用于形成生物芯片的感光性树脂组合物以及生物芯片的制作方法
【专利摘要】本发明提供感光性树脂组合物，其可形成高深宽比、高精细的图案，并且极适于制造该图案相对于基板的密合性较高、自发荧光性低、而且对于培养细胞的损伤性极低的生物芯片。本发明的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物含有：具备含有环氧基的氧基环己烷骨架的特定结构的环氧化合物(A1)，具有环氧化环己烯基的多元羧酸衍生物、即特定结构的环氧化合物(A2)，阳离子聚合光引发剂(B)和溶剂(C)。
【专利说明】用于形成生物芯片的感光性树脂组合物以及生物芯片
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于形成生物芯片的感光性树脂组合物、使用其制作的干膜抗蚀剂及生物芯片。
【背景技术】
[0002]在医疗或食品等的检测中，作为所谓的生物芯片的、可在一片芯片上进行分析所需要的分离、萃取、反应、判定这样的工序的检测元件备受关注。这些检测元件可使用配置有微毛细管或凹陷等的基板。
[0003]一直以来，这些基板使用玻璃或硅这样的材料，如上所述，图案的形成使用的是应用光刻等的蚀刻等技术。特别是玻璃的自发荧光性低，对于使用荧光检测法的生物芯片而言为合适的材料。然而，特别是玻璃的表面处理困难，在DNA芯片的情况下，若流延含有试样的溶液，则有时固定化的DNA片段会发生剥落。另外，若为玻璃，则存在难以制作平板以外的形状这样的问题。
[0004]另一方面，特别是鉴于玻璃基板的上述问题，也进行有应用各种各样的有机材料的研究。例如，专利文献I记载的环氧树脂组合物SU-8?作为用于形成生物芯片的感光性树脂组合物而在研究领域广泛使用。然而，SU-8?的固化物有自发荧光，作为期望进行高灵敏度的荧光分析的形成生物芯片的材料存在问题。作为其解决方法，通常可采用如下方法:将利用SU-8?制作的凸图案作为模板，用PDMS (聚二甲基硅氧烷)等进行模具成形，但不仅生物芯片制作的工序数单纯地增加，而且该制模成形工序包括脱泡等非常烦杂的作业，期望得到改善。
[0005]在专利文献2中，针对低自发荧光性环氧树脂进行了记载，但其化学结构的主骨架由作为自发荧光性化学种的芳香族环构成，另外，自发荧光性评价中使用的激发光的波长为超过500nm的一个点，难以说包括了生物芯片的荧光分析时通常所使用的荧光标识物质的激发波长区域，且实用上的效果尚未明确。
[0006]在专利文献3中，将化学结构上没有自发荧光性部分的环烯烃共聚物用作芯片基板的材料。然而，作为环烯烃共聚物的课题，已知存在如下问题:熔融树脂在成形温度下的粘度高，流动性差，因此，难以制作具有如生物芯片那样的微细形状的基板，且耐化学药品性方面也存在问题。
_7] 现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特表2007-522531号公报
[0010]专利文献2:日本特开2009-75261号公报
[0011]专利文献3:日本专利第4292405号公报
【发明内容】
[0012]发明要解决的问题[0013]本发明的目的在于提供感光性树脂组合物，其可容易地形成高深宽比、高精细的图案，并且极适于制造该图案相对于基板的密合性高、自发荧光性低、而且相对于培养细胞的损伤性极低的生物芯片，并提供干膜抗蚀剂。
[0014]本发明的另一目的在于提供生物芯片，其具有高深宽比、高精细的图案，并且该图案对于基板的密合性高、自发荧光性低、而且对于培养细胞的损伤性极低。
[0015]解决课题的方法
[0016]本发明人等为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现:若对使用含有特定的2种环氧化合物、阳离子聚合光引发剂和溶剂的感光性树脂组合物而形成的感光性树脂层施以光刻，则与使用其它的有机材料的情况相比，可得到适于相对于基板的密合性优异、自发荧光性低、而且对培养细胞的损伤性极低的生物芯片的固化物，从而完成了本发明。
[0017]即，本发明提供用于形成生物芯片的感光性树脂组合物，其含有:
[0018]下述式⑴所示的环氧化合物(Al)，
[0019]下述式(2)所示的环氧化合物(A2)
[0020]阳离子聚合光引发剂(B)以及溶剂(C)，
[0021][化学式I]
[0022]
【权利要求】
1.用于形成生物芯片的感光性树脂组合物，其含有: 下述式(I)所示的环氧化合物(Al)， 下述式(2)所示的环氧化合物(A2)， 阳离子聚合光引发剂(B)，和 溶剂(C)，
2.根据权利要求1所述的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物，其中，环氧化合物(Al)和环氧化合物(A2)的含有比率为前者/后者(重量比)=1/99~99/1。
3.根据权利要求1或2所述的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物，其中，阳离子聚合光引发剂(B)为三芳基锍盐。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物，其中，溶剂(C)为选自酮类溶剂、酯类溶剂及二醇醚类溶剂中的至少I种溶剂。
5.干膜抗蚀剂，其在基膜上设置有涂布权利要求1~4中任一项所述的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物而形成的感光性树脂层，或者进一步在该感光性树脂层上叠层有覆盖膜。
6.生物芯片，其是通过以下得到的: 在第一基板上涂布权利要求1~4中任一项所述的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物来形成感光性树脂层，对该感光性树脂层施以光刻而形成图案，并在该图案上叠层第二基板。
7.生物芯片，其是通过以下得到的: 在基板上涂布权利要求1~4中任一项所述的用于形成生物芯片的感光性树脂组合物来形成感光性树脂层，对该感光性树脂层施以光刻而形成图案，并在该图案上叠层权利要求5所述的干膜抗蚀剂并使得该干膜抗蚀剂的感光性树脂层与所述图案相接，再对该感光性树脂层施以光刻而形成图案。
【文档编号】G03F7/004GK103534647SQ201280023489
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年5月16日 优先权日:2011年5月30日
【发明者】小寺秀俊, 小此木孝仁, 大冈正孝, 圆尾且也 申请人:国立大学法人京都大学, 株式会社大赛璐