确，转速快，能够有效提高键盘柔性电路板上板、键盘柔性电路板中板、键盘柔性电路板下板的移料速度和移料精度，提高生产效率。
[0026]本实施例的第一吸盘的侧部设有第一吹气装置，所述第二吸盘的侧部设有第二吹气装置，所述第三吸盘的侧部设有第三吹气装置；该设置结构简单，易于成型，第一吹气装置、第二吹气装置、第三吹气装置的设置能够消除静电，更好地分离键盘柔性电路板上板、键盘柔性电路板中板、键盘柔性电路板下板，避免吸取键盘柔性电路板上板、键盘柔性电路板中板、键盘柔性电路板下板的时候，将其下部的板材一起吸起来，有效降低了次品率。
[0027]本实施例的传送机构2包括传送带、第一传动轴、第二传动轴和传动电机，所述第一传动轴的两端分别设有第一传动轮和第二传动轮，所述第二传动轴的两端分别设有第三传动轮和第四传动轮，所述第一传动轮和所述第二传动轮分别与所述传送带的一端啮合，所述第三传动轮和所述第四传动轮分别与所述传送带的另一端啮合，所述第一传动轴和所述第二传动轴分别设于所述传送带内，所述传动电机驱动连接所述第一传动轴或所述第二传动轴，所述传送带的一侧设有若干第一电路板定位柱，所述传送带的另一侧设有若干第二电路板定位柱，所述第一电路板定位柱的数量与所述第二电路板定位柱的数量相等，所述第一电路板定位柱和所述第二电路板定位柱互相对称；该设置结构简单，易于成型，板材传送效率高，板材传送精度高；第一电路板定位柱和第二电路板定位柱的设置能够对放入传送带的板材进行固定，防止传送带移动的时候，叠合的上板、中板和下板散开，影响焊接，降低了次品率，提高了经济效益。
[0028]本实施例的焊接机构5包括第一超声波焊接头、第二超声波焊接、第四驱动装置和第五驱动装置，所述第四驱动装置驱动连接所述第一超声波焊接头，所述第五驱动装置驱动连接所述第二超声波焊接头；该设置结构简单，易于成型，焊接精度高，焊接效率高，焊接效果好。
[0029]本实施例的第一超声波焊接头的下部设有第一支撑台和第六驱动装置，所述第六驱动装置驱动连接所述第一支撑台，所述第二超声波焊接头的下部设有第二支撑台和第七驱动装置，所述第七驱动装置驱动连接所述第二支撑台，第一支撑台和第二支撑台均设于传送带内；该设置结构简单，易于成型，能够在第一超声波焊接头或第二超声波焊接头对上板、中板和下板进行焊接的时候提供合适的支撑力，一方面能够提高焊接效果，另一方面能够防止压坏传送带，可靠性高。
[0030]本实施例的下料机构6包括第一下料气缸、气缸座、第二下料气缸和下料夹具，所述第二下料气缸与所述气缸座固定连接，所述第一下料气缸驱动连接所述气缸座，所述第二下料气缸驱动连接所述下料夹具；该设置结构简单，易于成型，下料速度快，下料精度高。
[0031]本实施例的原理为:
[0032]1、第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘分别将放置于第一上料机构3的上板、中板、下板移动到传送带上，传送带上的上板与中板之间留出一个板位，传送带上的中板与下板之间留出一个板位，然后传送带向前运动一个板位；
[0033]2、接着第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘分别将放置于第二上料机构的上板、中板、下板移动到传送带上，此时，第二次放置的上板将放置在第一次放置的上板与中板之间留出的板位上，第二次放置的中板将放置在第一次放置的中板与下板之间留出的板位上，第二次放置的下板将放置在第一次放置的下板的后一个板位上，传送带向前运动一个板位；
[0034]3、重复1、2步骤，就能够形成从上到下依次叠合的上板、中板、下板的组合结构；
[0035]4、将上板、中板、下板的组合结构往前送，利用第一超声波焊接头或第二超声波焊接头对上板、中板、下板的组合结构进行超声波焊接；
[0036]5、第二下料气缸驱动下料夹具夹住焊接好的键盘柔性电路板，第一下料气缸驱动气缸座运动，从而使得第二下料气缸和下料夹具运动到放置成品的收集箱，接着第二下料气缸驱动下料夹具松开焊接好的键盘柔性电路板，使得焊接好的键盘柔性电路板落入到收集箱中，完成一个键盘柔性电路板的焊接工序。
[0037]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:包括机架、控制机构、第一上料机构、第二上料机构、移料机构、传送机构、焊接机构和下料机构，所述控制机构、所述第一上料机构、所述第二上料机构、所述移料机构、所述传送机构、所述焊接机构和所述下料机构分别与所述机架固定连接，所述第一上料机构、所述第二上料机构、所述移料机构、所述传送机构、所述焊接机构和所述下料机构分别与所述控制机构电连接，所述第一上料机构和所述第二上料机构对称设于所述传送机构的两侧。2.根据权利要求1所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述第一上料机构包括第一放料盒、第二放料盒、第三放料盒、第一顶料底板和第一电机，所述第一顶料底板设于所述第一放料盒、所述第二放料盒和所述第三放料盒的底部，所述第一放料盒、所述第二放料盒和所述第三放料盒分别与所述第一顶料底板固定连接，所述第一电机驱动连接所述第一顶料底板。