专利名称：一种陶瓷基板led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板LED光源。
背景技术：
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。中国LED产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。2007年中国LED应用产品产值已超过300 亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国， 新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展最快，已有上百家LED企业并建设了几十条示范道路，但在室内通用照明市场方面仍显落后。随着LED技术的演变，单颗大功率的照明产品已渐成为主流，然而随着LED亮度的提升，其介质温度也在大幅的增高，传统铝基板必须加大散热表面积，因而使得LED整体结构的重量与体积的增加，不利于使用。中国专利200920260245. 2公开了一种在基材(铝材或者铜材或者镁合金)的表面设置高辐射陶瓷散热涂层，这是主要利用辐射散热来对LED 降温，与现主要的传导散热、对流散热相比具有一定优异性，但其主要是在类似在LED灯具的灯罩或底部外表面设置，没有从根本从内部解决LED晶体内部节温过高带来的发光亮度减弱，使用寿命衰减。同时目前高密度的将荧光物质集中于LED晶片上的封装方式进一步增加了 PN结的温度。所以找的优良可行解决改善发光LED的散热问题，是目前需要克服的问题。 发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种散热性能良好、光效能高及使用寿命长、整体结构及重量较小的LED光源。本实用新型的技术方案是一种陶瓷基板LED光源，包括LED晶片、承载晶片的陶瓷基板、连接LED晶片的电路层、涂覆于LED晶片上的荧光粉混合胶、LED晶片与承载基板的结合层，其特征在于该装置还包括位于陶瓷基板承载LED —侧的辐射散热薄膜及位于辐射散热薄膜之上的纳米陶瓷釉涂层。[0010]本实用新型所述陶瓷基板上具有密致的微孔。本实用新型所述的LED晶片与承载基板的结合层为银胶。本实用新型于所述的LED晶片是在蓝宝石基板上形成的。本实用新型所述的陶瓷基板LED装置还包括覆盖晶片及电路层之上的硅胶或环
氧树脂层。本实用新型有益效果
1.利用陶瓷基板作承载板，纳米釉层做绝缘，使得LED结构的电气特性获得改善， 且耐温范围也进一步提高，增加产品的可靠度；再者热辐射散热膜可以快速移除LED晶片产生的热量，散热性能良好、光效能高及使用寿命长、造价低，体积重量大为减轻。3.没有支架，提高发光角度，发光角度从115°提高至175°。4.高功率点光源提升至面光源。
图1.本实用新型正面结构示意图图2.本实用新型横向剖面示意图
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施方式做更详细的说明，使本领域技术人员阅读说明书后能够据以实施。参照图2本发明的技术方案包括LED晶片1、承载晶片的陶瓷基板6、连接LED晶片的电路层3、涂覆于LED晶片上的荧光粉混合胶4、LED晶片与承载基板的结合层7，位于陶瓷基板承载LED —侧的辐射散热薄膜2及位于辐射散热薄膜之上的纳米陶瓷釉涂层5。涂覆于LED上的荧光粉混合胶4包括荧光粉、散射粒子、硅胶。荧光粉混合胶4为不同浓度多层分布，紧邻LED晶片的第一层与第二层内荧光粉的密度为1 4，之后各层荧光粉密度前一层的1/3。荧光粉、散射粒子、硅胶质量比为1 4 100。所述散射粒子为纳米三氧化化二铝、二氧化硅、或氧化钙粒子。荧光粉混合胶4可使LED晶片1发射的原始光线转换成适当色温的光线，或使紫外光转成可见光，同时散射粒子的加入可以使光线发散更均勻及增加光线转换量。纳米釉层5由氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙之一的纳米颗粒烧结而成。作相包围住热辐射散热薄膜2提供绝缘保护起隔离作用。本发明所述热辐射薄膜2为金属与非金属的组合物，其中非金属为硼、碳的其中之一的氧化物氮化物；金属为银、铜、锡、铝、钛、铁其中之一，或其中之一的合金，或其中之一的氧化物或卤化物。热辐射薄膜2具有结晶体的显微结构，其中结晶体的大小为微米至纳米之间，可产生特定的晶体振荡，以辐射出高效率的热辐射光谱，比如红外线或远红外线范围的光谱。本发明所述陶瓷基板6上具有密致的微孔6-1。陶瓷基板起承载LED晶片作用，微孔6-1结构增加辐射面积可以产生高效率的的热辐射，可快速移除LED晶片1所产生的热量。本发明所述的LED晶片1与承载基板的结合层7为银胶。[0027]本发明于所 述的LED晶片1是在蓝宝石基板上形成的。本发明所述的陶瓷基板LED装置还包括覆盖晶片及电路层之上的硅胶或环氧树脂层8。具有高透光性同时起到保护LED晶片1及银胶电路3的作用。
权利要求1.一种陶瓷基板LED光源，包括LED晶片、承载晶片的陶瓷基板、连接LED晶片的电路层、涂覆于LED晶片上的荧光粉混合胶、LED晶片与承载基板的结合层，其特征在于该装置还包括位于陶瓷基板承载LED —侧的辐射散热薄膜及位于辐射散热薄膜之上的纳米陶瓷釉涂层。
2.如权利要求1所述的陶瓷基板LED光源，其特征在于所述陶瓷基板上具有密致的微孔。
3.如权利要求2所述的陶瓷基板LED光源，其特征在于所述的LED晶片与承载基板的结合层为银胶。
4.如权利要求3所述的陶瓷基板LED光源，其特征在于所述的LED晶片是在蓝宝石基板上形成的。
5.如权利要求1-4之一所述的陶瓷基板LED光源，其特征在于所述的陶瓷基板LED装置还包括覆盖晶片及电路层之上的硅胶或环氧树脂层。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷基板LED装置，包括LED晶片、承载晶片的陶瓷基板、连接LED晶片的电路层、涂覆于LED晶片上的荧光粉混合胶、LED晶片与承载基板的结合层，其特征在于该装置还包括位于陶瓷基板承载LED一侧的辐射散热薄膜及位于辐射散热薄膜之上的纳米陶瓷釉涂层本实用新型产品的可靠度；以快速移除LED晶片产生的热量，散热性能良好、光效能高及使用寿命长造价低，体积重量大为减轻、发光角度广、点光源提升至面光源。
文档编号F21Y101/02GK201944575SQ20102061127
公开日2011年8月24日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者周超瑛 申请人:浙江雄邦节能产品有限公司