本发明涉及一种表皮用支承框。
背景技术：
在液晶面板的制造工序中，包括光刻工序，在上述光刻工序中，将称作光掩膜和刻线的、绘制于透明基板的电路图案转印于涂覆在玻璃基板上的保护层。
如果粉尘等异物附着在上述透明基板上，则转印于保护层的电路图案会变得不清晰，因此，在透明基板上覆盖有称作表皮的防尘盖(例如，专利文献1)。
表皮包括：支承框，该支承框将绘制于透明基板的电路图案整体包围；以及透光性的表皮覆膜，该表皮覆膜覆盖设置于上述支承框的正面。支承框的背面粘接于透明基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特许第5117578号公报
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题
若随着液晶面板的大型化而使透明基板大型化，则存在透明基板会因透明基板的自重而产生挠曲。若在透明基板上产生挠曲，则在将透明基板的电路图案转印于玻璃基板上的保护层时，存在电路图案从正确的位置偏移这样的问题。
本发明为解决上述问题，其技术问题在于提供一种表皮用支承框，能抑制透明基板的变形。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明是一种表皮用支承框，具有铝合金制的框体，并在上述框体的正面供表皮覆膜粘接，在上述框体的背面供透明基板粘接，其中，上述框体的材料的杨氏模量比上述透明基板的材料的杨氏模量大。
根据本发明的支承框，由于能通过高刚度的框体来对透明基板进行支承，因此，能抑制透明基板的变形。尤其，根据本发明的支承框，能有效地抑制在制造液晶面板时使用的大型的透明基板的变形。
在本发明的支承框中，通过增加框体的材料的杨氏模量以增加框体的刚度，因此，不会相对于现有的支承框的框体变得大型化。
在本发明的支承框中，能一边充分地确保框体的刚度，一边抑制框体的宽度和高度，因此，能增大框体的内周尺寸，并且能降低框体的高度。
另外，希望增大表皮的支承框的内周尺寸，并提高液晶面板的生产效率。在本发明的支承框中，由于框体的刚度较大，因此，能一边抑制框体的外周尺寸，一边增大框体的内周尺寸。因而，在本发明中，即使配合曝光装置的支承机构而使支承框的外周尺寸受到限制，也能增大支承框的内周尺寸，因此，能提高液晶面板的生产效率。
在本发明的支承框中，由于能通过高刚度的框体来对透明基板进行支承，因此，能抑制透明基板的变形，并能使透明基板的尺寸精度稳定。因而，使用了本发明的支承框的表皮也适合于绘制有超高精细的电路图案的透明基板。
在本发明的支承框中，高刚度的框体不易变形，因此能防止在将表皮覆膜粘接于框体之后，表皮覆膜的张力降低。
在上述表皮用支承框中，上述框体的材料的杨氏模量为72gpa以上的情况下，能更有效地抑制大型的透明基板的变形。
作为上述框体的材料，能使用由al(铝)、si(硅)和不可避免的杂质形成的铝合金(al-si系合金)。
此外，作为上述框体的材料，还能使用由al(铝)、mn(锰)和不可避免的杂质形成的铝合金(al-mn系合金)。
此外，作为上述框体的材料，还能使用由al(铝)、sic(碳化硅)和不可避免的杂质形成的铝合金复合材料。
发明效果
根据本发明的支承框，由于能通过高刚度的框体来有效地抑制大型的透明基板的变形，因此，能使透明基板的尺寸精度稳定。此外，在本发明的支承框中，即使不使框体大型化，也能充分地确保框体的刚度，因此，能增大支承框的内周尺寸。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的表皮和透明基板的立体图。
图2是表示本发明实施方式的表皮和透明基板的侧剖视图。
具体实施方式
适当参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。
另外，在本实施方式的各附图中，为了容易理解地对支承框的结构进行说明，适当示意性地示出支承框的各部分。
在以下的说明中，前、后、左、右及正面、背面是为了容易理解地对支承框进行说明而设定的，其并不对支承框的结构和使用状态进行限定。
