赋予该组合物触变性。也就是说， 添加随机化添加剂后，添加到所述松香树脂组合物中的填料为约〇. 5重量％至约5重量％。 所述填料可以是聚合物化学反应性或非反应性材料。反应性材料填料的非限制性实例包括 向聚乙烯醇中添加水合硼酸钠、硼酸或琥珀酸。非反应性材料填料的非限制性实例包括煅 制氧化硅（CAB-O-S丨L? )、切割玻璃纤维、铝氧化物、细粉陶瓷、非导电碳纳米管（CNT)、 碳测地线球（巴基球或富勒烯）、天然有机质细坚果壳颗粒（颗粒或坚果壳）、烧蚀软木、合 成有机细颗粒（细磨尼龙66或其衍生物）、细磨玻璃珠（二氧化硅）和无机非反应性细粉 (硫酸钾）。在一些实施方案中，所述用于所述松香粘合剂组合物的填料的热稳定性达到约 MOcC0
[0035] 在一些实施方案中，松香粘合剂组合物包括松香、乳化剂、假预聚物松香的随机 化添加剂和粘合剂。在一些实施方案中，所述溶解的松香组合物和随机化添加剂与松香、 聚合物体系粘合剂结合，从而形成松香粘合剂组合物。这样的聚合物体系是通过使用固 有的水解不稳定聚合物制备，或通过以羟基可裂解的聚合物结构修饰水解稳定预聚物反 应物来制备。水解不稳定结合树脂和由以下类别的材料组成：诸如聚糊精（C 6HwO5)n、聚乙 烯醇（C2H 4O)n、聚丙烯酸（C3H4O2)n、苯酸、乙酸和水的组合（PAW)(结构）、Polyox tm树脂系 统（陶氏化学）。水解不稳定结合树脂和具有羟基可裂解的聚合物结构的聚合物体系是 通过丙烯酸、丙烯酸改性聚氨酯、扩展聚氨酯脲、具有亲水性多元醇结构（例如乙烯己二 酸）的橡胶改性环氧树脂/酰基取代环氧预聚物进行反应获得的。其他有机聚合物前体 (pre-curser)，例如丙二酸/马来酸、酯类以及丙二酸/马来酸酐，可以作为基底粘合树脂 或聚合物体系。
[0036] 在一些实施方案中，所述粘合剂包括有机溶液可溶性结合树脂体系和聚合物。这 些有机溶液可溶性结合树脂体系和聚合物可以使用与已公开的水解不稳定结合树脂和具 有羟基可裂解的聚合物结构的聚合物体系类似的方法来制备。然而，所述水解裂解聚合物 结构以溶解性非稳定丙烯酸预聚物或非稳定改性氨基甲酸酯来代替。该体系的实例包括 合并二乙二醇酯例如乙基烯二醇己二酸。可溶解聚合物体系的有机溶剂的实例包括：芳烃 (如苯、甲苯、二甲苯和氧杂蒽）；脂肪族（例如丙酮、甲基乙基酮）；常见烷烃（例如丁烷、 十二烷）；常见的醇类（如甲醇、丁基十二烷醇）；以及弱有机化合物（例如醋酸甲酯、醋酸 异戊酯）。
[0037] 在一些实施方案中，松香树脂粘合剂组合物包括：约1至3份的溶解松香和随机化 添加剂混合有月3至6份的粘结剂。如前述披露，所述粘结剂为水溶性材料或可清洗溶剂 的胶粘材料。在一些实施方案中，所述结合剂能够在回流温度约210至约240°C下焊接后保 持其性能并不发生聚合物的热解。
[0038] 例如，在一些实施方案中，松香树脂溶入异丙醇（IPA)，其中松香树脂占约65%， IPA占约35%。在约23至约30°C下，搅拌该松香/IPA溶液高达约3小时。在一些实施方 案中，将约1份油加入约9份白松香/IPA溶液中来形成分别如图1中心容器和图2右边容 器中所示的水不混溶焊剂混合物。使用约0.5%或更少量的水合硼酸钠（填料）来配制粘 合剂树脂和催化剂，并混入图1左边和右边的容器所示的聚乙烯醇（粘合剂）中。如图2 和图3所示的通过将约8份水不混溶焊剂混入约3份聚乙烯醇来配制最终暂时性粘合剂。 粘合剂树脂与水不混溶焊剂的比为约2至约1重量份比约1至7重量份。本文披露的填料 可添加至该粘合剂组合物中。
