一种真空吸盘的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种真空吸盘。

背景技术：

现有技术中，真空吸盘采用了真空原理，即用真空负压来“吸附”工件以达到夹持工件的目的。如图1所示，真空吸盘11的通气口12与真空发生装置相接，当真空发生装置启动后，通气口12通气，真空吸盘内部的空气被抽走，形成了压力为P2的真空状态。此时，真空吸盘内部的空气压力低于外部的大气压力P1，即P2<P1，工件13在外部的大气压力的作用下被吸起。真空吸盘内部的真空度越高，真空吸盘与工件之间贴的越紧。

真空吸盘与被吸附工件表面的贴合程度直接影响着真空吸盘内的真空压力，若贴合程度过差，真空吸盘的真空度不易保持，就达不到吸附工件的目的。在使用时，保证工件与真空吸盘接触的那部分表面是光滑和密封的，才有利于吸盘牢牢抓住工件表面。

然而，现有技术中，利用以上真空吸盘吸附印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，FPCA)、软性电路板(Flexible Printed Circuit Assembly，PCBA)这样的工件时，由于FPCA、PCBA元器件排布越来越密集，尺寸越来越小，导致给真空吸盘预留的平整度高的地方几乎不存在，导致真空吸盘的真空度不易形成并保持，抛料(脱落)率非常高。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的是提供一种真空吸盘，用于降低真空吸盘吸附工件过程中的抛料率。

本实用新型实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

一种真空吸盘，包括：多个子吸盘以及具有通气口的真空腔体；其中：

各所述子吸盘分别与所述真空腔体相连通；

各所述子吸盘的吸附面的面积不大于被吸附工件中最小元器件被吸附表面的面积。

较佳地，各所述子吸盘的吸附面的面积不大于0.5cm²。

较佳地，各所述子吸盘的吸附面的直径不大于被吸附工件中各元器件被吸附表面的最小宽度。

较佳地，各所述子吸盘的直径不大于0.5cm。

较佳地，各所述子吸盘在垂直于所述吸附面的方向上可伸缩。

较佳地，各所述子吸盘相对所述真空腔体的表面缩进的最大长度不小于最厚的被吸附工件的厚度。

较佳地，各所述子吸盘为管状；所述管状的子吸盘通过管状伸缩部件与所述真空腔体相连通。

较佳地，各所述子吸盘的吸附面的材质为弹性材质。

较佳地，所述弹性材质为橡胶材质。

较佳地，所述子吸盘的总数量不小于被吸附工件中元器件的数量。

本实用新型实施例的有益效果如下：

本实用新型实施例中，真空吸盘上设置有多个吸附面的面积较小的子吸盘，可以使得大部分的子吸盘与各元器件的接触面光滑封闭，更能适应工件上元器件尺寸变小的情况，提高了吸附力，降低了抛料率。

附图说明

图1为现有技术中一种真空吸盘的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种真空吸盘的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的真空吸盘的工作原理示意图之一；

图4为本实用新型实施例提供的真空吸盘的工作原理示意图之二；

图5为本实用新型实施例提供的各子吸盘的俯视图；

图6为本实用新型实施例提供的一种子吸盘的具体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型提供的一种真空吸盘进行更详细地说明。

本实用新型实施例提供一种真空吸盘，如图2所示，包括：多个子吸盘21以及具有通气口22的真空腔体23；其中：

各子吸盘21分别与真空腔体23相连通；

各子吸盘21的吸附面24的面积不大于被吸附工件中最小元器件被吸附表面的面积。

本实用新型实施例中，真空吸盘上设置有多个吸附面的面积较小的子吸盘，可以使得大部分的子吸盘与各元器件的接触面光滑封闭，更能适应工件上元器件尺寸变小的情况，提高了吸附力，降低了抛料率。

在实施中，通气口22用于与抽真空装置相连接，真空吸盘的子吸盘21吸附到工件的表面后，由于子吸盘21是与真空腔体23相连通的，抽真空装置通过通气口22将真空腔体23及子吸盘21内的气体抽走，形成真空环境，内部压强小于外部压强，子吸盘21就可以将工件吸附起来。

本实用新型实施例的方案，可以吸附的工件有多种，例如可以是FPCA、PCBA，等等。一般FPCA、PCBA上最小的元器件封装的尺寸为长1cm，宽0.5cm，高0.5cm，其中，被吸附表面的面积为0.5cm²，为了保证更多子吸盘吸附到封闭光滑的表面，提高对FPCA、PCBA的吸附力，具体实施时，较佳地，各子吸盘的吸附面的面积不大于0.5cm²。

一般，在被吸附工件上，设置的各个元器件的表面的形状各不相同，为了尽可能适应各种不同的形状的元器件的表面，进一步的，各子吸盘的吸附面的直径d不大于被吸附工件中各元器件被吸附表面的最小宽度。这样，进一步的增多了吸附到封闭光滑表面的子吸盘的数量，提高了对工件的吸附力，降低了抛料率。

实施中，对于FPCA、PCBA来说，较佳地，各子吸盘的直径不大于0.5cm。

考虑到被吸附工件上的各个元器件的高度也有不一致的情况，如果有个别的元器件的高度相对其它的元器件较低，那么这些较低的元器件的表面就没有子吸盘吸附，影响了子吸盘的吸附数量，为了避免这一问题，具体实施时，较佳地，各子吸盘在垂直于吸附面的方向上可伸缩。以下对基本的工作原理进行说明：

如图3所示，在热压焊(bonding)工艺中，在基台25上放置好工件26后，当执行吸附动作时，在控制吸盘的机械手臂运行程序中输入下降高度H，机械手臂在控制真空吸盘下降的过程中，子吸盘接触到元器件27的表面后就向真空腔体一侧缩进，以便其它的未接触到任何表面的子吸盘继续下降，直到下降到预设高度H，这样，可以进一步的保证了尽量多的子吸盘吸附到元器件，提高吸附力。

如果工件上的各个元器件之间的间隙较大，子吸盘需要下降到工件的间隙的表面上，为了满足这一需求，较佳地，各子吸盘相对真空腔体的表面缩进的最大长度不小于最厚的被吸附工件的厚度。这样，子吸盘可以吸附到工件内最低的表面，参见图4所示的吸附过程的立体图，进一步增加了子吸盘的吸附数量，提高了吸附力，降低了抛料率。

图5中，示出了设置的各个子吸盘的俯视图，子吸盘设置的数量越多，越密集，越可以保证大部分子吸盘与元器件的接触面光滑且密封。较佳地，子吸盘的总数量不小于被吸附工件中元器件的数量。

从图4中可以看出，在一些元器件的表面上，可以吸附两个以上的子吸盘，吸附效果更好。

具体实施时，子吸盘的具体结构有多种，例如，图6所示，各子吸盘为管状；管状的子吸盘21通过管状伸缩部件28与真空腔体23相连通。

具体实施时，为了避免子吸盘对元器件的接触面造成损伤，较佳地，各子吸盘的吸附面的材质为弹性材质。弹性材质可以起到缓冲作用，减小对接触面的损伤。

具体实施时，弹性材质的种类有多种，例如，弹性材质为橡胶材质。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。