一种采用陶瓷基板散热结构的led背光模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组，该产品包括：一片反射片、一块陶瓷基板、LED光源、扩散板、下扩散膜、集光镜片、增亮片、上扩散膜。所述LED光源封装在所述陶瓷基板上表面，光源发出的光线透过扩散板、下扩散膜、集光镜片、增亮片、上扩散膜后装换成均匀的面光源。同时光源散发的热量通过所述陶瓷基板传递出去。本实用新型由于采用陶瓷基板封装，解决了背光模组散热问题，提高了光源光效，增加了背光模组使用寿命。同时由于使用上下两片扩散膜和增亮片，进一步提升了背光模组的出光均匀度和亮度。可应用于液晶显示装置领域。
【专利说明】一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED背光模组，尤其涉及一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组，应用于液晶显示装置领域(如液晶显示器、液晶电视等)。
【背景技术】
[0002]LED光源凭借其寿命超长、节能环保、超薄的特点，开始广泛应用于液晶显示【技术领域】。
[0003]现在开发设计的大尺寸LED背光源产品，所要面对的一个重要的问题就是散热问题。直下式LED背光模组，有一定量的混光高度，对散热有定的帮助，并且在整个LED基板上会相应的做散热板，达到散热效果。由于现在的LED灯的功率比较高，并且有一定的能量以热的形式释放，而背光源对热的依赖性比较高，过热影响电路元器件性能、降低LED的发光效率、膜材方面产生褶皱现象，造成背光源不均匀，有斑点不良、背光源局部温度过热，在模块做老化试验的时候产生液晶工作不稳定现象。陶瓷基板具有非常优秀的散热特性，因此采用陶瓷基板进行LED背光源封装能更好散热，使得背光源正常工作，延长背光模组的使用寿命。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组，旨在解决LED背光模组的散热问题，提高光利用率，延长背光模组的使用寿命。
[0005]为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是提供一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组，包括:一片反射片、一块陶瓷基板、扩散板、下扩散膜、集光镜片、增亮片、上扩散膜。所述材料由下往上依次放置。
[0006]具体地，所述陶瓷基板为整体式长方体形状，所述陶瓷基板表面已封装好LED光源。LED光源等间距分布在所述陶瓷基板上表面。
[0007]具体地，所述背光模组设置有两片扩散膜，所述下扩散膜位于所述扩散板上表面，所述上扩散膜位于所述增亮片上表面。
[0008]具体地，所述集光镜片上表面为锯齿形状。所述集光镜片上表面突起部分为三角形。
[0009]具体地，所述增亮片上部，还放置一片上扩散膜。
[0010]相比现有技术，本实用新型直接采用陶瓷基板封装好的LED背光光源，大幅提升了 LED光源的散热效率，从而增加了背光模组的寿命。同时，所述陶瓷基板能够承载较高功率LED光源，使用少量LED光源颗粒便可达到要求，节约了背光模组的材料成本。此外，使用所述上下两片扩散板，大大增加了背光模组出射光的均匀度，并能起到保护背光模组的作用和防止背光模组出射光出现水波纹现象。
【专利附图】
【附图说明】[0011]图1是本实用新型一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组的结构图。
[0012]图2是本实用新型一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组所使用的陶瓷基板立体图。
【具体实施方式】
[0013]请参阅图1，本实用新型一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组包括反射片
1、陶瓷基板2、封装于陶瓷基板上的LED光源8、扩散板3、下扩散膜4、集光镜片5、增亮片6和上扩散膜7。LED光源颗粒8由高导热率陶瓷基板2进行封装，LED光源发出光线与由底面反射片I反射光线出射后经过扩散板3与扩散膜4的作用，形成扩散的光线，达到基本均匀的效果。这种扩散的光线再经过集光镜片5，集光镜片5将扩散的光线集中在一定角度内，增加光线在特定方向上的辉度，提高入射光线的利用率。光线经过集光镜片5后，再经过增亮片和上扩散膜，形成亮而均匀的面光源。最后出射在液晶屏幕(图中没有画出)上，达到显示目的。
[0014]背光模组使用光源为LED光源8，LED光源8相比较其他光源(如冷阴极荧光灯)，具有体积小、重量轻、寿命长、节能环保等优点。同时，封装基板使用高导热陶瓷基板2，这种陶瓷基板相较其他基板(如铝基板等)，具有高导热、高绝缘性、硬度大、化学稳定性高等优点。该陶瓷基板2导热率达到20-60W / m.k，可有效解决LED光源散热问题。
[0015]反射片I设置在陶瓷基板2的底部和四侧，用来反射LED光源8向下的出射光和扩散板3向下的反射光。反射片材料可以是金属薄膜材料，或者其他塑胶反射材料。
[0016]集光镜片5实为菲涅耳透镜片，其靠近增亮片6的一侧加工成为突起的三角形状，形成锯齿状。通过光学分析，集光镜片5能够把出射光角度限制在70°角内，这样就可以把通过下扩散膜4的扩散光线转变为均匀而明亮的光线。
[0017]在集光镜片5上部，再设置增亮片6和上扩散膜7，进一步提升通过集光镜片5的光线的亮度和均匀度，形成更亮更均匀的面光源。
[0018]请参阅图2，陶瓷基板2为整体式长方体结构，厚度为0.7cm-l.5cm,上表面等间距封装LED光源颗粒8，LED光源颗粒8可采取并联式封装，也可采取串联式封装。LED光源颗粒8散发的热量传递到陶瓷基板2，通过陶瓷基板2把热量传递出去。由于陶瓷基板2的高导热性，LED光源颗粒8采用高功率芯片，在背光模组同等助率要求下，可以减少LED光源颗粒8的使用数量，从而拉大LED颗粒之间的距离，同时避免了热量积聚效应。通过研究证明，本实用新型背光模组中LED光源颗粒8之间的封装距离达到5cm以上，在同类尺寸背光模组中大大地减少了 LED颗粒使用数量，节约了背光模组制造成本。
【权利要求】
1.一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组，其特征在于包括:一片反射片、一块陶瓷基板、扩散板、下扩散膜、集光镜片、增亮片、上扩散膜，所述材料由下往上依次放置，该背光模组包括上下两片扩散膜，下扩散膜位于扩散板上表面，上扩散膜位于增亮片上表面，该背光模组包括一片增亮片，该增亮片位于集光镜片和上扩散膜之间。
2.如权利要求1所述的一种采用陶瓷基板散热结构的LED背光模组，其特征在于:该背光模组所用LED光源采用的封装材料为陶瓷基板。
【文档编号】F21Y101/02GK203535341SQ201320338052
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年6月13日 优先权日:2013年6月13日
【发明者】王青山, 舒丽君, 曾志飞, 陈卓文, 谢惠姻 申请人:高新低碳能源科技股份有限公司