加强型陶瓷基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种陶瓷基板，尤其是加强型陶瓷基板。该陶瓷基板包括板体，板体侧端通过压簧器与压块固定连接，压块上设有摩擦层，板体上端设有硅脂层，该陶瓷基板可以增加其定位性能，保证其不会发生偏移，且散热性更好，节约了成本，提高了功效。
【专利说明】加强型陶瓷基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种保护板，尤其是加强型陶瓷基板。
【背景技术】
[0002]随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求。由于陶瓷基板具有优良的导热性和气密性，能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用，但是现有的陶瓷基板的定位性能较差，容易影响产品质量。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的陶瓷基板定位性能差的不足，本实用新型提供了加强型陶瓷基板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:加强型陶瓷基板，包括板体，板体侧端通过压簧器与压块固定连接，压块上设有摩擦层。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括板体上端设有硅脂层。
[0006]本实用新型的有益效果是，该陶瓷基板可以增加其定位性能，保证其不会发生偏移，且散热性更好，节约了成本，提高了功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图中1.板体，2.压簧器，3.压块，4.摩擦层，5.硅脂层。
【具体实施方式】
[0010]如图1是本实用新型的结构示意图，加强型陶瓷基板，包括板体1，板体I侧端通过压簧器2与压块3固定连接，压块3上设有摩擦层4，板体I上端设有硅脂层5。
[0011]当需要把陶瓷基板进行固定定位时，只需要把板体I放入到框架内，板体I侧边的压簧器2会利用其弹性压力把压块3压紧，从而使得陶瓷基板能够进一步固定，而压块3上的摩擦层4可以增加摩擦力，防止偏移，板体I上的硅脂层5能够帮助电路板散热，该陶瓷基板可以增加其定位性能，保证其不会发生偏移，且散热性更好，节约了成本，提高了功效。
【权利要求】
1.加强型陶瓷基板，包括板体(1)，其特征是，板体(I)侧端通过压簧器(2)与压块(3)固定连接，压块(3 )上设有摩擦层(4 )。
2.根据权利要求1所述的加强型陶瓷基板，其特征是，板体(I)上端设有硅脂层(5)。
【文档编号】B32B18/00GK203592743SQ201320715983
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】吴佳, 孙瑞峰 申请人:常州市华诚常半微电子有限公司