技术总结
一种印制线路板钻孔下垫板，包括下垫板本体，所述下垫板本体为高密度纤维板，所述高密度纤维板的上表面和下面均贴合有纯木浆纸，所述纯木浆纸的表面涂覆有PU油墨层。本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过采用高密度纤维板作为下垫板本体，并在高密度纤维板的上表面和下面贴合纯木浆纸，并在纯木浆纸表面涂覆有PU油墨层，利用PU油墨固化成膜的硬度，减少了毛刺，减小了披峰，提高了辅助钻孔品质；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单。
技术研发人员：邹向东
受保护的技术使用者：广东中晨实业集团有限公司
文档号码：201621073686
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2017.05.31