petal)的示例性视图。
[0033] 图4示出了本公开的检查膜或部分导电膜的示例性视图。
【具体实施方式】
[0034] 所公开的转印辅助构件包括任选的支撑基材如聚合物和由烷氧基烷基化聚酰胺 组成的经交联的外涂层，其中所述构件或单个构件对诸如纸片材的复印基材施加压力，以 在复印基材与在诸如光电导体的成像构件上形成的显影图像之间产生均匀接触。例如刮刀 的转印辅助构件挤压复印片材而与至少光电导表面上的显影图像接触，以在将显影图像从 光电导表面转印至复印基材的过程中基本上消除复印基材与显影图像之间的任意空间或 间隙。
[0035] 图1示出了本公开的转印辅助构件组件的侧视图。更具体地，图1示出了用以固 定构件（如刮刀（本文通过转印辅助构件花瓣组件2显示））的铝部件1，所述部件1附接 至转印辅助构件花瓣组件2,其中花瓣组件2由如图3所示的多层刮刀构件组成，其中数字 或名称3 (示于图1、1A和2中）表示不锈钢夹具，名称4 (示于图1、1A和2中）表示铝铆 钉，由此夹具3和铆钉4将花瓣组件2保持在夹具3与铝部件1之间的适当位置处，其中1C 和2C表示铝部件1的间隔开的一体臂。
[0036] 相应的图1A示出了本公开的转印辅助构件的拆解元件或形式，其中该图1A的名 称1、2、3、4、1C和2C与如图1所示的那些名称相同。
[0037] 图2示出了本公开的转印辅助构件组件的另一视图，其中该图的名称1、2、3和4 与如图1所示的名称相同，显示了用以将构件（如刮刀，所述刮刀例如通过挤出过程产生） 固定至转印辅助构件花瓣组件2的铝部件1，其中花瓣组件2包括如图3所示的多层刮刀 构件，其中数字或名称3表示不锈钢夹具，名称4表示铝铆钉，所述夹具和铆钉将花瓣组件 2保持在名称3和1之间的适当位置处。
[0038] 图3示出了本公开的转印辅助构件花瓣组件的部件和组成。更具体地，图3显示 了本公开的转印辅助构件花瓣组件2的一个实施例。具体地，转印辅助构件花瓣组件2 (示 于图1、1A和2中）包括检查膜层lpa，所述检查膜层lpa本身包括聚合物基材和烷氧基烷 基化聚酰胺交联聚合物或树脂，其中在实施例中，层lpa由两个不可分离的层组成。转印辅 助构件花瓣组件2还包括任选的顶部耐磨层5pa，例如如本文所示的聚烯烃，所述构件也可 在层lpa和2pa、层2pa和3pa、层3pa和4pa、层4pa和5pa的各自的对之间包括任选的粘 合剂层6pa、7pa、8pa和9pa，如图3所示。
[0039] 层2pa、3pa和4pa由合适的聚合物组成，所述聚合物例如被认为 是双轴取向的聚酯膜的可以以多种精整和厚度商业获得的MYLAR:X MEUNEX'TE!j丨、TETORONllTtONEX'更具体地是聚对苯二甲酸乙二 醇酯。可选择的这些和其他类似的聚合物可得自杜邦公司（E.I.DuPontCompany)或SKC 公司（SKCIncorporated)。这些层各自具有例如约1至约20密耳、约1至约12密耳、约5 至约7密耳、更具体地约5密耳的有效厚度，其中1密耳等于0.001英寸（0.0254mm)。层 2pa、3pa和4pa的主要功能是用于提供转印辅助构件花瓣和所公开的转印辅助构件的机械 完整性。
[0040] 图4示出了本公开的转印辅助构件检查膜部件的部件和组成。更具体地，图4显示 了检查膜lpa的一个实施例，所述检查膜lpa由支撑基材层17和层16组成，所述层16由 烷氧基烷基化聚酰胺10的经交联的混合物、例如聚乙烯醇缩丁醛10A的任选的第二树脂、 催化剂11、任选的导电组分或填料12、任选的二氧化硅13、任选的含氟聚合物粒子14、任选 的增塑剂15和任选的流平剂18组成，其中在实施例中，层16和17为不可分离的层。
[0041] 因此，在本公开的实施例中，提供了一种具有例如部分导电的经交联的混合物的 转印辅助构件（如刮刀），所述部分导电的经交联的混合物具有例如约lxl〇5欧姆至约 lxlO1·3欧姆的电阻，约1x10 7至约1x10 9欧姆的电阻，约1x10 6至约1x10 9欧姆的电阻，约 1x10s至约9x10 8欧姆的电阻，更具体地5. 1x10 8欧姆的电阻，如使用电阻计所测得，所述转 印辅助构件由包含于任选的支撑基材上的烷氧基烷基化聚酰胺外涂层的经交联的混合物 组成，其中所述经交联的混合物还可包含第二树脂、至少一种导电组分（如炭黑、金属氧化 物或混合金属氧化物）、导电聚合物（如聚苯胺、聚噻吩或聚吡咯）、催化剂、有机硅或含氟 流平剂、增塑剂、二氧化硅和含氟聚合物，其中所述转印辅助构件为例如1至约10层，约2 至约10层，约2至约8层，约2至约5层，约3至约7层，或约3至约5层。
[0042] I撑基材
