酸类化合物，具体实例中可以使用长链烷基改性的丙烯酸类化合 物、硅酮改性的丙烯酸类化合物等的改性物等。此外，当剥离剂层形成用组合物含有丙烯酸 类化合物时，在剥离剂层形成用组合物中可以进一步添加交联剂或催化剂。通过使这种剥 离剂层形成用组合物加热固化的方法，能够得到含有具有交联结构的丙烯酸类化合物的剥 离剂层13。其结果是，能够防止具有剥离性的醇酸类化合物向平滑化层12转印，能够防止 剥离剂层13的剥离性下降。
[0094] 此外，作为硅酮类化合物，具体实例中可以使用具有二甲基聚氧硅烷作为基本骨 架的硅酮类化合物等。作为硅酮类化合物有加成反应型、缩合反应型、紫外线固化型、电子 束固化型等。加成反应型硅酮类化合物的反应性高、生产性优异。与缩合反应型硅酮类化 合物相比，由于加成反应型硅酮类化合物具有制造后的剥离力变化小、无固化收缩等优点， 因此优选作为构成剥离剂层13的剥离剂使用。
[0095] 作为上述加成反应型硅酮类化合物的具体实例，可以举出在该化合物的分子末端 和/或侧链上具有2个以上乙烯基、烯丙基、丙烯基、己烯基等的碳原子数为2~10的链烯 基的有机聚硅氧烷。当使用这种加成反应型硅酮类化合物时，优选并用交联剂和催化剂。
[0096] 作为上述交联剂，例如可以举出在1分子中具有至少结合2个硅原子的氢原子的 有机聚硅氧烷，具体可以举出二甲基氢化硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共 聚物、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基封端的 甲基氢化聚硅氧烷、聚（氢化倍半硅氧烷）等。
[0097] 此外，作为上述催化剂，可以举出铂微粒、碳粉末载体上吸附的铂微粒、氯铂酸、醇 改性的氯铂酸、氯铂酸的烯烃络合物、钯、铑等的铂系化合物。通过使用这样的催化剂，能够 更加有效地进行剥离剂层形成用组合物的固化反应。
[0098] 此外，例如，作为含长链烷基的化合物，例如可以使用，在聚乙烯醇类聚合物上使 碳原子数为8~30的长链烷基异氰酸酯反应得到的聚氨基甲酸乙烯酯，或者在聚乙烯亚胺 上使碳原子数为8~30的长链烷基异氰酸酯反应得到的烷基脲衍生物等。
[0099] 此外，作为氟化合物，具体实例中可以使用氟硅酮化合物、氟硼化合物等。
[0100] 此外，除上述剥离剂以外，在剥离剂层形成用组合物中还可以含有分散介质、溶 剂。通过含有分散介质和溶剂中的至少一种，能够适当地设定在涂布于平滑化层12的第3 面121并使其干燥前的剥离剂层形成用组合物的粘度。
[0101] 作为分散介质或溶剂，例如可以举出，甲苯等的芳香族烃、乙酸乙酯等的脂肪酸 酯、甲基乙基酮等的酮、己烷、庚烷等的脂肪族烃等的有机溶剂，可以使用其中1种或2种以 上组合使用。
[0102] 此外，除了如上所述的成分，剥离剂层形成用组合物中还可以含有其它成分。作为 该其它成分，例如可以举出，催化剂、染料、分散剂、抗静电剂、固化剂等。此外，当含有所述 其它成分时，剥离剂层形成用组合物中的所述其它成分的含量优选〇. 1~10质量％。
[0103] 并且，剥离剂层形成用组合物中的剥离剂的含量没有特别地限定，但优选0. 3~ 10质量％。
[0104] 此外，如上所述，剥离剂层13的外表面131的算术平均粗糙度Ra^ Snm以下，并 且，其最大突起高度Rp1S 50nm以下。特别地，优选剥离剂层13的外表面131的算术平均 粗糙度Ra1S 6nm以下。此外，优选剥离剂层13的外表面131的最大突起高度Rp 40nm 以下。
[0105] 如果剥离剂层13的外表面131的算术平均粗糙度RaJP最大突起高度Rp i在所述 范围内，则当形成印刷电路基板时，由于外表面131的平滑性比较高的面的形状转印至印 刷电路基板上，从而能够更加适当地防止印刷电路基板表面上针孔等的发生。其结果是，能 够得到表面平滑性较高的印刷电路基板。
[0106] 此外，剥离剂层13的平均膜厚优选0. 01~3 μ m，更优选0. 03~1 μ m。如果剥离 剂层13的厚度不足0. 01 μ m，则由于构成剥离剂层13的材料等，具有不能充分发挥作为剥 离剂层的功能的情况。另一方面，如果剥离剂层13的厚度超过3 μ m，则当将剥离膜1卷绕 成卷状时，由于容易发生粘连，而具有产生剥离膜1的卷绕不良发生，或者剥离膜1卷开时 的静电性变高等的问题的情况。
