具有木素磺酸掺杂的聚苯胺的可成像接缝带的制作方法

专利名称：具有木素磺酸掺杂的聚苯胺的可成像接缝带的制作方法
背景技术：
本申请公开了一种中间转印元件，其为带状，可以为有接缝的或无缝的。中间转印元件可以用于电子静态成像仪器中，例如静电复印机、像上成像仪器、数字仪器等中。在有关接缝带的实施方案中，图像可以在带的接缝处转印，而很少或不会出现由于接缝而导致的印刷缺陷。在实施方案中，公开了包括分散于粘合剂中的导电填料的静电印刷元件的可成像接缝中间转印带。在一个实施方案中，粘合剂为聚合物并且导电填料为木素磺酸掺杂的聚苯胺。在实施方案中，带的缝接可以通过溶剂或超声波焊接或通过粘接形成。在实施方案中，电导率随着掺杂水平激增的问题可以避免或得以有效地抑制，并且工艺控制更加稳固。并且在实施方案中，无需用胶水和/或胶带来缝接带，可以通过超声波焊接来形成带。
在典型的静电成像复印设备中，例如在使用感光元件的电子照相成像系统中，将需要复印的原像的光图像以静电潜像的形式记录在光敏元件上，然后通过使用显影剂混合物使该潜影可见。在这种静电成像仪器中使用的一种显影体系为干显影剂，其包括载体珠粒、调色剂颗粒、电荷控制剂，并混有润滑剂颗粒。通常，调色剂由热塑性树脂和合适的着色剂，例如染料或颜料组成。使显影剂材料与在光敏成像元件上形成的静电潜影接触，并且其上的有色着色剂颗粒沉积于图形构形中。
记录在成像元件上的显影的调色剂图像经由中间转印元件转印到图像接收衬底上，例如纸上。可以通过加热和/或加压首先将调色剂颗粒转印到中间转印元件上，或更通常的是，可以通过成像元件和中间转印元件之间的电势将调色剂成像颗粒静电转移到中间转印元件。在将调色剂转印到中间转印元件后，然后将其转印到图像接收衬底，例如通过加热和/或加压，或静电引力使衬底与中间转印元件上的调色剂图像接触。
转印元件可以在最适当的处理速率下实现高通量。在四色影印机或打印机体系中，转印元件也改善了最终彩色调色剂成像的配准。在这种体系中，由蓝绿色、黄色、深红色和黑色组成的四种组成色可以同时显色到一个或多个成像元件上，并且配准转移到中转站的转印元件上。
在静电印刷和复印机中，其中调色剂图像从中间转印元件转移到图像接收衬底上，所希望的是，调色剂颗粒基本上100％地由中间转印元件转移到图像接收衬底上。如果没有完全转移到图像接收衬底，则导致图像降级和低分辨率。由于当彩色图像没有从中间转移元件完全转移时，将会出现所不希望的最终色彩的品质降低，因此当图像处理涉及产生全色图象时，尤其需要完全的转移。
由于其突出的机械强度和热稳定性，并且其对许多化学制品良好的稳定性，聚酰亚胺衬底转移元件适于高性能应用。然而，制造无缝聚酰亚胺带的高成本导致了接缝带的引入。即使是使用市售的底漆，具有最佳机械和化学性能的聚酰亚胺也通常在接缝处显示出差的粘附力。此外，聚酰亚胺材料显示出相对高的表面能和高摩擦力，这减少了调色剂在刺穿和输出应用中的传输效率。为了得到较高的调色剂传输效率，通常需要较高的电场以转移调色剂，并且使用各种昂贵的除尘装置以除去没有转移的残余调色剂。此外，用于当前可成像接缝中间转印带生产的衬底，例如聚酰亚胺，具有较高的表面电阻系数，其降低了用来连接接缝的胶粘剂的电范围并引起调色剂紊乱。同时，由于对接缝结合区域进行的超精加工磨光，因而可成像接缝的接缝断裂强度可以相对降低。如果处置不当，这些接缝就会易碎并且易于被损坏。
上述许多问题已经通过在其中引入分散有炭黑和聚苯胺填料的聚酰亚胺带而得以解决。然而，这种带虽然在功能方面是首选的，却不能通过便利的超声波缝焊方法制备。因此，在带制造过程中使用拼图板切口法(puzzle cut)进行接缝。在活动带在正常的机器运行条件下循环期间，当带弯曲或卷曲在带支撑组件的滚轴上时，拼图板切口接合本身不具有维持带结合的强度。因此需要使用胶水或粘合剂，其以胶带的形式用于接缝接点的上或下部位，以持久地确保拼图板切口的配对，并且防止活动带在机器中运行期间发生接缝的松裂。然而，使用胶带以持久地确保拼图板切口接缝连接处实际上增加了接缝的厚度，由此需耗时进行昂贵的抛光处理以减少其厚度并提供光洁度。
