专利名称：一种干膜对位方法
技术领域：
本发明涉及干膜对位技术领域，具体涉及一种干膜对位方法。
背景技术：
目前电路板行业中，干膜对位多采用手对方式，但行业中小孔余环设计通常只有 4MIL-5MIL，而钻孔小孔孔偏一般都在2MIL左右，因此采用手对方式对准度差，易造成破边、孔偏短路不良等问题，使产品品质不稳定。且采用手对方式时，操作人员只能凭眼力和经验进行判断对位，由于人员素质差异，产品品质的一致性无法确保。另外，手对方式所用对位工具为稳定性及遮光性较差的棕片，因棕片使用寿命仅为600PNL，并且手对时1台曝光机需3人作业，这均增加了物料和人力的损耗，不利于降低生产成本。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种能用于代替手对方式，实现干膜低成本、高品质自动对位的干膜对位方法。为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是一种干膜对位方法，包括采用 PIN针进行对位；将对位孔内移1. Omm,同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。进一步地，对所述的PIN针规格按照以下标准选择PIN针直径选3. 10-3. 15mm为宜，PIN针高度较板低0. 12-0. 15mm为宜。作为进一步优选，所述PIN针直径为3. 12mm,PIN 针高度较板低0. 15mm。作为进一步的技术改进，所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条，先在上底片采用PIN针进行对位，翻页后，再在下底片采用PIN针进行对位。其中导气条厚度设置比板薄0. 1-0. 12mm。与现有技术相比，本发明具有如下优点采用PIN针进行对位，节省人工和材料成本的同时，提高了生产效率，对偏退洗率由1. 0%下降至0. 5%，电测一次性良率可提升3—5%。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。实施例1
本实施例采用本方法进行干膜对位，采用PIN针进行对位；将对位孔内移1. Omm,同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。其中，PIN针规格按照以下标准选择PIN针直径选择3. 10mm，PIN针高度较板低0. 12mm。翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条，先在上底片采用PIN针进行对位，翻页后，再在下底片采用PIN针进行对位，导气条厚度设置比板薄0. 1mm。通过实施上述方案，可有效克服多采用手对方式存在的诸多问题。PIN对方式对位时，采用3. 15mm大孔为对位基准点，大孔钻孔精准度高，钻孔时此孔需作管制，孔径比钻头小1MIL，偏差可控制在IMIL内，底片上印刷孔设计比孔单边大1MIL，对位孔设计成圆形黑区，底片打孔机采用高精度自动打孔机，打PIN时偏差控制在IMIL内，便于打PIN机识别， 打PIN时只要确认所打孔周边有残留菲林则表示所打PIN偏差在Imil内，方便了作业员打孔作业，为判定打PIN孔精准度提供最直观参照，并且打完后只要确认孔边上有残留菲林即可判定打PIN效果。曝光对位只要1人即可完成，对位工具为黑片，黑片寿命为1800PNL， 采用具有涨缩小、遮光度强优点的黑片，有利于提高产品品质稳定，大大降低底片耗用成本及减少人工成本，提升生产效益。
实施例2
本实施例与实施例1不同在于，PIN针直径选择3. 15mm, PIN针高度较板低0. 15mm,导气条厚度设置比板薄0. 12mm。上述实施例1、2中，PIN针直径选择3. 10-3. 12mm, PIN针高度较板低 0. 12-0. 15mm，是经过反复验证的，生产中，钻孔一般用3. 175mm钻头钻出3. 15mm孔径， 经过镀铜后孔径为3. 13mm左右，故PIN针先用3. 10-3. 12mmmm规格，PIN针高度较板低 0. 12-0. 15mm 为最佳。上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。 也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种干膜对位方法，其特征在于采用PIN针进行对位；将对位孔内移1. Omm,同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。
2.根据权利要求1所述的干膜对位方法，其特征在于所述PIN针规格按照以下标准选择PIN针直径选3. 10-3. 15mm, PIN针高度较板低0. 12-0. 15mm。
3.根据权利要求2所述的干膜对位方法，其特征在于所述PIN针直径为3.12mm, PIN 针高度较板低0. 15mm。
4.根据权利要求1所述的干膜对位方法，其特征在于所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条，先在上底片采用PIN针进行对位，翻页后，再在下底片采用PIN 针进行对位。
5.根据权利要求4所述的干膜对位方法，其特征在于所述导气条厚度设置比板薄 0. 1-0. 12mm。
全文摘要
本发明涉及一种干膜对位方法，包括采用PIN针进行对位；将对位孔内移1.0mm，同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。PIN针直径选3.10-3.15mm为宜，PIN针高度较板低0.12-0.15mm为宜。所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条，先在上底片采用PIN针进行对位，翻页后，再在下底片采用PIN针进行对位。其中导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。通过实施本发明能代替手对方式，实现干膜低成本、高品质自动对位。
文档编号G03F9/00GK102253612SQ20111017241
公开日2011年11月23日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者庾文武, 李加余, 龚俊 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司