[0107] 〈〈印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法〉〉
[0108] 下面，说明如上所述的印刷电路基板制造用剥离膜1的制造方法的适当实施方 案。
[0109] 本实施方案的剥离膜1的制造方法具有：准备基材11的基材准备工序，和通过 将含有规定的活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物涂布于基材11的第1面 111，根据需要使其干燥形成涂布层的涂布层形成工序，和通过向涂布层照射活化能射线并 使其固化形成平滑化层12的平滑化层形成工序，和在平滑化层12的与所述基材11相反的 面121 -侧形成剥离剂层13的剥离剂层形成工序。
[0110] 下面，详细说明各工序。
[0111] <基材准备工序>
[0112] 首先准备基材11。
[0113] 作为基材11可以使用如上所述构成的基材11。
[0114] 此外，在基材11的第1面111上可以施加利用氧化法等的表面处理、或者底漆处 理。由此，能够制得基材11与在基材11的第1面111 一侧设置的平滑化层12的密合性特 别优异的物质。
[0115] 作为利用氧化法等的表面处理，可以根据基材11的种类等适当选择。例如可以举 出，电晕放电处理、等离子体放电处理、铬氧化处理（湿式）、火焰处理、热空气处理、臭氧处 理、紫外线照射处理等。其中特别地，从与平滑化层12的密合性优异、处理操作简便的观点 出发，更优选使用电晕放电处理法。
[0116] <涂布层形成工序>
[0117] 本工序中，首先准备平滑化层形成用组合物。
[0118] 平滑化层形成用组合物，可以单独使用如上所述的活化能射线固化型化合物。除 此之外，也可以根据需要使用混合有如上所述的溶剂或其它成分的平滑化层形成用组合 物。
[0119] 然后，在基材11的第1面111上涂布呈液状的平滑化层形成用组合物。由此得到 涂布层。如上所述，由于平滑化层形成用组合物具有适当的流动性，因此通过在基材11的 第1面111上涂布平滑化层形成用组合物，能够确实地填埋基材11的第1面111的凹凸。 其结果是，能够防止基材11的凹凸对平滑化层12的第3面121的影响，能够使得平滑化层 12的第3面121平滑。
[0120] 并且，当平滑化层形成用组合物含有溶剂等时，通过在基材11的第1面111上涂 布平滑化层形成用组合物后，将平滑化层形成用组合物干燥，得到涂布层。由此，通过使平 滑化层形成用组合物干燥，能够除去溶剂。
[0121] 作为涂布平滑化层形成用材料的方法，例如可以举出，凹版涂布法、棒涂法、喷涂 法、旋涂法、气刀涂布法、混涂法、刮刀涂布法、门混涂布法、模具涂布法等。其中特别地，更 优选凹版涂布法、棒涂法，进一步优选棒涂法。由此，能够容易形成目标厚度的涂布层。
[0122] 并且，在平滑化层形成用组合物含有溶剂等的情况中，作为干燥平滑化层形成用 材料的方法，没有特别地限定，例如可以举出通过热风干燥炉等干燥的方法。
[0123] 并且，当干燥平滑化层形成用组合物时，作为干燥条件，没有特别地限定。干燥温 度优选50~100°C，干燥时间优选5秒~1分钟。由此，能够防止平滑化层12的非自愿变 质，并且能够特别有效地形成平滑化层12。其结果是，能够提高最终得到的剥离膜1的生产 性。并且，如果干燥温度在所述范围内，则当剥离剂层形成用组合物含有溶剂等时，能够特 别防止伴随着干燥时溶剂等的蒸发，平滑化层12的翘曲或皲裂等的发生。
[0124] <平滑化层形成工序>
[0125] 然后，通过向由涂布层形成工序得到的涂布层照射活化能射线并使其固化从而形 成平滑化层12。
[0126] 在本工序中，将利用所述涂布层形成工序确实填埋基材11的第1面111的凹凸的 涂布层以保持其外表面的平滑性原样进行固化。其结果是，能够得到第3面121十分平滑 的平滑化层12。由此，能够防止基材11的第1面111的凹凸对剥离剂层13的外表面131 的影响。因此，在后述剥离剂层形成工序中，能够制得剥离剂层13的外表面131的平滑性 优异的物质。
[0127] 作为固化中使用的活化能射线，根据所使用的平滑化层形成用组合物中所含有的 材料等适当地选择即可，例如，可以举出可见光、紫外