对于含有分散于其中的聚苯胺和炭黑填充剂的挤塑聚酰亚胺带的另一个严重问题是，作为聚苯胺和炭黑的载体，其对于电导率具有过度的依赖性。带，例如中间转印带，需要具有整体电阻率相当密实的窗口(tight window)。结果是难于进行质量和生产控制，包括由于其内在难以在缝接粘合剂和聚酰亚胺带整体之向提供优良的电学性质的匹配，而在印刷中出现暗一明花瓣(dark-light peta1s)。
发明概述实施方案包括一种用于在记录介质上形成图像的成像装置，其包括一个在其上接收静电潜像的保留电荷的表面；一种显影元件，其向保留电荷的表面施加调色剂以显影该静电潜像，从而在该保留电荷的表面形成显影调色剂图像；一个中间转印带，其将显影调色剂图像从保留电荷的表面转印到复印衬底，其中中间转印带包括含有第一粘合剂和木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底，和一种将显影的调色剂图像融合到复印衬底上的定影元件。
此外，实施方案包括一种带，其包括含有第一粘合剂和木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底。
此外，实施方案包括一种用于在记录介质上形成图像的成象装置，其包括一个在其上接收静电潜像的保留电荷的表面；一种显影元件，其向记忆电荷的表面施加调色剂以显影该静电潜像以在该保留电荷的表面形成显影调色剂图像；一个中间转印带，其将显影调色剂图像从保留电荷的表面转印到复印衬底，其中中间转印带包括一种含有聚酰亚胺和木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底，和一种将显影调色剂图像融合到复印衬底的定影元件。
附图简述

图1为对静电成像装置的刻画。
图2为包括中间转印带的转印系统实施方案的放大图。
图3为带结构和接缝的实施方案的放大图。
图4为示意粘合剂和衬底中填充剂的分散状态的带的实施方案的部分放大俯视图。
图5为示意拼图板切口接缝的带的另一实施方案的部分放大俯视图。
发明详述在实施方案中，转印元件为中间转印元件，如带、片、轧辊或薄膜，可用于静电复印机，包括数字仪器、像上成像(image on image)仪器等。然而，此处含有分散于粘合剂中的木素磺酸掺杂的聚苯胺(以下简称“Ligno-PANi”)填充剂的带可以用作带、轧辊、drelts(通过将软带绕过刚性滚筒使滚筒和带之间交叉)等，用于多种不同工艺和元件，例如转印元件、中间转印元件等。此外，此处的带可以用于液态和粉末静电复印机构造。
参考图1，在其型的静电成像复印装置中，将要的复印原像的光图像以静电潜像的形式记录在光敏元件上，并且随后通过使用验电的(electroscopic)热塑性树脂微粒(其通常称为调色剂)使所述静电潜像可见。具体地说，光感受器10通过充电器12在其表面充电，充电器12的电压由电源11提供。光感受器10然后暴光于光学系统或图象输入装置13，例如激光器和发光二极管而成像，以在其上形成静电潜像。通常，静电潜像通过与从显影剂位置14引入的显影剂组合物接触而显影。显影可以通过使用磁性刷、粉末喷雾(powder cloud)，或其它已知的显影方法来进行。
在成像构造中，在调色剂颗粒沉积在光感受器10的光电导表面上之后，其通过转印装置15转印到复印纸16上，可以通过静电转印或可以加压转印。或者，显影图像可以首先转印到中间转印元件(没有示出)上，然后再转印到复印纸16上。