3.根据权利要求1所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述第二上料机构包括第四放料盒、第五放料盒、第六放料盒、第二顶料底板和第二电机，所述第二顶料底板设于所述第四放料盒、所述第五放料盒和所述第六放料盒的底部，所述第四放料盒、所述第五放料盒和所述第六放料盒分别与所述第二顶料底板固定连接，所述第二电机驱动连接所述第二顶料底板。4.根据权利要求1所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述移料机构包括第一滑杆、第二滑杆、第三滑杆、第四滑杆、第五滑杆、第六滑杆、第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘、第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置，所述第一吸盘分别与所述第一滑杆和所述第二滑杆滑动连接，所述第二吸盘分别与所述第三滑杆和所述第四滑杆滑动连接，所述第三吸盘分别与所述第五滑杆和所述第六滑杆滑动连接，所述第一驱动装置驱动连接所述第一吸盘，所述第二驱动装置驱动连接所述第二吸盘，所述第三驱动装置驱动连接所述第三吸盘。5.根据权利要求4所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述第一驱动装置、所述第二驱动装置和所述第三驱动装置均为伺服电机。6.根据权利要求4所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述第一吸盘的侧部设有第一吹气装置，所述第二吸盘的侧部设有第二吹气装置，所述第三吸盘的侧部设有第三吹气装置。7.根据权利要求1所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述传送机构包括传送带、第一传动轴、第二传动轴和传动电机，所述第一传动轴的两端分别设有第一传动轮和第二传动轮，所述第二传动轴的两端分别设有第三传动轮和第四传动轮，所述第一传动轮和所述第二传动轮分别与所述传送带的一端啮合，所述第三传动轮和所述第四传动轮分别与所述传送带的另一端啮合，所述第一传动轴和所述第二传动轴分别设于所述传送带内，所述传动电机驱动连接所述第一传动轴或所述第二传动轴，所述传送带的一侧设有若干第一电路板定位柱，所述传送带的兄一侧设有若干第二电路板定位柱，所述第一电路板定位柱的数量与所述第二电路板定位柱的数量相等，所述第一电路板定位柱和所述第二电路板定位柱互相对称。8.根据权利要求1所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述焊接机构包括第一超声波焊接头、第二超声波焊接、第四驱动装置和第五驱动装置，所述第四驱动装置驱动连接所述第一超声波焊接头，所述第五驱动装置驱动连接所述第二超声波焊接头。9.根据权利要求8所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述第一超声波焊接头的下部设有第一支撑台和第六驱动装置，所述第六驱动装置驱动连接所述第一支撑台，所述第二超声波焊接头的下部设有第二支撑台和第七驱动装置，所述第七驱动装置驱动连接所述第二支撑台。10.根据权利要求1所述的一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，其特征在于:所述下料机构包括第一下料气缸、气缸座、第二下料气缸和下料夹具，所述第二下料气缸与所述气缸座固定连接，所述第一下料气缸驱动连接所述气缸座，所述第二下料气缸驱动连接所述下料夹具。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于焊接键盘柔性电路板的超声波焊接机，包括机架、控制机构、第一上料机构、第二上料机构、移料机构、传送机构、焊接机构和下料机构，控制机构、第一上料机构、第二上料机构、移料机构、传送机构、焊接机构和下料机构分别与机架固定连接，第一上料机构、第二上料机构、移料机构、传送机构、焊接机构和下料机构分别与控制机构电连接；该超声波焊接机能够自动上料、自动焊接和自动下料，实现全自动生产键盘柔性电路板的功能，采用该超声波焊接机生产键盘柔性电路板生产效率高，人工成本低，劳动量小，经济效益好，采用机器放料，下板、中板和上板的摆放顺序或者方向不会放错，降低了次品率，降低了生产成本，提高了经济效益。
【IPC分类】B23K20/12, B23K20/26
【公开号】CN204975675
【申请号】CN201520628870
【发明人】邱广成
【申请人】邱广成
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月20日