专利名称：一种基于cob封装结构的led阅读灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种采用一体化的COB多芯片的封装技术，实现芯片直接导热到基板再到铝件的导热路径和将多个LED发光芯片封装在PCB基板上，使之变成一个整体的发光源的基于COB封装结构的LED阅读灯。
背景技术：
半导体照明被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后然后进行引线键合实现其电气连接的封装方式。LED发光器件属于半导体芯片发光器件，其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的。它的发光机理为:当在半导体发光二极管(LED, light-emitting diode)的两端加上正偏的电压时，大量的电子空穴对注入半导体，当电子和空穴在半导体中的某些特殊活性区域中复合时，即产生光子而发光。由于LED是电能通过半导体器件直接转化为光能并非由热发光，所以LED光源又被称为冷光源，其转换效率随着科研水平的发展正逐步提高，现在已经达到和超过节能灯的水平并且其可挖的潜力还很大。作为半导体器件其长寿命可达10万小时，也是所有其它光源所无法期冀的。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。目前LED的封装主要分为两种:一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。采用单独封装，其加工工序多，需一颗颗去组装，而且加工出来的成品发出来的光不能形成一个整体的光体。虽然多颗灯珠组成也会很亮，但是，对于我们的眼睛，每颗灯珠各发出来的亮点，感觉像看到满天星星，同时，看到的东西还甚至有重影，所以照明效果不佳，且散热效果也不佳。而采用集成封装，多颗芯片被聚集到很小的面积上，芯片与散热片之间的热阻增大，这就使得散热问题比单独封装再组装所制造出的大功率照明装置问题更加突出。针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于，提供一种散热效果与照明效果俱佳的LED阅读灯。
实用新 型内容[0013]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种采用一体化的COB多芯片的封装技术，实现LED发光芯片直接导热到PCB基板再到铝件的导热路径和将多个LED发光芯片封装在PCB基板上，使之变成一个整体的发光源的基于COB封装结构的LED阅读灯。本实用新型为实现上述目的而采用的技术方案为:一种基于COB封装结构的LED阅读灯，其包括多个LED发光芯片、一 PCB基板、一用来散热的铝件、一耐高温的镜面以及两个双尖铜头，所述LED发光芯片经导热粘结层封装在PCB基板的中间位置上，所述PCB基板经导热硅胶与铝件连接，所述镜面经卡接结构与铝件连接，所述双尖铜头与PCB基板连接且相对于PCB基板对称设置。所述PCB基板为双面板。所述PCB基板为铝基板或玻纤板。所述PCB基板上，其预定位置设有电阻、电容、电感以及肖特基二极管。所述铝件上设有多个条形凹槽，构成一增大散热面积的波浪形的弧形结构。所述双尖铜头的头部呈“V”字型，其尾部延伸形成一内空的圆柱形的空腔结构。所述PCB基板，其两端设有恒流电子元件，且所述恒流电子元件内置于双尖铜头的空腔结构中，所 述双尖铜头外接电源正负极。其适用的电压的范围为I 36V。本实用新型采用一体化的COB多芯片的封装技术，实现芯片直接导热到基板再到铝件的导热路径，热阻明显减少，再加上铝件的弧形结构的设计，增大了本实用新型的散热面积，使得本实用新型能达到更好的散热效果，从而延长了本实用新型的使用寿命；再者，本实用新型的多个LED发光芯片通过一体化的COB多芯片的封装技术，变成一个整体的发光源，其发光均匀、亮度大、再加上LED具有无辐射，环保、节能的等一系列特性，致使本实用新型广泛应用于照明领域。
以下结合附图与具体实施方式
，对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型的后视结构示意图；其中:1.镜面2.铝件3.双尖铜头4.条形凹槽
具体实施方式
参见图1 图2，本实用新型提供了一种基于COB封装结构的LED阅读灯，其包括多个LED发光芯片、一 PCB基板、一用来散热的铝件2、一耐高温的镜面I以及两个双尖铜头3，所述LED发光芯片经导热粘结层封装在PCB基板的中间位置上，所述PCB基板经导热硅胶与铝件2连接，所述镜面I经卡接结构与铝件2连接，所述双尖铜头3与PCB基板连接且相对于PCB基板对称设置。所述PCB基板为双面板。所述PCB基板为铝基板或玻纤板。[0033]所述PCB基板上，其预定位置设有电阻、电容、电感以及肖特基二极管。所述铝件2上设有多个条形凹槽4，构成一增大散热面积的波浪形的弧形结构。所述双尖铜头3的头部呈“V”字型，其尾部延伸形成一内空的圆柱形的空腔结构。所述PCB基板，其两端设有恒流电子元件，且所述恒流电子元件内置于双尖铜头3的空腔结构中，所述双尖铜头3外接电源正负极。其适用的电压的范围为I 36V。本实用新型采用一体化的COB多芯片的封装技术，实现芯片直接导热到基板再到铝件的导热路径，热阻明显减少，再加上铝件的弧形结构的设计，增大了本实用新型的散热面积，使得本实用新 型能达到更好的散热效果，从而延长了本实用新型的使用寿命；再者，本实用新型的多个LED发光芯片通过一体化的COB多芯片的封装技术，变成一个整体的发光源，其发光均匀、亮度大、再加上LED具有无辐射，环保、节能的等一系列特性，致使本实用新型广泛应用于照明领域。本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似的结构，均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:其包括多个LED发光芯片、一PCB基板、一用来散热的铝件、一耐高温的镜面以及两个双尖铜头，所述LED发光芯片经导热粘结层封装在PCB基板的中间位置上，所述PCB基板经导热硅胶与铝件连接，所述镜面经卡接结构与铝件连接，所述双尖铜头与PCB基板连接且相对于PCB基板对称设置。
2.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:所述PCB基板为双面板。
3.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:所述PCB基板为招基板或玻纤板。
4.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:所述PCB基板上，其预定位置设有电阻、电容、电感以及肖特基二极管。
5.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:所述铝件上设有多个条形凹槽，构成一增大散热面积的波浪形的弧形结构。
6.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:所述双尖铜头的头部呈“V”字型，其尾部延伸形成一内空的圆柱形的空腔结构。
7.根据权利要求6所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:所述PCB基板，其两端均设有一恒流电子元件，且所述恒流电子元件内置于双尖铜头的空腔结构中，所述双尖铜头外接电源正负极。
8.根据权利要求1所述的基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于:其适用的电压的范围为I 36V。
专利摘要本实用新型公开了一种基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于其包括多个LED发光芯片、一PCB基板、一用来散热的铝件、一耐高温的镜面以及两个双尖铜头，所述LED发光芯片经导热粘结层封装在PCB基板的中间位置上，所述PCB基板经导热硅胶与铝件连接，所述镜面经卡接结构与铝件连接，所述双尖铜头与PCB基板连接且相对于PCB基板对称设置。本实用新型采用一体化的COB多芯片的封装技术，实现芯片到基板再到铝件的导热路径，热阻明显减少，再加上铝件的弧形结构的设计，达到更好的散热效果，从而延长了灯具的使用寿命；再者，多个LED发光芯片通过一体化的COB多芯片的封装技术，变成一个整体的发光源，使其具有发光均匀、亮度大、无辐射，环保、节能等特性。
文档编号F21V29/00GK203131484SQ20122069076
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者谭玉军 申请人:谭玉军