晶棒切割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶棒切割方法。
【背景技术】
[0002]半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心。晶棒切割工艺中，晶棒放置在料板上切割。由于料板尺寸固定，当晶棒尺寸过短时，会影响切割效率。当晶棒尺寸过长时，则无法切割。因此，提供一种可高效率切割晶棒的方法，是提高晶片加工效率的重要问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种切割效率高的晶棒切割方法。
[0004]为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现:
[0005]晶棒切割方法，其特征在于，晶棒放置于料板上切割；所述晶棒长度为料板长度的70-80 % ；沿料板宽度方向，所述晶棒一端突出于所述料板边缘。
[0006]优选地是，所述晶棒突出于所述料板边缘的宽度，不超过所述晶棒直径的20%。
[0007]优选地是，采用线切割方法切割晶棒。
[0008]本发明中的晶棒切割方法，可将晶棒切割效率提高16%以上。
【附图说明】
[0009]图1为本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明进行详细的描述:
[0011]晶棒切割方法，如图1所示，晶棒2放置于料板1上切割。采用线切割方法切割晶棒。所述晶棒2长度为料板1长度的70-80% ;沿料板1宽度方向，所述晶棒2 —端突出于所述料板1边缘。所述晶棒2突出于所述料板1边缘的宽度，不超过所述晶棒直径的20%。
[0012]本发明中的晶棒切割方法，可将晶棒切割效率提高16%以上。
[0013]本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
【主权项】
1.晶棒切割方法，其特征在于，晶棒放置于料板上切割；所述晶棒长度为料板长度的70-80 % ；沿料板宽度方向，所述晶棒一端突出于所述料板边缘。2.根据权利要求1所述的晶棒切割方法，其特征在于，所述晶棒突出于所述料板边缘的宽度，不超过所述晶棒直径的20%。3.根据权利要求1所述的晶棒切割方法，其特征在于，采用线切割方法切割晶棒。
【专利摘要】本发明公开了一种晶棒切割方法，其特征在于，晶棒放置于料板上切割；所述晶棒长度为料板长度的70-80％；沿料板宽度方向，所述晶棒一端突出于所述料板边缘。本发明中的晶棒切割方法，可将晶棒切割效率提高16％以上。
【IPC分类】B28D5/00
【公开号】CN105291286
【申请号】CN201410370760
【发明人】庄智慧, 黄春峰
【申请人】上海合晶硅材料有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年7月30日