专利名称：一种led灯陶瓷基板和led灯的制作方法
技术领域：
一种LED灯陶瓷基板和LED灯本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯陶瓷基板和LED灯。 [背景技术]随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为15%能转换成光，剩下85%的电能均转换成无法借助辐射释放的热量。随着大功率LED应用于照明的形式逐渐形成，解决散热问题已成为大功率LED应用的先决条件，因为LED芯片尺寸很小，如果散热不良，则会使芯片温度升高，引起热应力分布不均、进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。为了改善大功率LED照明灯的散热条件，传统大功率的LED照明灯在PCB电路板或铝基电路板的后面都要安装专门的散热器来提高散热效果。陶瓷基板是一种新型的LED 电路板，这种电路板的散热效果好，用在大功率的LED照明灯上无需再安装专门的散热器， 如果在陶瓷基板再贴上远红外膜则散热效果更好，但是现有的陶瓷基板无一例外都采用平板形式，面积很大，LED灯每瓦功率需要5平方厘米的面积，因而难以缩小产品的尺寸。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够减小产品尺寸，散热效果良好的 LED灯陶瓷基板。本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种能够产品尺寸较小、重量较轻、 成本较低，散热效果良好的LED灯。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED灯陶瓷基板，包括底板和与所述底板一体的侧壁，所述底板的底面包括金属化的电路布线，所述侧壁的下端与底板的外缘连接。以上所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED灯陶瓷基板为杯形，所述的底板为杯形基板的杯底，所述的侧壁为杯形基板的杯身。以上所述的LED灯陶瓷基板，杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口。以上所述的LED灯陶瓷基板，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。以上所述的LED灯陶瓷基板，包括远红外膜，所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。一种LED灯的技术方案是，包括陶瓷基板，LED晶粒、灯头和电源，所述的陶瓷基板为权利要求1所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED晶粒封装在LED灯陶瓷基板的底面，与所述的电路布线电连接；所述的灯头固定在LED灯陶瓷基板侧板的上端。以上所述的LED灯，所述的LED灯陶瓷基板为杯形，所述的灯头固定在杯形LED灯陶瓷基板的上端；所述的电源布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。[0014]以上所述的LED灯，杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。以上所述的LED灯，包括远红外膜，所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。以上所述的LED灯，包括灯罩和/或光学透镜，所述的灯罩和/或光学透镜的外缘固定在LED灯陶瓷基板底板的外缘，并布置在LED晶粒的下方。本实用新型LED灯陶瓷基板包括与底板一体的侧壁，在底板面积不变的情况下， 加大了陶瓷基板的散热面积，LED灯的散热效果更好；在陶瓷基板的散热面积一定的情况下，底板面积较小，可以减小LED灯产品的总体尺寸。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例ILED灯陶瓷基板的剖视图。图2是本实用新型实施例2LED灯陶瓷基板的剖视图。图3是图2中A部位的局部放大图。图4是本实用新型实施例3LED灯陶瓷基板的剖视图。图5是本实用新型实施例4LED灯陶瓷基板的剖视图。图6是本实用新型实施例5LED灯陶瓷基板的剖视图。图7是本实用新型实施例6LED灯剖视图。在
图1所示的本实用新型实施例1中，LED灯陶瓷基板包括底板1和侧壁2，底板 1的底面有金属化的印刷电路布线，用以连接封装的LED晶粒。侧壁2与底板1为一体，其下端与底板1的外缘连接，并向上方延伸。图2和图3所示的本实用新型实施例2的LED灯陶瓷基板为杯形，底板1为杯形基板的杯底，侧壁2为杯形基板的杯身。为了进一步改善陶瓷基板的散热性能，侧壁2的外表面和底板1的上表面都粘贴有纳米远红外膜3。图4所示的本实用新型实施例3的LED灯陶瓷基板与实施例2的最大区别是，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁2上有许多个通风孔201，这样杯形LED灯陶瓷基板底板1向腔体内散发的热量能够通过空气的对流传导到腔体的外面，改善底板1的散热效果，进一步降低LED晶粒的工作温度。图5和6所示的本实用新型实施例4和5的LED灯陶瓷基板与实施例3的区别是杯形LED灯陶瓷基板向上收口，也就是说，侧壁2的上口小于侧壁2的下口，不仅有利于杯形LED灯陶瓷基板的上口与灯头连接，而且产品LED灯的造型也更加美观。实施例5陶瓷基板的形状为半球形，实施例6陶瓷基板的形状为截锥形。本实用新型实施例6LED灯的结构如图7所示。LED灯包括陶瓷基板，LED晶粒4、 灯头5和电源6，陶瓷基板可以是实施例1至5中任何一种灯陶瓷基板，图7中示出的是实施例5中半球形的陶瓷基板。LED晶粒4封装在LED灯陶瓷基板底板1的底面上，与印刷电路的布线电连接；灯头5固定在杯形LED灯陶瓷基板侧板2的上端；电源6布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。灯罩7和光学透镜8的外缘固定在LED灯陶瓷基板底板1的外缘，并布置在LED 晶粒4的下方。本实用新型LED灯陶瓷基板为半球形，有较大的侧壁2，在底板1面积不变的情况下，加大了陶瓷基板的散热面积，侧壁2的外表面和底板1的上表面都粘贴有纳米远红外膜 3，可以有效地提高陶瓷基板的散热效果；虽然陶瓷基板的散热面积较大，但底板1面积较小，可以有效地减小LED灯产品的总体尺寸。
权利要求1.一种LED灯陶瓷基板，包括底板，所述底板的底面包括金属化的电路布线，其特征在于，包括与所述底板一体的侧壁，所述侧壁的下端与底板的外缘连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯陶瓷基板，其特征在于，所述的LED灯陶瓷基板为杯形，所述的底板为杯形基板的杯底，所述的侧壁为杯形基板的杯身。
3.根据权利要求2所述的LED灯陶瓷基板，其特征在于，杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口。
4.根据权利要求2所述的LED灯陶瓷基板，其特征在于，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的LED灯陶瓷基板，其特征在于，包括远红外膜，所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。
6.一种LED灯，包括陶瓷基板，LED晶粒、灯头和电源，其特征在于，所述的陶瓷基板为权利要求1所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED晶粒封装在LED灯陶瓷基板的底面，与所述的电路布线电连接；所述的灯头固定在LED灯陶瓷基板侧板的上端。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述的LED灯陶瓷基板为杯形，所述的灯头固定在杯形LED灯陶瓷基板的上端；所述的电源布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。
9.根据权利要求6至8中任一权利要求所述的LED灯，其特征在于，包括远红外膜，所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。
10.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，包括灯罩和/或光学透镜，所述的灯罩和/或光学透镜的外缘固定在LED灯陶瓷基板底板的外缘，并布置在LED晶粒的下方。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯陶瓷基板和LED灯。LED灯陶瓷基板包括底板和与所述底板一体的侧壁，所述底板的底面包括金属化的电路布线，所述侧壁的下端与底板的外缘连接。本实用新型在底板面积不变的情况下，加大了陶瓷基板的散热面积，LED灯的散热效果更好；在陶瓷基板的散热面积一定的情况下，底板面积较小，可以减小LED灯产品的总体尺寸。用这种陶瓷基板生产的LED灯产品，散热效果好、尺寸小、重量轻、成本较低。
文档编号F21V23/06GK202092058SQ20112013487
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月30日 优先权日2011年4月30日
发明者冯俊, 苏遵惠, 贺苏娟 申请人:深圳市易特照明有限公司