在显影图像转印完成后，复印纸16前进到融合位置19，在图1中表示为热熔化和压力辊，在此通过使复印纸16通过融合元件20和加压元件21之间，将显影图像融合到复印纸16上，由此形成持久的图像。融合也可以通过其它融合元件实现，例如通过与压力辊在压力下接触的融合带、与压力带接触的融合辊或其它类似的系统实现。在转印后，光感受器10前进到清洁位置17，在此使用刮刀22(如图1所示)、刷子或其它清除方式将所有残留在光感受器10中的调色剂清除。
图2为含有中间转印元件的图像显影体系的示意图。图2表示了另一实施方案，并描绘了包括设置在成像元件10和转印辊6之间的中间转印元件2的转印装置15。成像元件10的例子为光感受器滚筒。然而，其它合适的成像元件可以包括其它静电成像感受器，例如离子成像带和滚筒、电子照相带等。
在图2所示的多重图象体系中，每个转印的图像首先通过成像位置12以潜影的形式形成在成像滚筒上。然后每个图像在显影位置13显影成调色剂图像并转印到中间转印元件2。或者在另一种方式中，每个图像可以形成在光感受器滚筒10上，显影并配准转印到中间转印元件2上。多重图像体系可以为彩色复印体系。在彩色复印体系中，被复印的图像的每种颜色形成在光感受器滚筒上。每个彩色图像显影并转印到中间转印元件2上。如上所述，每个彩色图像可以形成在滚筒10上并随后显影并转印到中间转印元件2上。在另一种方法中，图像的每种颜色可以形成在光感受器滚筒10上，显影并配准转印到中间转印元件2上。
当潜像形成位置12在光感受器滚筒10上形成潜像之后，并且当光感受器的潜像在显影位置13显影后，由于光感受器滚筒10带有与调色剂颗粒4电性相反的电荷5，来自显影位置13的带电的调色剂微粒4被吸引并附着在光感受器滚筒10上。在图2中，示出了调色剂颗粒带有负电荷，并且示出了光感受器滚筒10带有正电荷。根据所使用的调色剂和机器的性质不同，这些电荷可以是相反的。在一个实施方案中，调色剂还可以存在于液态显影剂中。然而在某些实施方案中，调色剂可用于干式显影体系中。
设置在与光感受器滚筒10相对位置的偏心转印辊6具有比光感受器滚筒10的表面更高的电压。如图2所示，偏心转印辊6向中间转印元件2的背面7充正电荷。在本发明的另一实施方案中，可以使用电晕放电或任何其它的充电方式来给中间传送元件2的背面7充电。
通过中间转印元件2的背面7的正电荷9，带负电的调色剂微粒4被吸引到中间转印元件2的正面8。
图3表示中间转印带30的一个实施方案的实例。所示的带有接缝31的转印带30通过双轧辊带支撑组件被环绕和支撑。图示的接缝31为拼图板切口接缝带的实施方案的一个实例。该带设定在适当的位置上并利用带支撑组件的轧辊32进行转动。应当注意到，当带30位于一个平面上时，无论其为水平或垂直平面，在二维平面上都存在接缝31的机械连锁关系。当如图3所示的接缝与带的两个平行的侧面垂直时，应该理解的是其还可以相对于平行的侧面成一定角度或倾斜。这可以使体系中产生的所有干扰更均匀地分布，并且使得施加在每个配套元件或节点上的力减小。
在实施方案中，此处的带可以为接缝带或无缝带。在有缝带的实施方案中，形成的接缝具有薄和光滑的剖面，具有增强的强度、改善的柔韧性和延长的机械寿命，并且具有与大多数带相匹配的导电率以保证用于有效成像的电连续性。在一个实施方案中，带的末端可以通过带材料的末端之间的几何关系保持在一起，通过混乱的切口固定在一起。或者，可以存在重叠、连锁的缝元件。拼图板切口接缝可以具有不同的结构，然而其中一种是接缝的两个尾端通过没有增加接缝厚度的拼图板方式互相连接。具体地说，在实施方案中，相配的元件包括第一凸起和几何定向排列的第二插孔，以使第一末端的第二插孔接受第二末端上的第一凸起，并且其中第一末端上的第一突起被第二末端上的第二插孔所接受。在带的两个相连的末端上相配的元件之间的接缝具有切口、空隙或裂缝，并且裂缝可以用根据本发明的粘合剂填充。拼图板切口模型的相对表面被结合或连接在一起，以使柔性接缝带基本上起环形带的作用。在实施方案中，带提供了改善的接缝质量和光滑度，并且在带的接缝和相邻的部分之间基本上没有厚度差异。
