也存在密封材料SL包含热硬化树脂的情况。在该情况下，通过加热使密封材料SL硬化，玻璃基板G1、G2经由密封材料SL而被贴合。密封材料SL如果硬化则具有高硬度。
[0068]如图5(b)所示，刻划轮301在密封材料SL的正上方的位置，被压抵在玻璃基板Gl的表面。如图5(c)所示，密封材料SL配置成晶格状。刻划轮301于被压抵在密封材料SL的正上方的位置的状态下，沿密封材料SL向X轴正方向移动。由此，如图5(b)、(c)所示，在玻璃基板Gl的表面形成划线LI。
[0069]此外，如上所述，密封材料SL如果硬化则具有高硬度。因此，在进行划线动作时从刻划轮301对玻璃基板Gl赋予的负荷经由密封材料SL也被赋予到玻璃基板G2。因该负荷，在玻璃基板G2的上表面(Z轴正侧的面)，沿密封材料SL产生应力集中。因该应力集中，玻璃基板G2的上表面(Z轴正侧的面)沿密封材料SL被压缩。
[0070]像这样形成划线LI之后，如图5 (d)所示，在母基板G的X轴正侧的侧面形成触发裂缝TC。触发裂缝TC与Z轴方向平行地形成于与划线LI对应的位置。通过使刻划轮401从玻璃基板Gl的X轴正侧的侧面的上端向Z轴负方向移动到玻璃基板G2的X轴正侧的侧面的下端，而在母基板G厚度方向的全长上在母基板G的侧面形成触发裂缝TC。此时，刻划轮401以特定的负荷被压抵在玻璃基板G1、G2的侧面。
[0071]此外，刻划轮301、401相对于母基板G的位置控制是通过如上所述那样，利用配置在第I输送带Ila上方的相机19a、19b、及配置在第I输送带Ila上方的相机(未图示)拍摄母基板G上表面的对准标记而进行。也就是说，图4(a)的控制部101基于对准标记的拍摄图像，检测第I输送带Ila及第2输送带Ilb上的母基板G的位置。然后，控制部101基于该检测结果，以将刻划轮301、401定位于母基板G的与密封材料SL对应的位置的方式，控制第I输送带Ila及第2输送带lib。
[0072]这样一来，在所有与划线LI对应的位置形成触发裂缝TC之后，将母基板G从刻划装置I卸除。然后，将母基板G以经正背翻转的状态安放到进行分断步骤的装置。
[0073]如图5(e)所示，在分断步骤中，利用分断杆BB按压与形成有划线LI的位置对应的玻璃基板G2的表面。由此，对母基板G赋予使划线LI裂开的方向的应力，而将玻璃基板Gl沿划线LI分断。此时，利用分断杆BB赋予的裂开方向的应力也被赋予到玻璃基板G2。由此，以形成在玻璃基板G2的侧面的触发裂缝TC为起点，将玻璃基板G2与玻璃基板Gl —并分断。这样一来，母基板G沿划线LI被分断。
[0074]< 实验 >
[0075]本申请的发明人等按照图5(a)?(e)所示的基板分断方法进行了将母基板G分断的实验。下面，对该实验及实验结果进行说明。
[0076]在实验中，使用将厚度分别为0.2mm的玻璃基板G1、G2经由密封材料SL贴合而成的基板(母基板)。贴合基板(母基板G)的尺寸为110mmX550mm。在该母基板G的上表面与短边方向平行地形成划线LI，进而，在单侧的侧面形成触发裂缝TC，而进行分断步骤。刻划轮301、401使用三星Diamond工业股份有限公司制造的Micro Penett (三星Diamond工业股份有限公司的注册商标)。刻划轮301、401分别为如下构造:在圆板的外周形成V字状的刀尖，并且在刀尖的脊线以特定的间隔具有槽。刻划轮301、401的直径均为3mm。
[0077]一边将该构成的刻划轮301如图5 (a)?(C)所示那样压抵在玻璃基板Gl，一边使之移动，而进行划线动作。在进行划线动作时，将对刻划轮301赋予的负荷控制在30N。另夕卜，利用刻划轮401，从母基板G的侧面的上端形成触发裂缝TC直至下端为止。
[0078]此外，在实验中，通过利用手沿使划线LI裂开的方向施加应力而进行分断步骤。也就是说，一边将手指抵压在与形成着划线LI的面为相反侧一面的与划线LI对应的位置，一边利用双手沿使划线LI裂开的方向施加应力，而将母基板G分断。另外，划线LI未到达至玻璃基板Gl上表面的边缘部分，而是以距玻璃基板Gl上表面的边缘部分特定距离的位置成为划线LI的起点及终点的方式形成划线LI。
