Led水冷装置制造方法

文档序号:2862270阅读:121来源:国知局
Led水冷装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种冷却装置,特别涉及一种LED水冷装置。本实用新型是这样实现的,一种LED水冷装置,包括一铜基板和上部盖板组成,所述铜基板为一腔体状形成上腔体和下腔体,所述下腔体内设有LED芯片和正负极电路板,完全的热电分离,所述上部盖板通过螺纹和上腔体连接,其特征在于,所述的上腔体内设有冷却水槽,所述冷却水槽和铜基板一体成型。
【专利说明】LED水冷装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种冷却装置,特别涉及一种LED水冷装置。
【背景技术】
[0002]近年来,随着LED材料外延和芯片工艺的不断发展,LED发光效率不断提高,其应用领域也逐步拓宽。特别在胶印、数码印刷、喷绘、固化的应用、绿色环保、安全节能意义重大。和以往的贡灯固化相比,有着巨大的优势:①首先LED体积小,寿命长,结构紧密可实现大面积阵列,再者LED不含有对人体有害的铅和汞,同时避免了对环境的污染(环保绿色);②LED使用低电压的直流电源驱动(安全);③传统的高压贡灯会产生大量的热,而LED是一种冷光源,因此既节能又避免产生臭氧对人体的危害LED封装好后抗震动,安全性好,可以应用在各种恶劣的环境下;?LED响应时间短而且是逐步失效。因有这些显著的优势,LED将逐渐成为二十一世纪的绿色照明光源是形势所趋。
[0003]LED作为一种优秀的半导体光电器件,以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,有望在未来成为新一代理想的固态节能光源。随着LED产品向高光强,因目前LED的发光效率只有20 — 30%左右,大部分的电能仍转化为热能,高功率LED灯具的散热问题依然很严重。如果产生的热不能及时的散发出去,由温升产生的各种热效应会影响到LED的光输出特性和器件的寿命。因此,选择并设计一种适合于LED灯具散热的散热技术方法,将对LED照明产品应用具有很重要的实际意义。

【发明内容】

[0004]为解决上述LED灯具散热问题,本实用新型提出一种LED水冷装置。为实现上述技术方案,本实用新型是这样实现的,一种LED水冷装置,包括一铜基板和上部盖板组成,所述铜基板为一腔体状形成上腔体和下腔体,所述下腔体内设有LED芯片和正负极电路板,完全的热电分离,所述上部盖板通过螺纹和上腔体连接,其特征在于,所述的的上腔体内设有冷却水槽,所述冷却水槽和铜基板一体成型。
[0005]所述上部盖板上设有进水口和出水口。
[0006]所述上腔体和上部盖板之间设有密封圈。
[0007]所述上部盖板为铜或不锈钢材质。
[0008]对上述技术方案做进一步分析,所述本实用新型LED水冷装置冷的步骤是:
[0009](I)将LED芯片串联或并联或串并混联,组成LED芯片装置;
[0010](2)利用基板,将每个LED芯片与铜基板和上部盖板配装;
[0011](3)启动水泵,将水通过进水口进入水槽板,水通过水槽板上的水槽进行热交换,把LED芯片产生的热量带走,然后从出水口流出。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图。[0013]图2为本实用新型下腔体结构示意图。
[0014]图3为本实用新型上腔体结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]一种LED水冷装置,包括一铜基板I和上部盖板2组成,铜基板I为一腔体状形成上腔体11和下腔体12,下腔体12内设有LED芯片13和正负极电路板14,完全的热电分离,上部盖板2通过螺纹和上腔体11连接,铜基板I的上腔体11内设有冷却水槽15,冷却水槽15和铜基板I 一体成型。上部盖板2上设有进水口 21和出水口 22。上腔体11和上部盖板2之间设有密封圈3。所述上部盖板2为铜或不锈钢材质。
【权利要求】
1.一种LED水冷装置,包括一铜基板和上部盖板组成,所述铜基板为一腔体状形成上腔体和下腔体,所述下腔体内设有LED芯片和正负极电路板,完全的热电分离,所述上部盖板通过螺纹和上腔体连接,其特征在于,所述的上腔体内设有冷却水槽,所述冷却水槽和铜基板一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种LED水冷装置,其特征在于,所述上部盖板上设有进水口和出水口。
3.根据权利要求1所述的一种LED水冷装置,其特征在于,所述上腔体和上部盖板之间设有密封圈。
4.根据权利要求1所述的一种LED水冷装置,其特征在于,所述上部盖板为铜或不锈钢材质。
【文档编号】F21V29/00GK203489208SQ201320636310
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2013年10月16日
【发明者】邱兰云 申请人:邱兰云
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