[0039] 在一些实施方案中，本文所述暂时性粘合剂组合物可以在不破坏或危及应用表面 的情况下很容易去除。去除该暂时性粘合剂组合物包括使用水溶液或有机溶剂溶液进行清 洗。在一些实施方案中，使用包括有工业洗涤剂的皂溶液清洗本文所述暂时性粘合剂组合 物。所述工业洗涤剂的实例包括Kyzen洗涤剂，例如，Kyzen 4615( Aquanox' Kyzen公 司，纳什维尔，田纳西州）。
[0040] 以下这些实施例仅用于说明本发明，其不以任何方式限制本发明的范围或内容。 实施例
[0041] 通过在23~30°C下在35 %的IPA中搅拌65 %的水白松香3小时将水白松香融入 异丙醇（IPA)中。向9份该松香/IPA混合物中，添加1份葡萄籽油，后添加0.5%的水合硼 酸钠。然后，将3份聚乙酸乙烯酯（PVAc)或聚乙烯醇（PVA)加到7份松香/IPA/水合硼酸 钠混合物中，以形成水白松香粘合剂。
[0042] 图4所示为应用粘合剂之前的印刷线路板（PWB)。将该粘合剂置于配管中，后将 其应用于PWB的位置A (图5)、位置B (图6)、位置C (图7)和位置D (图8)。图9和10显 示在位置D处焊接粘合剂。图11显示去除所述粘合剂之前粘附和焊接了组件的PWB/CCA。 图12显示的粘合剂在有焊接点的位置A处持有电阻。图13显示的粘合剂在有焊接点的位 置B处持有电阻。图14显示的粘合剂在有焊接点的位置C处持有电阻。图15显示在65 摄氏度下使用10%的Kyzen 4615 (Kyzen公司）清洗粘合剂后的PWB/CCA。然后，用去离子 水冲洗经过清洗和焊接的CCA，并在60摄氏度（140华氏）下干燥2小时。
[0043] 如本文披露，例如图10-15所示，根据本发明实施方案的水白松香粘合剂组合物 在焊接之前及其焊接期间对于连接的组件都是有效的。所述水白松香为暂时性粘合剂，其 替代了通常使用的永久型或可替换型粘合剂。如本文实施例和图10-15所示，当回流操作 完成时，所述暂时性粘合剂在适当的地方留有小组件。由于所述粘合剂是焊剂，任何连接衬 垫的进入物都将促进焊接点的形成。形成焊接点后，所述粘合剂遗留并作为结构性粘合剂， 或可通过铆合化合物（即导电性粘合剂材料）将其去除和替代。
[0044] 尽管本发明通过示例性实施方案进行了说明和描述，本领域技术人员可以理解， 针对本发明实施方案所作出的各种改变或变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发 明所附权利要求的范围，正如下述权利要求书所定义。
【主权项】
1. 一种松香组合物，包含： 松香； 乳化剂； 随机化添加剂；以及 粘合剂。2. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述松香为水白松香。3. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述随机化添加剂选自烃油、天然油、甘 油及其组合。4. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述随机化添加剂选自蓖麻油、玉米油、 葡萄籽油、橄榄油、花生油、大豆油、葵花籽油、核桃油、甘油、麻油、荷荷巴油、羊毛脂、茶树 油、小麦胚芽油、聚乙二醇、乙烯己二酸和苯并烷基二醇。5. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述松香和乳化剂的比为约4份松香比约 1份乳化剂。6. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述乳化剂选自三氯乙烷、丙酮异丙醇 (IPA)、IPA-水的组合、甲苯、苯、2-丙醇（IPA)，甲基乙基酮（MEK)、甲苯/丙酮/甲基乙基酮 (MEK)和IPA的组合、1，1-二氯乙烷、醋酸异戊酯、醋酸溶纤剂、丙酮、二甲苯、1，1，1，1-四 氣甲烧、1，1,2, 2-四氣乙稀、1，1，I-二氣乙烧、1，1，2-二氣乙烧、1，I - -氣乙烧、1，1_ -. 