在实施方案中，接缝和带的其它部分(无缝或带的主体部分)之间的高度差异基本上为零，或为约0-约25微米，或为约0.0001-约10微米，或为约0.01-约5微米。在实施方案中，如果在接缝和相邻的无缝部分之间存在高度差异，则其可以是锥形或非凸起的，并且可以通过超声或溶剂熔焊。
使用的带的例子表示在图3和4中。拼图板切口接缝带30包括衬底60(相应地如图4中所示)，在实施方案中，该衬底含有Ligno-PANi填充剂61分散体。如图4所示，在实施方案中，接缝带30含有具有设置和填充在带的相配末端的接缝元件64和65之间的切口或裂缝63处的粘合剂63，以产生粘合剂粘合的接缝接合点。在实施方案中，接缝缝隙的尺寸通常可以为约25-约35微米。在一个实施方案中，导电填充剂62(例如Ligno-PANi)分散或包含在粘合剂中。虽然可以使用任何合适的导电填充剂62，Ligno-PANi可以为粘合剂中的填充分散体。如果需要，可以将任选的外涂层66设置在衬底60和接缝31上。外涂层可以含有导电填充剂67。导电填充剂61任选地被分散或包含在衬底中，导电填充剂67任选地被分散或包含在外涂层中，任选地被含有或分散于粘合剂中的填充剂62可以相同或不同，并且可以包括Ligno-PANi。
在接缝带的实施方案中，粘合剂可以存在于接缝之间，并且位于拼图板切口元件之间的缝隙中以得到约0.0001-约50微米的厚度。粘合剂粘合接缝的厚度需通过额外的超精加工机械抛光工艺进一步减少到零，以适于可成像接缝作用中物理和电气连续性的需要。如具有交错拼图板切口接缝31的实施方案所示，粘合剂存在于拼图板切口元件之间并填充图5的接缝缝隙57。
可以使用各种粘合剂。粘合剂中合适的第二粘合剂的例子包括氟代的聚合物粘合剂和聚氨酯粘合剂，例如氟化氨基甲酸乙酯(例如基于氟乙烯乙烯基醚的聚氨酯、氟化环氧聚氨酯、氟化丙烯酸聚氨酯等)；共聚酯粘合剂；聚乙烯醇缩丁醛粘合剂；环氧树脂粘合剂；聚酰亚胺粘合剂，例如聚苯胺填充的聚酰亚胺；聚酰胺粘合剂，例如DHTBD填充的LUCKAMID；以及其它高温粘合剂，例如酚醛树脂腈，等。这些用于粘合剂制剂的聚合物可被认为是第二粘合剂。粘合剂可以包括填料，例如聚合物填充剂、金属填充剂、金属氧化物填充剂、碳填充剂、Ligno-PANi和其它第二粘合剂中分散或含有的填充剂。
在接缝带的制造实施方案中，可以通过任何合适的方式将粘合溶液填充到衬底连接元件之间的缝隙中而制备接缝带，合适的方式包括棉花端头涂药器、液体喷雾器、喷胶器和其它已知的方式。或者，粘合剂可以包括成膜热塑性聚合物粘合剂，其为引入到相配的拼图板切口末端的固体层，通过在粘合带上进行加热/加压处理由此迫使粘合剂流动并填充到缝隙中以粘合该接缝而实现。粘合剂位于接缝元件之间，并且使用已知方法对接缝元件进行组装和粘合，其它方法例如公开在2001年4月11日申请的题为“Flashless Hot Melt Bonding ofAdhesives for Imageable Seamed Belts”共同待审美国专利申请系列号09/833,964中。这篇文献的内容全文引用于此作为参考。
在制造带之前，可以将任选的外层设置在卷幅物料(web stock)上，或者将任选的中间层设置在卷幅物料(web stock)上。在另一接缝带的实施方案中，可以使用各种普通涂层方法，例如辊式涂布、间隙涂布(gap coating)、喷涂、浸涂、流涂等将外层仅仅施加到带的接缝区域。或者，可以使用层积(lamination)方法向卷幅物料(webstock)或带施加外层。
在某些实施方案中，所述的带没有接缝。
