专利名称：电阻镭射切沟机的下料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻镭射切沟机的下料装置。
本实用新型的目的是这样实现的一种电阻镭射切沟机的下料装置，包括有一下料座，该下料座具有一下料槽道，该下料槽道的上方前侧设有固定块，与导料管连结相通；其特征在于该下料座的下料槽道呈形，且在下料座的上方后侧另锁固有一吹料座，该吹料座分别通过锁固元件设有两个出气管，该两出气管恰位于下料槽道的左右两侧；该下料座的下料槽道的槽宽略大于电阻料件的轴部，而略小于电阻料件的帽部的直径；
该下料座的预定部位另设有辅助定位座；该下料座锁固在机台上方的预定部位。
本实用新型的积极进步效果如下本实用新型主要在下料座上方后侧另设有两气管，该两出气管恰位于下料槽道的左右两侧，且令两出气管吹出的高压气体可分别吹向下料槽道上方前侧被导出的各电阻料件，令该各电阻料件可相互邻接而左右平衡的排列，进而当送料吹料座的供气导管的高压气体吹向该各电阻料件时可确保其在下料槽道上方能左右平衡而不偏斜的位移导送，而不会有左右不平均或歪斜的情形，令电阻料件可平稳而顺畅的依序导送。
图2是习用电阻镭射切沟加工机的下料座的另一角度部位放大图。
图3是本实用新型实施例设于加工机的立体图。
图4是本实用新型实施例的侧视图。
图5是本实用新型实施例的前视图。
图6是本实用新型实施例的断面示意图。
图7是本实用新型实施例的另一角度断面示意图(已绘电阻元件)。
再者，前述下料座1的下料槽道11的槽宽略大于电阻料件3的轴部31，而略小于电阻料件3的帽部32的直径，以避免脱离下料槽道11。
另者，前述下料座1的预定部位另设有辅助定位座15以辅助下料座1的稳固性。
又，前述下料座1可锁固在机台8上方的预定部位，在本实施例中系与衔接座10连结，而衔接座10则固设在机台8所设夹料装置5的右滑座52上方预定部位。
另外，前述下料座1的上方后侧锁固的吹料座7具有一通气槽70(参考图7)，且该通气槽70并与接头75连结，而该接头75则连结有一供气导管76。
综上所述，本实用新型的各电阻料件3由导料管21进入下料座1的下料槽道11之后除了由前侧与设的送料吹料座14所设供气导管1411的高压气体的适时吹送以外，乃另由下料座1另设的吹料座7的两出气管73、74适时吹出高压气体而分别吹向下料槽道11上方前侧被送出的电阻料件3，令各电阻料件3可相邻接而左右平衡且相互邻接排列，令前述送料吹料座14吹出的高压气体可平稳的吹送，相对可确保电阻料件3在下料槽道11的上方平稳的位移导送而不会有左右不平均或歪斜的情形产生，进而达到电阻料件3可平稳顺畅的导送的目的。
权利要求1.一种电阻镭射切沟机的下料装置，包括有一下料座，该下料座具有一下料槽道，该下料槽道的上方前侧设有固定块，与导料管连结相通；其特征在于该下料座的下料槽道呈形，且在下料座的上方后侧另锁固有一吹料座，该吹料座分别通过锁固元件设有两个出气管，该两出气管恰位于下料槽道的左右两侧。
2.根据权利要求1所述的电阻镭射切沟机的下料装置，其特征在于，该下料座的下料槽道的槽宽略大于电阻料件的轴部，而略小于电阻料件的帽部的直径。
3.根据权利要求1所述的电阻镭射切沟机的下料装置，其特征在于，该下料座的预定部位另设有辅助定位座。
4.根据权利要求1所述的电阻镭射切沟机的下料装置，其特征在于，该下料座锁固在机台上方的预定部位。
专利摘要一种电阻镭射切沟机的下料装置，其特点在于该下料座的下料槽道呈┌形，且在下料座的上方后侧另锁固有一吹料座，该吹料座分别通过锁固元件设有两个出气管，该两出气管恰位于下料槽道的左右两侧，且令两出气管吹出的高压气体可分别吹向下料槽道上方前侧被导出的各电阻料件，令该各电阻料件可相互邻接而左右平衡的排列，进而当送料吹料座的供气导管的高压气体吹向该各电阻料件时可确保其在下料槽道上方能左右平衡而不偏斜的位移导送，而不会有左右不平均或歪斜的情形，令电阻料件可平稳而顺畅的依序导送，相对亦可确保加工程序的正常操作。
文档编号B23Q7/00GK2543657SQ02216338
公开日2003年4月9日 申请日期2002年3月22日 优先权日2002年3月22日
发明者廖松辉 申请人:廖松辉