氣乙稀、1，2- 二氣乙烧、1，2- 二氣乙稀、1，1_ ^氣_1_漠乙烧、1，1_ ^氣_1_漠乙稀、 1_漠_1 _氣_2_氣乙稀、1，1，1-二漠乙烧、1，1，2_二漠乙稀及其组合。7. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述乳化剂选自水中的乙二醇、水中的二 乙二醇、水中的聚乙二醇（PEG)、聚乙烯二乙二醇、萜烯基有机化合物、水中的有机硫酸盐及 其组合。8. 根据权利要求7所述的松香组合物，其中，所述水中的PEG的分子量约5000道尔顿 或更小。9. 根据权利要求7所述的松香组合物，其中，所述萜烯基有机化合物选自半萜、单萜、 倍半萜烯、二萜、二倍半萜、三萜、磷酸盐取代异戊二烯及其组合。10. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述随机化添加剂以约3重量％至约45 重量％的量存在。11. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述随机化添加剂以约10重量％的量存 在。12. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述粘合剂选自聚乙酸乙烯酯（PVA)、聚 乙烯醇、水解不稳定粘结树脂、具有羟基可裂解的聚合物结构的聚合物体系和能够溶解聚 合物体系的有机溶液。13. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述松香、所述乳化剂和所述随机化添 加剂以约1至约3份松香与粘合剂混合，所述乳化剂和所述随机化添加剂是所述粘合剂的 约3至约6份。14. 根据权利要求1所述的松香组合物，进一步包括填料。15. 根据权利要求1所述的松香组合物，其中，所述填料选自水合四硼酸钠、硼酸、琥珀 酸、煅制氧化硅、切割玻璃纤维、铝氧化物、细粉陶瓷、非导电碳纳米管（CNT)、碳测地线球、 坚果壳颗粒、烧蚀软木、研磨的尼龙66、尼龙66的衍生物、研磨的二氧化硅、硫酸钾及其混 合物。16. -种在印刷线路板上焊接组件的方法，所述方法包括： 在印刷线路板的基板上应用权利要求1所述的松香组合物；以及 将至少一个组件焊接到所述印刷线路板的所述基板上。17. 根据权利要求16所述的方法，进一步包括将胶黏剂从所述印刷线路板上去除。18. 根据权利要求17所述的方法，其中将胶黏剂从所述印刷线路板上去除包括使用皂 溶液或有机溶剂。19. 根据权利要求18所述的方法，其中所述将所述松香组合物从所述印刷线路板上去 除包括使用清洁剂。20. 根据权利要求18所述的方法，其中所述将所述松香组合物从所述印刷线路板上去 除包括使用选自以下的有机溶剂：三氯乙烷、丙酮、甲苯、苯、异丙醇、四氯氟乙烷及其组合。
【专利摘要】树脂组合物包括松香、乳化剂、随机化添加剂和粘合剂。该树脂组合物可用于组件焊接的暂时性或永久性粘合剂。所述树脂组合物可以是暂时性的，其很容易从表面被去除而不伤及表面。
【IPC分类】B23K35/36, C08L93/04, C09J193/04
【公开号】CN105050765
【申请号】CN201480016062
【发明人】L·M·弗莱厄蒂, R·E·克纳, T·T·兰德尔
【申请人】雷神公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年1月15日
【公告号】US8887981, US20140263580, WO2014143399A1