所述的带包括含有Lingo-PANi填充剂分散于其中的第一粘合剂。
第一粘合剂可以为具有足够强度的用于机器的合适的聚合物，该聚合物需要缠绕轧辊许多圈。合适的聚合物的例子包括聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚醚(例如聚醚砜、聚醚酮醚等)、聚烯烃，例如聚乙烯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇(PETG)、聚(对苯二酸1，4-亚环己基二亚甲基酯，等)、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺(例如聚酰胺酰亚胺，以及市售的购自杜邦的KAPTON、KJ KAPTON和UPILIEX，购自韦斯特莱克塑料公司(Westlake plastics)的IMIDEX和购自GE的ULTEM)等，及其混合物。
在某些实施方案中，聚碳酸酯第一粘合剂可以为双酚A型聚碳酸酯材料，例如具有约35,000-约40,000的分子量的购自通用电气公司的名为LEXAN 145的聚(碳酸4，4′-异亚丙基-二亚苯基酯)，和具有约40,000-约45,000的分子量的同样购自通用电气公司的名为LEXAN141的聚(碳酸4，4′-异亚丙基-二亚苯基酯)。具有约50,000-约120,000分子量的双酚A型聚碳酸酯树脂为购自Farben FabrickenBayer A.G.公司的MAKROLON。具有约20,000-约50,000分子量的较低分子量的双酚A型聚碳酸酯树脂为购自Mobay化学公司的MERLON。其它有价值的聚碳酸酯为聚(4，4-二苯基-1，1′-环己烷碳酸酯)和聚(碳酸4，4′-异亚丙基-3，3′-二甲基-二苯基酯)，两者均为成膜型热塑性聚合物。这最后两种聚碳酸酯为改性双酚A型聚碳酸酯。它们可购自三菱化学公司。
上述的聚合物粘合剂为热塑性粘合剂，并且可以挤塑成卷(web)状，然后切成适当大小的薄板用于带的制造，然而某些可溶于常用的有机溶剂或溶剂混合物。因此对于可以溶于溶剂中的那些粘合剂，可以通过溶剂将切片的两末端熔接成接缝带而方便地形成带。可以将这些末端切成任意合适的配对形式，例如通过拼图板切口(puzzle-cut)或削切(skive-cut)方式。溶剂焊接方法使得材料具备了更突出的粘合性。热塑性聚酰亚胺，例如KJ KAPTON和IMIDEX，为具有增强的机械性能和热性能的聚合物。这些聚合物完全不溶于有机溶剂中，然而可以挤出成型为卷幅物料(web stock)，并通过超声波缝焊接制成带。
Ligno-PANi为导电颗粒，其可以以分散体的形式而方便地引入到聚合物粘合剂，例如上述粘合剂中，以得到预期的卷幅物料(webstock)的导电率。优点包括卷幅物料(web stock)制剂易于分散剂聚合物粘合剂材料基质中，以得到电导率对填料的浓度依赖性更少的有缝或无缝带。其它优点包括无需使用胶带或胶水粘合剂。此外，优点还包括该带可以被溶解或超声波溶焊。
Ligno-PANi的细节公开在文献中，包括美国专利US 5,968,417，其全部内容被引用于此作为参考。简单地说，Ligno-PANi为导电颗粒，其包括接枝到磺化木素上的聚苯胺链。Ligno-PANi为木素磺酸掺杂的聚苯胺，其可以通过如下过程在实验室中制备将乙氧基化木素磺酸的钠盐水溶液通过质子化Dowex-HCR-W2阳离子交换柱以得到木素磺酸，将木素磺酸进一步与苯胺反应以得到木素磺酸苯胺盐，最后在过硫酸铵的存在下氧化聚合以形成导电的木素磺酸掺杂的聚苯胺的绿色粉末。
