专利名称：碳化铬复合材料金属掩模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种金属掩模板，尤其是一种碳化铬复合材料金属掩模板结构。
背景技术：
随着生活水平的不断提高，人们对各种电子电器产品的追求日益小型化，以便携带和摆放，但是传统使用的穿孔插放电子元件的方法已无法再将产品体积缩小；为了电子产品功能更完整，特别是大規模、高集成1C，不得不采用在模板表面贴片元件；传统的电子元件表面贴装技术有蚀刻的掩膜板结构、激光切割的掩膜板结构，但是蚀刻的掩膜板结构相对加工的精度较低、电子元件贴装孔有鸭舌状固有变形，且加工过程中对环境污染大；激光切割的掩膜板结构其贴装孔位置精确，且加工过程中对环境基本没有污染，但是贴装孔内有毛刺(贴装孔内的毛刺可以用电抛光消除一部分，但电抛光エ艺对环境有一定的污染)；不锈钢片的硬度在370HVB，使用寿命只有5-8万次左右，如此，在追求电子产品小型化的时候，首先需要ー种贴装孔精度高，设计合理，便于贴装并且使用寿命长(有效降低成 本)的掩模板结构。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种复合金属掩模板，能够有效的提高金属掩模板的使用寿命及生产效率。本实用新型是通过以下技术方案实现的碳化铬复合材料金属掩模板，包括不锈钢片和用于固定不锈钢片的框体，所述框体包括网框和丝网，所述不锈钢片底部有层碳化铬膜。本实用新型的优点在于1、使用寿命硬度比普通不锈钢片提高20% -30% (由原来的370HVB提高到450-480HVB)，同时强度、韧性的提高，让掩模板耐磨不易变形，大大提高掩模板的重复使用次数，即大大的提高了金属掩膜板的使用寿命，降低了的电子组装的成本；2、生产效率的提高通过纳米技术微离子溅射产生的膜，纳米碳化铬是ー种稀有金属，其本身对锡膏中的助焊剂具有一定的排斥作用，所以大大减少锡膏在掩模板印刷孔内壁的残留从而大大减少掩模的清洗，提高了组装生产效率。
图I为本实用新型实施例的不锈钢片结构示意图。
具体实施方式
參照图I所示，碳化铬复合材料金属掩模板，包括不锈钢片I和用于固定不锈钢片I的框体，所述框体包括网框和丝网，所述不锈钢片I底部有层碳化铬膜2。本实用新型并不局限于上述具体实施方式
，根据上述说明书的掲示和指导，本实用新型所属领域的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改，其变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了ー些特定的术语，但这 些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.碳化铬复合材料金属掩模板，其特征在于包括不锈钢片和用于固定不锈钢片的框 体，所述框体包括网框和丝网，所述不锈钢片底部有层碳化铬膜。
专利摘要本实用新型公开了一种碳化铬复合材料金属掩模板结构，具体为碳化铬复合材料金属掩模板，包括不锈钢片和用于固定不锈钢片的框体，所述框体包括网框和丝网，所述不锈钢片底部有层碳化铬膜。本实用新型的优点在于1、使用寿命硬度比普通不锈钢片提高20％-30％，同时强度、韧性的提高，让掩模板耐磨不易变形，大大提高掩模板的重复使用次数，即大大的提高了金属掩膜板的使用寿命，降低了的电子组装的成本；2、生产效率的提高通过纳米技术微离子溅射产生的膜，纳米碳化铬是一种稀有金属，其本身对锡膏中的助焊剂具有一定的排斥作用，所以大大减少锡膏在掩模板印刷孔内壁的残留从而大大减少掩模的清洗，提高了组装生产效率。
文档编号G03F1/64GK202404351SQ20112056870
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者潘宇强 申请人:潘宇强