专利名称：电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，特别是涉一种可增加电镀金属层的密度及厚度的有电电镀方法。
背景技术：
随着科技的快速发达，喷墨打印机已成为信息时代不可或缺的电脑周边产品，喷墨打印机上安装有一墨水匣，其用来喷出墨水至待打印文件上，以完成待打印文件的打印工作。墨水匣上包括有一软式印刷电路板，其是电连接于喷墨打印机，以接受从喷墨打印机传送过来的打印信号，当喷墨打印机输出打印信号时，此打印信号会经由软式印刷电路板而传送至墨水匣的喷墨头，喷墨头接收打印信号后便可加热墨水，以使墨水经由喷墨头的喷孔喷出，因此，软式印刷电路板对于喷黑打印机及喷墨头之间的打印信号的传输扮演着重要的角色。
请参考图1，图1为墨水匣10的示意图。墨水匣10包括有一墨水盒12以及一喷墨头14，墨水盒12用来储存墨水，而喷墨头14与墨水盒12相连通，用来喷出墨水盒12传来的墨水至待打印文件上，以打印待打印文件。
喷墨头14上包括有多个喷孔16及一软式印刷电路板20，喷孔16用来当喷墨头14加热墨水时，使墨水从喷孔16喷出，软式印刷电路板20包括有多个垫块22及多条导线24，导线24的一端连接于一垫块22，另一端则连接于喷墨头14。垫块22与喷墨打印机电连接，用来接收从喷墨打印机传送过来的打印信号。当喷墨打印机输出打印信号时，此打印信号会经由软式印刷电路板20上的垫块22及导线24传送至喷墨头14，于是喷墨头14便可依据导线24所传送过来的打印信号加热其内的墨水，以使墨水从喷墨头14的喷孔16喷出至待打印文件上，以完成待打印文件的打印工作。
软式印刷电路板20上的多条导线24是用电镀的方式把金属材料电镀于其上，此金属材料一般可为金(Au)或铜(Cu)，电镀的方式一般可分为两种，即有电电镀及无电电镀两种。
请参考图2，图2为现有墨水匣10上的软式印刷电路板20的示意图。此软式印刷电路板20采用有电电镀的方法把金属材料电镀于其上的多条导线24上。软式印刷电路板20上另包括有一第一区块26，用来于电镀软式印刷电路板20后安装一集成电路板，软式印刷电路板20上的多条导线24的一端延伸至第一区块26处，以分别连接于第一区块26内的集成电路板。另外，软式印刷电路板20的两侧分别设置有一导电元件29，用来通入外部电源以电镀软式印刷电路板20，而软式印刷电路板20上的每一垫块22都另包括有一导线28延伸至对应的导电元件29上，其导线与导线之间的距离一般为75～100μm，如图2所示。因此，当软式印刷电路板20进行电镀时，电源会经由导电元件29传送至每一条导线28上，再经由垫块22而把电源传送至软式印刷电路板20上的多条导线24上，因而使多条导线24被电镀上一金属层，完成软式印刷电路板20的电镀。在电镀后，位于软式印刷电路板20两外侧的导电元件29及导线28会被切掉。
可是，随着喷墨打印机的功能多样化，墨水匣10上的垫块22及导线24的数量愈来愈多，相对地由垫块22延伸至导电元件29的导线28的数量也愈来愈多，其导线与导线之间的距离也减少至30～50μm，可是，由于软式印刷电路板29上的空间有限，其上愈来愈缺乏多余的空间可让每一垫块22都延伸一导线至导电元件29上，因此电源便难以经由导电元件29而传输至每一条导线24上，也因此让软式印刷电路板20难以进行有电电镀。故此，现有软式印刷电路板20便多采用无线电镀的方式以解决电源无法被传送至软式印刷电路板20内的问题。
可是，无电电镀的品质很差，其被电镀的金属层的厚度很低，一般都小于0.1μm，另金属层的致密性很差，使得导线24很容易发生氧化作用而受到破坏，影响导线24在传送打印信号时的效果，从而影响喷墨打印机的打印质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种以有电电镀的方法电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，以增加导线上的金属层的厚度及密度。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该软式印刷电路板上设有一导电区块，以及一第一组多条导线，该方法包括将该第一组多条导线集结于一第一区块；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞来移除该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块的导线以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。
本发明还提供一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该软式印刷电路板上设有多条导线，该方法包括在该软式印刷电路板上以横跨该多条导线的方法放置一可移除的电镀线；由该电镀线对该多条导线进行电镀。
图1为现有墨水匣的示意图；图2为图1墨水匣上的软式印刷电路板的示意图；图3为本发明墨水匣上的软式印刷电路板的示意图；图4为本发明第二实施例的墨水匣上的软式印刷电路板的示意图。