Ligno-PANi为木素磺酸掺杂的聚苯胺。木素为高等植物木结构的主要成分。木素包括由松柏醇和芥子醇聚合而得到的结构。木素还可以包括例如羟基、甲氧基和羧基的官能团。木素磺酸盐为磺化木素或多芳基磺酸，其可以高度地溶于水。木素磺酸盐可以用作分散剂、粘合剂、乳液稳定剂、络合剂以及其它应用。木素磺酸盐聚合物的芳环可以包括各种官能团，例如羟基、甲氧基和羧基，其可以在聚合后交联。木素磺酸盐还包括多个磺酸基，其可以用来掺杂聚合物。Ligno-PANi为具有氧化还原活性、高可分散性、可交联的填料，并可以并入到各种粘合剂中。Ligno-PANi可购自NASA。磺化的多芳基化合物可以通过离子或共价键，也可通过静电相互作用，例如氢键而附着到直链的共轭π-体系上。Ligno-PANi的分子量可以为约5,000-约200,000，或约10,000-约100,000，或约15,000-约50,000。分散在各种聚合物中的Ligno-PANi可为卷幅涂覆(web-coated)或挤出成型的。当颗粒形状近似于球状时，制备的Ligno-PANi分散体具有约1.9-约2.5微米直径的平均粒度。然而，如果需要小于该范围的更小Ligno-PANi粒径，可以通过颗粒分类技术得到。
在某些实施方案中，Ligno-PANi具有如下通式I
在其它实施方案中，Ligno-PANi具有如下通式II 基于80微米厚的带，调色剂的转印性能的表面电阻系数可以是约102-约1015ohm/sq，或是约108-约1014ohm/sq。调色剂的转印性能的表面电阻系数可以为约108-约1012ohm/sq，或是约1010-约1011ohm/sq。如果为接缝带，当形成的带和带的接缝具有相同或基本上相同的电阻时，调色剂在接缝上的转印效率与其在带上的转印效率相同或基本上相同。这种在接缝上的转印实质上在复印打印输出中起到了无缝或基本上无缝的作用。
Ligno-PANi以以占固体总重量的约1-约50重量％，或约5-约20重量％，或约6-约10重量％的量以分散体的形式存在于中间转印元件的聚合物粘合剂中。此处的固体总量指的是存在于基底、层或粘合剂中的固体(例如粘合剂、填充剂、Ligno-PANi以及其它固体)的量。
如果带的接缝通过粘合形成，Ligno-PANi分散体可以以占固体总量的约1-约50重量％，或约5-约20重量％，或约8-约10重量％的量存在于粘合剂中，以提供有效的电气连续性。
实施例实施例1使用已知涂布层的对比实施例柔性绝缘衬底层通过如下制备首先将10克成膜双酚A型聚碳酸酯(分子量约120,000、购自Farben Fabricken Bayer A.G.公司的MAKROLON 5705的聚(碳酸4，4′-异亚丙基-二亚苯基酯)溶解于玻璃容器内的90克二氯甲烷中，得到一种10重量％的溶液。其次，通过标准手工涂布方法和使用20-密耳间隙的Bird涂布机将这种MAKROLON溶液涂布到9英寸×12英寸的双向拉伸热塑性聚酯支撑薄板(PET，MELINEX，购自ICI Ameicas公司)上，厚度为10密耳(254微米)。
第三，接着将如此作用后的湿涂层在增压空气的烘箱中于257(125℃)干燥，生成一种约75微米干燥厚度的MAKROLON涂层。该涂层易于从厚PET支撑板上脱离，从而得到一种绝缘MAKROLON基底对照物。
实施例2制备在中间转印带涂层中含有Ligno-PANi的聚碳酸酯除了通过高剪切叶片式机械分散搅拌机将不同量的Ligno-PANi(木素磺酸掺杂的聚苯胺导电颗粒，购自Seegott公司)分散到各个溶液中，使用与实施例1所述相同的方法和相同的原料制备四份MAKROLON涂层溶液，得到四份均匀的涂层制剂。再次通过手工涂布和使用20-密耳间隙的Bird涂布机将每份如此制备的涂布制剂涂布到四个单独的9英寸×12英寸的PET支撑薄板上。在257(125℃)的高温干燥后，在四个单独的半导体MAKROLON涂布基材上得到5、10、20和30wt％四种含量的Ligno-PANi分散体。