[0043] 各种支撑基材，如基材层17,可选择用于本文公开的产生的转印辅助构件，其例子 为聚碳酸酯、聚酯、聚砜、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚烯烃、聚苯乙烯、 聚卤乙烯、聚偏卤乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚芳基醚、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯聚 合物（PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、它们的混合物等。
[0044] 合适的聚酯基材例子包括被认为是双轴取向的聚酯膜的可以以多种精整和厚度 商业获得的 、MELiNEX?、TEUIN'TTETORON? 和TEONEX?。 这些和其他类似的聚合物可得自杜邦公司（E.I.DuPontCompany)或SKC公司（SKC Incorporated)〇
[0045] 可选择的聚碳酸酯聚合物支撑基材例子包括聚（4,4'-异亚丙基-二亚苯基） 碳酸酯（也称为双酚-A-聚碳酸酯）、聚（4,4'-亚环己基二亚苯基）碳酸酯（也称为 双酚-Z-聚碳酸酯）、聚（4,4'-异亚丙基_3,3'-二甲基-二苯基）碳酸酯（也称为 双酚-C-聚碳酸酯）等。在实施例中，聚合物支撑基材由可作为具有例如约50, 000至约 500, 000、或约225, 000至约425, 000的重均分子量的MAKROLO>ig)或FPCg1商业获得 的双酚-A-聚碳酸酯树脂组成。
[0046] 选择用于所公开的构件的聚砜支撑基材例子包括聚苯砜（如RADEL/R-5000NT和5900NT)、聚砜（如UDEL，P-1700、P-3500)、和聚醚砜（如RADEL?A-200A、 AG-210NT、AG-320NT、VERADEl?3000P、3100P、3200P)，所有均可由乔治亚州阿法乐特 苏威先进聚合物公司（SolvayAdvancedPolymers，LLC，Alpharetta，GA)得到或获得。
[0047] 可选择用于所公开的构件的聚苯硫醚支撑基材聚合物包括RYTON? (可作为交 联聚合物得自雪佛龙菲利普斯公司（ChevronPhillips)的聚苯硫醚）；FORTRON@ (可 作为线性聚合物得自泰科纳公司（TiconaIncorporated)的聚苯硫醚）；和SULFARP (可得自泰科纳公司（Testorilncorporated)的聚苯硫醚）。
[0048]可选择用于所公开的转印辅助构件的支撑基材聚酰胺聚合物包括脂族聚酰胺 (如可得自杜邦公司（DuPont)的尼龙6和尼龙66)、半芳族聚酰胺或聚邻苯二甲酰胺（如可 得自赢创工业公司（EvonikIndustries)的TR0GAMID?6T)、和芳族聚酰胺或芳酰胺 (如可得自杜邦公司（DuPont)的KEVLAR^PNOMEX'?以及可得自帝人公司（Teijin Incorporated)的TEIJINCONEX?、TWARON^^TECHNORA中）〇
[0049] 可选择用于所公开的构件支撑基材的聚醚醚酮聚合物的例子包括VICTREX? PEEK90G、150G、450G、150FC30、450FC30、150FW30、450FE20、WG101、WG102、ESD101，所有均 可得自VICTREX制造有限公司（VICTREXManufacturingLimited)。
[0050] 可选择用于所公开的构件支撑基材的聚酰胺酰亚胺例子包括可商业得自乔治亚 州阿法乐特苏威先进聚合物公司（SolvayAdvancedPolymers，LLC，Alpharetta，GA)的 TORLON?AI-10(Tg= 272。。）。
[0051] 可选择作为用于所公开的构件的支撑基材的聚醚酰亚胺聚合物的例子包括 ULTEM? 1〇〇〇(Tg= 210 Γ)、1010 (T g= 217 Γ)、1100 (T g= 217 Γ )、1285、2100(T g= 217Γ )、2200(Tg= 217Γ )、2210(Τ g= 217Γ )、2212(Τ g= 217Γ )、2300(Τ g= 217Γ )、 2310(Tg= 217Γ )、2312(Tg= 217Γ )、2313(Tg= 217Γ )、2400(Tg= 217Γ )、2410(Tg= 217Γ )、3451(Tg= 217Γ )、3452(Tg= 217Γ )、4000(Tg= 217Γ )、4001(Tg= 217Γ)、 4002(Tg= 217°C )、4211(Tg= 217°C )、8015、9011(Tg= 217°C )、9075和9076,所有均可得 自沙伯创新塑料公司（SabicInnovativePlastics)，其中Tg表示如通过多种已知方法，更 具体地通过差示扫描量热法（DSC)测得的玻璃化转变温度。
[0052] 可选择作为用于所公开的构件的支撑基材的聚酰亚胺聚合物的例子包括可得自 德克萨斯州刘易斯维尔的HP聚合物公司（HPPolymerInc.，Lewisvi