具体实施例方式
请参考图3(并同时参考图1)，图3为本发明墨水匣上的软式印刷电路板30的示意图。软式印刷电路板30上包括有多个垫块32、一第一组多条导线34、一第二组多条导线36、一第一区块38以及一导电区块40。多个垫块32整齐地排列于软式印刷电路板30上，第一组多条导线34及第二组多条导线36的一端连接于垫块32，而第一组多条导线34及第二组多条导线36的另一端则集结于第一区块38内，其通过第一区块38内的一导电元件50电相连。当导电完成后，此第一区块38将被切除，而一集成电路会被安装于此第一区块38的位置上。导电区块40用以通电以进行电镀，其上包括有一第一定位孔42及一第二定位孔44，第一组多条导线34的最外侧两导线34a、34b延伸至导电区块40的第一定位孔42处，同样地，第二组多条导线36的最外侧两导线36a、36b也延伸至导电区块40的第二定位孔44处，定位孔42、44于导电完毕后将被切除，以断绝导电区块40与最外侧导线34a、34b、36a、36b的电连接，以恢复软式印刷电路板30上多条导线34、36的连接关系，并使软式印刷电路板30得以定位在墨水匣10上。
本发明以有电电镀的方法电镀墨水匣上的软式印刷电路板30的步骤如下步骤一将第一组多条导线34的一端连接于第一区块38的导电元件50，以使第一组多条导线34可通过导电元件50而相互连接；步骤二将第二组多条导线36的一端连接于第一区块38的导电元件50，以使第二组多条导线36可通过导电元件50而相互连接；步骤三将第一组多条导线34的最外侧两导线34a、34b延伸至导电区块40的第一定位孔42的位置处；步骤四将第二组多条导线36的最外侧两导线36a、36b延伸至导电区块40的第二定位孔42的位置处；步骤五对导电区块40通电，以对第一组多条导线34及第二组多条导线36进行电镀金属层(如金，Au)；步骤六切除第一定位孔42，以移除第一组多条导线34的最外侧两导线34a、34b延伸至导电区块40的导线，以断绝最外侧两导线34a、34b与导电区块40的电连接；步骤七切除第二定位孔44，以移除第二组多条导线36的最外侧两导线36a、36b延伸至导电区块40的导线，以断绝最外侧两导线36a、36b与导电区块40的电连接；步骤八切除第一区块38以断绝第一组多条导线34之间的电连接，以及断绝第二组多条导线36之间的电连接。
步骤九完成软式印刷电路板30的电镀。
导电后被切除的第一定位孔42及第二定位孔44用来将软式印刷电路板30固定于墨水匣上时作定位之用，而被切除的第一区块38则用来安装一集成电路。由喷墨头14所输出的打印信号会经由软式印刷电路板30上的多个垫块32及多条导线34、36而传输至集成电路上，以控制喷墨头14的出墨。
本发明电镀墨水匣10上的软式印刷电路板30的方法利用将第一组多条导线34及第二组多条导线36连接于导电区块40内的第一定位孔42、第二定位孔44以及第一区块38内，以使第一组多条导线34及第二组多条导线36之间可相互电连接，以进行有电电镀。由于第一定位孔42、第二定位孔44以及第一区块38于设计时便已决定要被切除，因此本发明的方法不需增加软式印刷电路板30上不必要的空洞，也未破坏其上的结构，即可达成有电电镀的目的。另外，本发明墨水匣10上的软式印刷电路板30并不需如现有技术中必须预留空间，以使每一垫块22可延伸一导线28至导电元件上，以通入电源，因此软式印刷电路板30上的空间便可充分被利用，以增加喷墨打印机上更多的功能。利用有电电镀的方法来电镀软式印刷电路板30可增加被电镀金属层的密度及高度，其电镀后金属层的厚度可达到0.5μm，如此软式印刷电路板30上的导线34、36便不容易发生氧化作用，使打印信号可有效地在导线34、36内传输。
虽然本发明方法中的定位孔42、44设置于导电区块40内，然而，定位孔42、44也可设置于导电区块40外的一任何适合的位置，如图3所示孔洞46、48，只要孔洞46、48在切除前可与导电区块40作电连接，以使第一组及第二组多条导线34、36的最外侧导线34a、34b、36a、36b可经由孔洞46、48而电连接于导电区块40，而当孔洞46、48被切除后便可断绝导线34a、34b、36a、36b与导电区块40的连接，那么这些孔洞46、48都适用于本发明的方法。
请参考图4，图4为本发明第二实施例的墨水匣上的软式印刷电路板60的示意图。软式印刷电路板60与第一实施例的软式印刷电路板30不同之处为软式印刷电路板60上并没有包括导电元件50，且第一及第二组多条导线34、36的最外侧两导线34a、34b、36a、36b并不需延伸至导电区块40的第一及第二定位孔42、44处，不过，软式印刷电路板60另包括有一可移除的电镀线62，以横跨多条导线34、36的方式设置于软式印刷电路板60上，用来电连接至多条导线34、36。电镀线62用来通入外部电源，其共包括有上、下两层，上层为粘着层，用来粘着于机器上，而下层则为金属材料所形成的金属层。