实施例3制备含有Ligno-PANi填充中间转印带基底的聚酰亚胺半导体聚酰亚胺基底的制备也可以通过如下所述的以下方法进行。
将均苯四酸二酐(PMDA)溶解于二甲基乙酰胺(DMAc)中以形成第一溶液。
将4，4′-氧代双苯胺(ODA)溶于DMAc中形成第二溶液。
将第一溶液和第二溶液混和以得到目标溶液。
向所得溶液中加入预定量的Ligno-PANi，同时使用高剪切叶片式机械分散搅拌机得到均匀分散的预聚物溶液；和将制备的预聚物溶液施加在玻璃表面上，然后在最高达到300℃的高温下干燥该湿涂层以引发酰亚胺化反应，固化和硬化该涂层。所得产物为用于中间转印带的半导体聚酰亚胺基底。
实施例4聚碳酸酯和Ligno-PANi填充剂在中间转印带涂层中的电导率测试使用Hiresta Device测定根据本发明的实施例1和2制备的四个半导体MAKRLON基底的电导率(或者电阻系数)，并且使用MAKROLON基底对照物用于对比。在1,000V的外加电势和7毫米间隙下测定的作为表面电阻系数的结果列于如下表1中。
表1

表1中的数据表明电气绝缘成膜聚合物，例如聚碳酸酯或聚酰亚胺等聚合物粘合剂，可以通过在其聚合母体中引入Ligno-PANi分散体而变得易于导电。通过改变ligno-PANi分散体在MAKROLON中的重量百分数，具有Ligno-PANi分散体的MAKROLON基底可以方便地达到适于中间转印带(ITB)制备的预期的半导电性范围。另外，具有约160℃的Tg的MAKROLON为适于ITB应用的基底，其通常在常规机械调色剂图象转印和约120℃的熔融温度下发挥作用。
尤其值得一提的是，如果机械调色剂的图象转印和熔化过程需要远远超过120℃的更高温度，则Ligno-PANi负载的聚酰亚胺将会更好地发挥作用。
权利要求
1.一种用于在记录介质上形成图像的成像装置，包括一个保留电荷表面，用以在其上接收静电潜像；一个显影元件，用以将调色剂施加到所述保留电荷的表面，以将所述静电潜像显影在所述保留电荷的表面上而形成显影的调色剂图像；一个中间转印元件，用以将显影的调色剂图像从保留电荷的表面转印到复印衬底上，其中所述的中间转印元件包括含有第一粘合剂和木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底；一个定影元件，用以将所述显影的调色剂图像熔合到所述的复印衬底上。
2.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述木素磺酸掺杂的聚苯胺以占固体总量的约1-约50重量％的量存在于衬底中。
3.一种带，其包括含有第一粘合剂和一种木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底。
全文摘要
一种带，其具有含有第一粘合剂和一种木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底，以及一种在记录介质上形成图像的成像装置，并具有一种在其上接收静电潜像的保留电荷的表面，一种向保留电荷的表面施加调色剂以将所述静电潜像显影在所述保留电荷的表面而形成显影的调色剂图像的显影元件，一种将显影图像从保留电荷的表面转印到复印衬底上的转印元件，并且该转印元件含有第一粘合剂和一种木素磺酸掺杂的聚苯胺分散体的衬底的，以及还有一种将所述显影图像熔合到复印衬底层上的定影元件。
文档编号G03G15/20GK1684008SQ200510064160
公开日2005年10月19日 申请日期2005年4月13日 优先权日2004年4月14日
发明者S·米斯拉, R·C·U·于, R·L·波斯特, A·M·霍尔甘, E·F·格拉波夫斯基, K·M·卡米克尔, S·R·帕里克, B·R·希, D·C·冯赫恩 申请人:施乐公司