如图1所示，本实施方式的支承框1是用于表皮p的构件。本实施方式的表皮p是在制造液晶面板时的光刻工序中，用于防止粉尘等附着在透明基板m(光掩膜)的下表面ma上的防尘盖。
透明基板m是供电路图案绘制的玻璃制的基板，外周部被曝光装置的支承机构支承。
表皮p包括：支承框1，该支承框1将绘制于透明基板m的电路图案(未图示)整体包围；以及表皮覆膜2，该表皮覆膜2覆盖设置于支承框1的正面。
本实施方式的表皮p适合于透明基板m的纵向尺寸为300mm以上、且横向尺寸为400mm以上的大型的液晶面板的制造。这种表皮p的支承框1的纵向尺寸为250mm以上，横向尺寸为350mm以上。
支承框1具有俯视观察时呈长方形的框体10。框体10是对铝合金件进行加工而获得的构件。
框体10由前后一对的横框部11、11和左右一对的纵框部12、12构成。横框部11和纵框部12的轴截面形成为长方形。
两个横框部11、11是作为框体10的长边的部分，两个纵框部12、12是作为框体10的短边的部分。
本实施方式的框体10的材料使用由si(硅)的含量为5质量％～13质量％的si－al系合金和不可避免的杂质形成的铝合金(jis规格的4000系铝合金)。
本实施方式的框体10的材料的杨氏模量是72gpa以上。在本实施方式的支承框1中，框体10的材料的杨氏模量设定得比透明基板m的材料的杨氏模量大。藉此，框体10的刚度比透明基板m的刚度大。
如图2所示，在框体10的背面10b附着有黏合剂，框体10的背面10b隔着黏合层5粘接于透明基板m的下表面ma。
藉此，高刚度的框体10在下表面ma侧对透明基板m进行支承，因此，透明基板m不易因自重而发生挠曲。
表皮覆膜2是10μm以下的硝化纤维素、纤维素衍生物或含氟聚合物等透明的高分子膜。如图1所示，表皮覆膜2形成为俯视观察时呈长方形，并成为与支承框1的外形相同的形状。
如图2所示，表皮覆膜2隔着粘接层4而粘接于框体10的正面10a。
在以上这种支承框1中，如图1所示，通过高刚度的框体10对透明基板m进行支承，因此，能有效地抑制大型的透明基板m的变形(挠曲)。因而，曝光装置能将透明基板m平坦地支承，因此，能将透明基板m的电路图案高精度地转印于玻璃基板上的保护层。
粘接有本实施方式的支承框1的透明基板m的最大自重挠曲量能减小到粘接有现有的支承框的透明基板m的最大自重挠曲量的大约20％，在上述现有的支承框中，框体的材料的杨氏模量为透明基板m的材料的杨氏模量以下。
在本实施方式的支承框1中，通过增加框体10的材料的杨氏模量，来增加框体10的刚度，因此，也不会相对于现有的支承框的框体变得大型化。
此外，在本实施方式的支承框1中，能一边充分地确保框体10的刚度，一边抑制框体10的宽度和高度。
因而，在本实施方式的支承框1中，能增大框体10的内周尺寸，能增大玻璃基板的曝光面积，并且能减小框体10的高度。此外，即使配合曝光装置的支承机构而使支承框1的外周尺寸受到限制，也能增大支承框1的内周尺寸，因此，能提高液晶面板的生产效率。
在本实施方式的支承框1中，由于能通过高刚度的框体10来对透明基板m进行支承，因此，能抑制透明基板m的变形，并且能使透明基板m的尺寸精度稳定。因而，使用了本实施方式的支承框1的表皮p也适合于绘制有超高精细的电路图案的透明基板m。
此外，在本实施方式的支承框1中，由于高刚度的框体10不易变形，因此，能防止在将表皮覆膜2粘接于框体10之后，表皮覆膜2的张力降低。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，能在不脱离其精神的范围内进行适当改变。
本实施方式的框体10由含si的铝合金的材料形成，但框体10的材料并不受到限定。
例如，作为框体10的材料，能使用由mn(锰)的含量为5质量％～15质量％的al-mn系合金和不可避免的杂质形成的铝合金。
此外，作为框体10的材料，也能采用由sic(碳化硅)的含量为10质量％～30质量％的铝合金和不可避免的杂质形成的铝合金复合材料。
在本实施方式中，在透明基板m的下表面ma上安装有支承框1，但也可以将支承框1安装于透明基板m的上表面。
(符号说明)
1支承框
2表皮覆膜
10框体
10a正面
10b背面
11横框部
12纵框部
m透明基板
p表皮。