软式印刷电路板60的电镀步骤可说明如下步骤一将第一组及第二组多条导线34、36延伸至第一区块38处，如图4所示；步骤二以横跨多条导线34、36的方式把电镀线62设置于软式印刷电路板60上，使多条导线34、36可经由电镀线62而相互电连接；步骤三对电镀线62通入电源，由于多条导线34、36电连接于电镀线62，因此第一组多条导线34及第二组多条导线36会被通电及电镀上金属层，此金属层一般可为金(Au)或铜(Cu)，用以保护多条导线34、36，避免其被墨水侵蚀；步骤四移除电镀线62，由于被电镀线62覆盖的区域并未被电镀上金属层，因此在移除电镀线62后利用无电解电镀法的方式对此区域进行电镀，以在其上电镀金属层，或在此未被电镀的区域涂上保护胶，以产生一保护层，来避免此未被电镀的区域被墨水侵蚀；步骤五完成软式印刷电路板60的电镀。
本发明第二实施例中的电镀线62虽然是以一金属层及一粘着层所形成，然而，粘着层也可以热塑性胶膜层取代之，只是热塑性胶膜于电镀后会产生污染，因此多条导线34、36中原先被电镀线62所覆盖的区域无法以无电解电镀法电镀，而必须以涂上保护胶的方式来保护，以避免此区域被墨水侵蚀。
与现有电镀方法相比，本发明电镀方法利用将软式印刷电路板30、60上位于最外围的导线34a、34b、36a、36b延伸至导电区块40内的定位孔42、44，以使电源可经由定位孔42、44及最外围的导线34a、34b、36a、36b而传递至软式印刷电路板30上的每一条导线34、36上，因此，软式印刷电路板30、60便可进行有电电镀以增加金属电镀层的厚度及密度，而定位孔42、44在电镀后即被切除，以恢复软式印刷电路板30、60上导线34、36的连接关系。另外，本发明电镀方法也可利用多条导线34、36与电导线62的电连接关系，使通入电导线62的电源可传输至每一条导线34、36上，而使每一条导线34、36可进行有电电镀以增加金属电镀层的厚度及密度。由于金属电镀层的厚度及密度增加，因此导线34、36不容易发生氧化作用，使打印信号可有效的在导线34、36内传输。
以上所述仅本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
权利要求
1.一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该软式印刷电路板上设有一导电区块，以及一第一组多条导线，该方法包括将该第一组多条导线集结于一第一区块；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞来移除该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块的导线以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。
2.如权利要求1所述的方法，其中该软式印刷电路板上设有一第二组多条导线，该第二组多条导线中的最外围的导线电连接于该第一组多条导线中的最外围的导线，该方法另包括将该第二组多条导线集结于该第一区块；其中当该导电区块对该第一组多条导线进行电镀时，该导电区块也会对该第二组多条导线进行电镀，且该第一孔洞会断绝该第二组多条导线中的最外围的导线与该导电区块的电连接，移除该第一区块会断绝该第二组多条导线之间的电连接。
3.如权利要求1所述的方法，其另在该第一区块内包括安装一集成电路。
4.如权利要求1所述的方法，其中该第一孔洞为一定位孔。
5.如权利要求1所述的方法，其对该第一组多条导线镀金。
6.如权利要求1所述的方法，其中该第一组多条导线中的最外围的导线为该第一组多条导线中唯一可延伸至该导电区块的导线。
7.一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该软式印刷电路板上设有多条导线，该方法包括在该软式印刷电路板上以横跨该多条导线的方法放置一可移除的电镀线；由该电镀线对该多条导线进行电镀。
8.如权利要求7所述的方法，其中该电镀线的上层的材料为热塑性胶膜，该电镀线的下层材料为金属。
9.如权利要求7所述的方法，其中该电镀线的上层为粘着层，该电镀线的下层为金属层。
10.如权利要求7所述的方法，其另包括在电镀该多条导线后，移除该电镀线。
11.如权利要求10所述的方法，其另包括在移除该电镀线后，对该多条导线中原先被该电镀线覆盖的区域涂上保护胶以避免该多条导线中原先被该电镀线覆盖的区域被墨水侵蚀。
12.如权利要求10所述的方法，其另包括在移除该电镀线后，使用无电解电镀法对该软式印刷电路板进行电镀以避免该多条导线中原先被该电镀线覆盖的区域被墨水侵蚀。
13.如权利要求7所述的方法，其对该多条导线镀金。
全文摘要
本发明提供一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该方法包括将一第一组多条导线集结于一第一区块；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至一导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。
文档编号B41J2/07GK1454040SQ021184
公开日2003年11月5日 申请日期2002年4月26日 优先权日2002年4月26日
发明者吴鸿霖, 王介文, 赖怡绚 申请人:国际联合科技股份有限公司