Led封装结构的制作方法
【专利摘要】一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，还包括封装层，该封装层至少一体覆盖该LED光源和该基板的顶部。该LED封装结构具有发光角度大、结构简单的优点。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】,特别涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED的封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。LED的封装结构比较多，目前一种业界常见的封装结构是:将LED芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3的实用新型专利，即揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括:LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面。然而，由于光源固有的发光角度比较小，一般为120° ,因此该种方案的出光角度较小,难以实现大角度的发光。将该贴片LED的封装结构应用于灯具时，若要实现大角度发光，目前常见的做法是设置一个立体的结构来承载该贴片LED的封装结构，以实现大角度发光，这就使得灯具的整体结构更复杂，不利于降低成本。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，有必要提供一种发光角度大、结构简单的LED封装结构。
[0004]一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，还包括封装层，该封装层至少一体覆盖该LED光源和该基板的顶部。
[0005]与现有技术相比，该LED封装结构的基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，且该封装层至少一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，工作时，该LED光源发出的光经过该封装层的分散而由该基板顶部向四周发散。该LED封装结构应用于灯具中时，由于该LED封装结构无需再设置立体的结构来承载，该LED封装结构的LED光源发出的光就能照亮四周，使得该LED封装结构具有结构简单、发光角度大的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型LED封装结构应用于灯具中第一实施例的结构示意图；
[0007]图2是本实用新型LED封装结构应用于灯具中第二实施例的结构示意图。
[0008]附图标记说明:
[0009]10灯头体 20基板 30a、30b封装层
[0010]40 LED光源 50灯泡壳 60驱动IC芯片
[0011]70反光板 21侧壁 22顶部
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0013]图1是本实用新型LED封装结构应用于灯具中第一实施例的结构示意图。请参考图1，该LED封装结构包括基板20、LED光源40及封装层30a。
[0014]请参考图1，该基板20由导热材料制成，该基板20包括侧壁21和顶部22。该基板20为板状结构。该基板20的一个侧壁21上安装有该LED光源40。该封装层30a —体覆盖该LED光源40和该基板20的顶部22。该封装层30a中设有透光散射材料。该封装层30a包含荧光粉(图未示)和导热胶。该基板20上还集成设有驱动电子元件60。该LED封装结构应用于灯具中时，还包括灯头体10，该基板20大致竖直设置在该灯头体10上。此夕卜，还包括灯泡壳50，该灯泡壳50设置在该灯头体10的顶部并罩设住该基板20。
[0015]综上所述，该LED封装结构的基板20至少一个侧壁21上安装有该LED光源40，且该封装层30a至少一体覆盖该LED光源40和该基板20的顶部22，工作时，该LED光源40发出的光经过该封装层30a的分散而由该基板20顶部向四周发散。这就有效地提升了该LED封装结构的发光角度，能实现大于180度的发光角度。该LED封装结构应用于灯具中时，由于该LED封装结构无需再设置立体的结构来承载，该LED封装结构的LED光源40发出的光就能照亮四周，使得该LED封装结构具有结构简单、发光角度大的优点。此外，由于这些LED光源40发光时产生的热量能够由该封装层30a的导热胶及时散发到该基板20上，由该基板20散发出去，使得该LED封装结构还具有散热良好的优点，应用于灯具中时可无需再另设置散热器。
[0016]请参考图2，图2为本实用新型LED封装结构应用于灯具中第二实施例的结构示意图，与前述LED封装结构的区别在于，这些LED光源40分别设置在该基板20的两个侧壁21上，且这些LED光源40靠近该基板20的顶部22设置。此外，该基板20的两个侧壁21上分别设有反光板70，该反光板70靠近这些LED光源40设置且位于这些LED光源40下方。该反光板70朝向所述LED光源40的侧壁上设有反光层(图未示)。该反光板70在远离所述LED光源40的方向上倾斜设置。该反光板70的反光层用于反射这些LED光源40的光线使得这些光线向上发散，提高光线利用率。该封装层30b —体覆盖该基板20两侧壁21上的LED光源40及该基板20的顶部21。该封装层30b的外轮廓为类球面结构，以便LED光源40发出的光线在空间中均匀分布。成型该封装层时，该反光板70还可用于阻止该封装层30b向下流动，使得该封装层30b更易成型、易固定。
[0017]本实用新型还提供制造上述LED封装结构的LED封装方法，包括如下步骤，在靠近基板20的顶部的至少两个侧壁21上设置LED芯片40，将一对成型模具的型腔(图未示)合拢设置在该基板20的两侧以分别包围所述LED光源40 ;将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。该成型模具的型腔具有曲面结构，以便使该该封装层30b的外轮廓为类球面结构。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，其特征在于，该基板至少一个侧壁上安装有所述LED光源，还包括封装层，该封装层至少一体覆盖该LED光源和该基板的顶部。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED光源分别设置在该基板的两个侧壁上，且所述LED光源靠近该基板的顶部设置。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该封装层中设有透光散射材料或荧光粉。
4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于:该封装层一体覆盖该基板两侧壁上的LED光源及该基板的顶部。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:还包括灯头体，该基板大致竖直设置在该灯头体上，还包括灯泡壳，该灯泡壳设置在该灯头体的顶部并罩设住该基板。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该基板由导热材料制成，该基板上还集成设有驱动电子元件。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该基板上设有反光板，该反光板靠近该LED光源设置且位于所述LED光源下方，该反光板朝向所述LED光源的侧壁上设有反光层。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于:该反光板在远离所述LED光源的方向上倾斜设置。
9.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于:该封装层的外轮廓为类球面结构。
【文档编号】F21Y101/02GK203733845SQ201420059685
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月9日 优先权日:2014年2月9日
【发明者】李甫文, 李江淮 申请人:立达信绿色照明股份有限公司