具备排气孔装置的胶铁及其制造方法与流程

本发明涉及电子产品中背光模组，具体涉及一种具备排气孔装置的胶铁及其制造方法。

背景技术：

胶铁是使用在光源的背光源里面，胶铁的钢片部分要和各种电子部件整块贴合，由于整个胶铁四周是围起来的，在整个电子部件贴合的时候，气没有地方跑出来，容易在贴合中间位置产生气泡，现在智能手机向轻薄化、无边框化发展，对加工工艺要求越来越高，贴合中间产生的气泡在手机使用过程中由于热胀冷缩会影响整个胶铁的平面度。

另外，胶铁上会安装有发光装置，而发光装置会发出较大热量，贴合部位存在气泡会使较大热量聚集在胶铁上不能很好的散发出来，不利于散热。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具备排气孔装置的胶铁及其制造方法，解决现有的胶铁是直接整块相互贴合的，在两者之间因为温度会产生气泡影响贴合的牢固性，另外散热效率低的问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种具备排气孔装置的胶铁，包括呈板块状的金属片和胶框，所述金属片设置在胶框的内，其四周与胶框内壁相互粘合；其中所述胶框内侧边缘处有一个以上的透气孔，所述透气孔是胶框的相应位置向下凹沉0.1-0.2mm形成。

进一步的，所述胶框内侧边缘处设有两个以上的凸出的限位部，所述透气孔是由限位部的中段向下凹沉0.1-0.2mm形成的。

进一步的，与限位部上的透气孔位置相对应的金属片相应出设有为限位部的中段向下凹沉提供空间的缺口。

进一步的，所述在金属片的正反两面上均布有星点，所述星点是由金属片自身相应位置处冲压下凹而成，所述星点的深度为0.005-0.02mm，星点间距为1-3mm。

一种具备排气孔装置的胶铁的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，分别对金属片和胶框进行压制成型，其中胶框的内侧边缘处，有一个以上的位置处，向下凹沉0.1-0.2mm形成透气孔，所述金属片的厚度小于透气孔凹沉的深度；

步骤二，将金属片粘合在胶框内。

进一步的，所述胶框的内侧边缘是压制成两个以上的凸出的限位部，在限位部中段向下压制成凹沉0.1-0.2mm深度形成透气孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

在胶铁胶片与金属片的结合位置设置透气孔，在电子部件整块与胶铁贴合的时候不容易产生气泡，当发光装置、光源长期使用温度较高的时候，排气孔结构增加的散热性能，而且不会影响电子器件的正常安装。

另外，星点分布在钢片的上下表面，破坏了钢片原来有内应力，使高温下钢片不会产生变形；星点的设计成凹点，能够增加电子部件在与胶铁粘贴的时候增加之间的粘度，避免后期胶铁本身内应力产生变形，星点的深度和直径可以根据随时胶铁的厚度变化而变化。

附图说明

图1为本发明具备排气孔装置的胶铁的结构示意图。

图2为本图1中a处的结构放大示意图。

图3为本发明具备排气孔装置的胶铁的星点分布示意图。

图4是本发明具备排气孔装置的胶铁的星点的具体结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1和图2示出了本发明一种具备排气孔装置的胶铁的一个实施例：一种具备排气孔装置的胶铁，包括呈板块状的金属片1和胶框2，所述金属片1设置在胶框2的内，其四周与胶框2内壁相互粘合；其中所述胶框2内侧边缘处有一个以上的透气孔3，所述透气孔3是胶框2的相应位置向下凹沉0.1-0.2mm形成。

图1和图2还示出了本发明一种具备排气孔装置的胶铁的一个优选实施例，一种具备排气孔装置的胶铁，包括呈板块状的金属片1和胶框2，所述金属片1设置在胶框2的内，其四周与胶框2内壁相互粘合；其中所述胶框2内侧边缘处有一个以上的透气孔3，所述透气孔3是胶框2的相应位置向下凹沉0.1-0.2mm形成；所述胶框2内侧边缘处设有两个以上的凸出的限位部4，所述透气孔3是由限位部4的中段向下凹沉0.1-0.2mm形成的，最佳在0.15mm。

作为优选，还可以在与限位部4上的透气孔3位置相对应的金属片1相应出设有为限位部4的中段向下凹沉提供空间的缺口。

图3示出了本发明具备排气孔装置的胶铁的另一个实施例，所述在金属片1的正反两面上均布有星点5，所述星点5是由金属片1自身相应位置处冲压下凹而成，所述星点5的深度为0.005-0.02mm，星点5间距为1-3mm。

图3和图4示出了本发明具备排气孔装置的胶铁的另一个实施例，所述在金属片1的正反两面上均布有星点5，所述星点5是由金属片1自身相应位置处冲压下凹而成，所述星点5的深度为0.01-0.05mm，星点5间距为1-3mm，所述星点5下凹形成凹槽，凹槽的槽壁设有一圈以上的波纹环6。

作为较佳方案所述星点5的深度为0.02mm，星点5间距为2.5mm。

本发明还示出了具备排气孔装置的胶铁的制造方法的一个实施例：一种具备排气孔装置的胶铁的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，分别对金属片1和胶框2进行压制成型，其中胶框2的内侧边缘处，有一个以上的位置处，向下凹沉0.1-0.2mm形成透气孔3，所述金属片1的厚度小于透气孔3凹沉的深度；

步骤二，将金属片1粘合在胶框2内。

根据本发明具备排气孔装置的胶铁的制造方法的一个实施例，所述胶框2的内侧边缘是压制成两个以上的凸出的限位部4，在限位部4中段向下压制成凹沉0.1-0.2mm深度形成透气孔3。

根据本发明具备排气孔装置的胶铁的制造方法的另一个实施例，所述在金属片1的正反两面均匀压制凹槽，形成星点5，利用旋转刮刀伸入星点5下凹形成凹槽内，对凹槽的槽壁进行制环，形成一圈以上的波纹环6。

尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在

本技术：
公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

技术特征：

技术总结
本发明涉及电子产品中背光模组，具体涉及一种具备排气孔装置的胶铁及其制造方法，其结构包括呈板块状的金属片（1）和胶框（2），所述金属片（1）设置在胶框（2）的内，其四周与胶框（2）内壁相互粘合；其中所述胶框（2）内侧边缘处有一个以上的透气孔（3），所述透气孔（3）是胶框（2）的相应位置向下凹沉0.1‑0.2mm形成。在胶铁胶片与金属片的结合位置设置透气孔，在电子部件整块与胶铁贴合的时候不容易产生气泡，当发光装置、光源长期使用温度较高的时候，排气孔结构增加的散热性能，而且不会影响电子器件的正常安装。

技术研发人员：曾忠国
受保护的技术使用者：东莞市利锦电子有限公司
技术研发日：2017.05.25
技术公布日：2017.08.18