[0079]在图6(a)?(C)中表示实验结果。图6 (a)?(C)是划线LI上的母基板G的截面照片。图6 (a)是母基板G的右侧(X轴负侧)端部附近的截面照片，图6 (b)是母基板G的中央附近的截面照片，图6(c)是母基板G的左侧(X轴正侧)端部附近的截面照片。
[0080]在图6(b)中，D1、D2分别为玻璃基板G1、G2的厚度，D3为肋纹量，D4为划线LI处的裂缝渗透量。另外，在图6(c)中，D5为触发裂缝TC的渗透量，D6为触发裂缝TC与划线LI的端点之间的距离。在图6(a)?(c)中，白色区域为与包含划线LI的中心线的铅垂面一致的区域，黑色区域为与该铅垂面偏移的区域。
[0081]如果参照图6 (a)?(C)，则可知关于未形成划线LI的玻璃基板G2，也大致沿包含划线LI的中心线的铅垂面被切断。此外，在玻璃基板G2，截面照片的黑色区域的与铅垂面的偏移量收敛于O?30 μπι的范围内，而在切断面未产生大的毛口或偏移。因此，通过图5(a)?(e)的基板分断方法，也能够切下足够耐用的液晶面板。此外，认为能够通过调整触发裂缝TC的形成状态或分断步骤中的应力的赋予方法，而进一步抑制相对于铅垂面的偏移量。
[0082]此外，如果参照图6(a)?(C)，则裂缝的进展在上侧的玻璃基板Gl的中途停止，裂缝未进展至下侧的玻璃基板G2。然而，如果详细地参照图6(a)?(C)的截面照片，则已知在下侧的玻璃基板G2的截面上部附近，产生数微米左右的阶差状的挖痕。可认为该挖痕是在对玻璃基板Gl进行划线动作时，因由刻划轮301赋予的负荷经由密封材料SL而被赋予到玻璃基板G2的上表面而产生。
[0083]图7是示意性地表示可通过所述实验进行考察的刻划步骤中的作用的图。
[0084]在划线形成步骤中，如果一边将刻划轮301压抵在玻璃基板Gl的上表面，一边使刻划轮301移动，则如上所述，在玻璃基板Gl的上表面形成划线LI。此时，刻划轮301 —边以特定的负荷H)被压抵在玻璃基板Gl的上表面，一边在密封材料SL的正上方位置移动。此处，由于密封材料SL的硬度高，所以刻划轮301的负荷FO经由密封材料SL被赋予到玻璃基板G2的上表面。如果将该负荷设为Fa，则伴随刻划轮301的移动，负荷Fa被沿密封材料SL持续地赋予到玻璃基板G2的上表面。这样一来，在玻璃基板G2的上表面设定因负荷Fa而产生的应力集中的线LS。认为在玻璃基板G2的上表面附近，在线LS的位置，因负荷Fa的压力而如上所述那样在内部产生挖痕。因此，进而，通过在玻璃基板G2的侧面的与划线LI对应的位置形成触发裂缝TC，并在分断步骤中沿使划线LI裂开的方向赋予应力，而将玻璃基板Gl沿划线LI分断，并且线LS与触发裂缝TC 一并成为起点，而将玻璃基板G2分断。由此，认为如所述实验那样，玻璃基板G2被顺利地分断。
[0085]此外，刻划轮301的负荷FO在所述实验中为30N，但本申请的发明人等通过进一步的实验，确认了即便负荷FO为20N、或10N，只要能够在上侧的玻璃基板Gl的表面形成划线(裂缝)，便能够通过所述分断方法，将母基板G沿划线LI分断。因此，通过对刻划轮301赋予能够在上侧的玻璃基板Gl的表面形成划线(裂缝)的程度的负荷，而经由密封材料SL在玻璃基板G2的上表面附近产生挖痕，而能够通过所述分断方法顺利地将母基板G分断。
[0086]<实施方式的效果>
[0087]根据本实施方式，能够发挥以下效果。
[0088]通过对母基板G赋予使形成在玻璃基板Gl的划线LI裂开的方向的应力，而以形成在玻璃基板G2的侧面的触发裂缝TC为起点，将玻璃基板G2与玻璃基板Gl —并分断。因此，在划线形成步骤中，可以省略使母基板G翻转而在玻璃基板G2的表面进一步形成划线的步骤，且在分断步骤中，可以省略使母基板G翻转而将玻璃基板G2分断的步骤。因此，根据本实施方式，能够以较少的步骤顺利地将母基板G沿密封材料SL分断。
[0089]在本实施方式中，在玻璃基板Gl的上表面形成划线LI之后，形成触发裂缝TC。也可以与此相对地先形成触发裂缝TC，然后，形成划线LI。然而，如果在形成划线LI时已经在玻璃基板G2的侧面形成着触发裂缝TC，则担心因形成划线时的负荷，而以触发裂缝TC为起点在玻璃基板G2产生不希望的破裂。对此，只要如本实施方式那样，在形成划线LI之后形成触发裂缝TC，便不会产生这种问题。因此，根据本实施方式，能够确实地避免在对玻璃基板Gl形成划线LI的步骤中在玻璃基板G2产生不希望的破裂。
[0090]在本